一种包括防短接焊盘的电路板制造技术

一种包括防短接焊盘的电路板，防短接焊盘为多个，每一个防短接焊盘与芯片元器件的一个引脚焊盘对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，防短接焊盘与芯片元器件的引脚焊盘的距离小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘之间的距离；还包括第一不镀通孔，第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线，易撕线将电路板上第一电路板和第二电路板。该电路板的优点在于：使得一套电路板可以以一块电路板封装过来，这样减少电路板的个数，当整套电路板的面积达到一定范围时，还减少了制板成本。防短接焊盘的设置可以将多余的锡拖至到防短接焊盘上。

【技术实现步骤摘要】
一种包括防短接焊盘的电路板
本技术涉及电学领域，尤其涉及一种包括防短接焊盘的电路板。
技术介绍
在PCB板画制中，不镀通孔定义成孔径内侧没有敷铜的过孔，在现有技术中，不镀通孔一般都是用于固定安装电路板的。在现有技术中，制作电路板都是一块块在厂家切好的，然后打包运送过来，有时候一套电路板中包括多个电路板，该电路板可能通过支架上下叠放固定，这样可以减少电路板的水平面积。当同时设置多套电路板时，多套电路板中间的电路板存在相似，这样在整理连接的时候容易出错。并且电路板制作的收费是通过面积算的，当一套电路板面积总和在一定范围内，这样可以免去一块电路板的制作成本。并且在电路板的焊接过程中，由于一些芯片元器件引脚之间的距离很短，在焊接时容易出现短路。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中电路板过多整理麻烦、制作成本高、电路焊接可能容易出现短路的问题，提供一种防短接焊盘的电路板。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种包括防短接焊盘的电路板，所述防短接焊盘为多个，每一个防短接焊盘与芯片元器件的一个引脚焊盘对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，所述防短接焊盘与芯片元器件的引脚焊盘的距离小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘之间的距离；所述电路板上包括第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线。进一步地，所述第一不镀通孔为包括圆形孔，所述圆形孔的圆心设置在易撕线上。进一步地，所述第一不镀通孔包括条形孔和圆形孔，所述条形孔平行于长度延伸方向的中心线与易撕线重合。进一步地，还包括第二不镀通孔，所述第二不镀通孔分别设置在第一电路板上和第二电路板上。进一步地，还包括多条易撕线。进一步地，所述第一不镀通孔还包括腰型孔。进一步地，所述易撕线上的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线上电路板板体的长度。进一步地，所述防短接焊盘与对应的芯片元器件的引脚焊盘的长度方向的中心线重合。进一步地，所述防短接焊盘的宽度大于对应的引脚焊盘的宽度。进一步地，所述的防短接焊盘独立设置。本技术的优点在于：(1)本技术通过使用第一不镀通孔来设置易撕线，使得一套电路板可以整块电路板封装过来后通过掰易撕线处，来将一套电路板中各电路板分离，这样减少电路板的个数，当整套电路板的面积达到一定范围时，还减少了制板成本。并且在该电路中在引脚焊盘一侧设置防短接焊盘，这样在焊接过程中可以将多余的锡拖至到防短接焊盘上，并且，每一个引脚焊盘侧都设置，外部电路可以通过两个防短接焊盘之间连接到引脚焊盘上，这样方便电路的布图。(2)本技术的第一不镀通孔包括条形孔这样减少了第一电路板和第二电路板之间的连接程度。(3)本技术的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线上电路板板体的长度，这样减少掰动易撕线的难度，并且防止掰断第一电路板或第二电路板。(4)本技术中的第二不镀通孔用来安装固定第一电路板和第二电路板。附图说明图1是本技术一种包括防短接焊盘的电路板的主视图。图2是本技术一种包括防短接焊盘的电路板的立体图。图3是图1中部分放大图。具体实施方式如图1-3所示，一种包括防短接焊盘的电路板，所述防短接焊盘10为多个，每一个防短接焊盘10与芯片元器件的一个引脚焊盘11对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，所述防短接焊盘10与芯片元器件的引脚焊盘11的距离L1小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘11之间的距离L2。所述防短接焊盘10与对应的芯片元器件的引脚焊盘11的长度方向的中心线重合。防短接焊盘10的宽度L4大于对应的引脚焊盘11的宽度L3。所述的防短接焊盘10独立设置。该电路板还包括第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线4，所述易撕线4将电路板上第一电路板1和第二电路板2。优化的，所述第一不镀通孔为包括圆形孔7，所述圆形孔7的圆心设置在易撕线上。优化的，所述第一不镀通孔包括条形孔5和圆形孔4，所述条形孔5平行于长度延伸方向的中心线与易撕线4重合。条形孔5的设置减少了第一电路板和第二电路板之间的连接程度。优化的，还包括第二不镀通孔8，所述第二不镀通孔8分别设置在第一电路板1上和第二电路板2上。第二不镀通孔8用来安装固定第一电路板1和第二电路板2。优化的，所述电路板上包括多条易撕线4。优化的，所述第一不镀通孔还包括腰型孔6。优化的，所述易撕线上4的第一不镀通孔的孔径总和大于易撕线4上电路板板体的长度。更详细地说，易撕线4上的第一不镀通孔的孔径总和为易撕线4上电路板板体的长度的2倍。这样减少掰动易撕线4的难度，并且防止掰断第一电路板1或第二电路板2。以上仅为本技术创造的较佳实施例而已，并不用以限制本技术创造，凡在本技术创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术创造的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括防短接焊盘的电路板，其特征在于，所述防短接焊盘为多个，每一个防短接焊盘与芯片元器件的一个引脚焊盘对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，所述防短接焊盘与芯片元器件的引脚焊盘的距离小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘之间的距离；所述电路板上包括第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线。

【技术特征摘要】
1.一种包括防短接焊盘的电路板，其特征在于，所述防短接焊盘为多个，每一个防短接焊盘与芯片元器件的一个引脚焊盘对应并且设置在该引脚焊盘的外侧，所述防短接焊盘与芯片元器件的引脚焊盘的距离小于或等于芯片元器件的两个相邻的引脚焊盘之间的距离；所述电路板上包括第一电路板和第二电路板，在所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有第一不镀通孔，所述第一不镀通孔为多个，多个第一不镀通孔构成易撕线。2.根据权利要求1所述的一种包括防短接焊盘的电路板，其特征在于，所述第一不镀通孔为包括圆形孔，所述圆形孔的圆心设置在易撕线上。3.根据权利要求1所述的一种包括防短接焊盘的电路板，其特征在于，所述第一不镀通孔包括条形孔和圆形孔，所述条形孔平行于长度延伸方向的中心线与易撕线重合。4.根据权利要求1所述的一种包括防短接焊盘的电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国康，
申请(专利权)人：安徽达胜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34