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本发明公开一种印制电路板BGA封装焊盘，该焊盘为槽形焊盘，所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域，所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘；所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同；所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的...
该专利属于无锡市同步电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子科技有限公司授权不得商用。

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