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本发明提出了一种PCB的制备方法及PCB结构，该制备方法包括：在压合板的预设位置处开设槽孔，压合板包含待镀金图形的PCB区域和电镀引线区域，预设位置位于待镀金图形的端部且位于电镀引线区的边缘；对槽孔进行孔金属化处理；在槽孔内表面形成电镀引线...
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