The invention discloses a printed circuit board BGA package pad, the pad is groove shaped pad, pad array boundary region of the slot welding plate is provided in the PCB package, the PCB package pad array boundary region and other regional settings round pad; wherein the groove shaped pad the diameter and the circular pads of the same diameter; the focal length of the groove shape pad and the groove shaped pads of the same diameter. The invention realizes the assembly reliability of the BGA package form through the groove pad, improves its service life under the environment of large temperature difference, and has low cost and easy realization. It is suitable for popularization and application in civil, military and aerospace fields.
【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板BGA封装焊盘
本专利技术涉及BGA封装领域,尤其涉及一种印制电路板BGA封装焊盘。
技术介绍
BGA封装形式为球栅阵列封装,封装基板底部植锡球引脚阵列,焊接原理是焊球和PCB焊盘熔融形成合金,实现BGA器件装配和电气互联。BGA封装有集成程度高、体积小、性能相对优异等优点,同时也有装配复杂、良品率难达到100%、温冲环境导致焊锡球疲劳损伤等短板。尤其是BGA封装这样的高密度封装技术在电路高低温骤变环境下工作时,由于芯片和PCB在膨胀系数的差异,容易造成焊锡球的形变,产生疲劳损伤,影响电路的功能。BGA封装形式的元器件使用率非常高,在民用、军用、航空航天领域都有广泛的使用,产品的装配可靠性、使用寿命是不可逃避的话题,为解决上述问题,目前的行业内采用底部填胶的工艺实现BGA器件的加固,然而该方法成本高,工艺复杂,不宜推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于通过一种印制电路板BGA封装焊盘,来解决以上
技术介绍
部分提到的问题。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种印制电路板BGA封装焊盘,该焊盘为槽形焊盘,所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域,所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘;所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同;所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。特别地,所述槽形焊盘在PCB封装的四个角位置成45度方向设置。特别地,所述槽形焊盘的锡膏层尺寸等于所述槽形焊盘的尺寸。特别地,所述槽形焊盘的阻焊层尺寸相对所述槽形焊盘的边沿外扩设定距离。特别地,在所述槽形焊盘的一个焦点在原来圆形焊盘的位置,另一个焦点 ...
【技术保护点】
一种印制电路板BGA封装焊盘,其特征在于,该焊盘为槽形焊盘,所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域,所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘;所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同;所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板BGA封装焊盘,其特征在于,该焊盘为槽形焊盘,所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域,所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘;所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同;所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。2.根据权利要求1所述的印制电路板BGA封装焊盘,其特征在于,所述槽形焊盘在PCB封装的四个角位置成45度方向设置。3.根据权利要求1所述的印制电路板BGA封装焊盘,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:应朝晖,赵飞,陈传开,郭鹏,刘星贺,王仪,
申请(专利权)人:无锡市同步电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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