PCB的制备方法及PCB结构技术

本发明专利技术提出了一种PCB的制备方法及PCB结构，该制备方法包括：在压合板的预设位置处开设槽孔，压合板包含待镀金图形的PCB区域和电镀引线区域，预设位置位于待镀金图形的端部且位于电镀引线区的边缘；对槽孔进行孔金属化处理；在槽孔内表面形成电镀引线并引出连接于电镀引线区域的电镀总线；通过电镀引线，对待镀金图形进行镀金后形成金手指，其中，金手指包括槽孔内靠近所述PCB区域一侧面的金属层；铣除所述电镀引线区域，形成具有所述金手指的PCB。本发明专利技术设计了一种PCB的制备方法及PCB结构，将金手指图形延伸到PCB端侧面，不仅可以消除PCB表面的电镀引线，而且可以提高金手指流通和散热的能力。

Preparation and PCB structure of PCB

The invention provides a preparation method of PCB and PCB structure, the preparation method comprises: in the open slot laminates preset position, the PCB region and the region of laminates containing electroplating lead plated graphics, the end of the preset position at the gilded figure and is located in the edge of the plating lead on the slot; metallization of holes; in the slotted hole is formed on the surface of the plating lead and lead plating in electroplating wire bus connection region; by electroplating lead, gold plated pattern is formed after the treatment of finger, the finger includes slots close to the side of PCB region of the metal layer; milling than the plating lead area. With the formation of the golden finger of PCB. The invention designs a PCB preparation method and PCB structure, extends the gold finger figure to the PCB end side, not only eliminates the electroplating lead on the PCB surface, but also improves the ability of the gold finger to circulate and dissipate heat.

【技术实现步骤摘要】
PCB的制备方法及PCB结构
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)的制备方法及PCB结构。
技术介绍
为了实现PCB与主板等其他电子设备实现电连接，通常需要在PCB成形出用作电连接插脚的金手指。PCB的金手指是一种常见的用于PCB连接方式，通过金手指与对应的金手指连接器互配实现电子设备之间的电气连接。PCB的板上金手指与板内电路层的电气连接，一般先通过表面图形引导至非金手指区域，然后通过电镀孔或者表面图形与相关的电气网络相连接，以确保金手指区域表面平整。然而，为了满足电镀加工工艺要求，一般需要在金手指顶部表面保留一截电镀引线，以使PCB的端面存在毛刺，在PCB的插接过程中，容易对连接器的簧片造成损伤，影响通信的稳定性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出了一种PCB的制备方法及PCB结构以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：根据本专利技术实施例的第一方面，提出了一种PCB的制备方法，该方法包括：在压合板的预设位置处开设槽孔，所述压合板包括包含待镀金图形的PCB区域和电镀引线区域，所述预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制备方法，其特征在于，该方法包括：在压合板的预设位置处开设槽孔，所述压合板包含待镀金图形的PCB区域和电镀引线区域，所述预设位置位于待镀金图形的端部且位于所述电镀引线区的边缘；对所述槽孔进行孔金属化处理；在所述槽孔内表面形成电镀引线并引出连接于所述电镀引线区域的电镀总线；通过所述电镀引线，对所述待镀金图形进行镀金后形成金手指，其中，所述金手指包括所述槽孔内靠近所述PCB区域一侧面的金属层；铣除所述电镀引线区域，形成具有所述金手指的PCB。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制备方法，其特征在于，该方法包括：在压合板的预设位置处开设槽孔，所述压合板包含待镀金图形的PCB区域和电镀引线区域，所述预设位置位于待镀金图形的端部且位于所述电镀引线区的边缘；对所述槽孔进行孔金属化处理；在所述槽孔内表面形成电镀引线并引出连接于所述电镀引线区域的电镀总线；通过所述电镀引线，对所述待镀金图形进行镀金后形成金手指，其中，所述金手指包括所述槽孔内靠近所述PCB区域一侧面的金属层；铣除所述电镀引线区域，形成具有所述金手指的PCB。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金手指还包括：对所述压合板上表面的PCB区域的待镀金图形进行镀金形成第一金手指，以及对所述压合板下表面的PCB区域的待镀金图形进行镀金形成第二金手指；其中，所述第一金手指和所述第二金手指分别与所述金属层电气连接。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述槽孔为通孔，所述第一金手指和所述第二金手指通过所述金属层电气连接。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述槽孔为分别位于所述压合板两侧的电镀引线区域的盲孔，所述金属层包括与所述第一金手指电气连接的第一金属段，以及与所述第二金手指电气连接的第二金属段。5.根据权利要求4所述的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈州明，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33