一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构
本技术涉及一种HDI板检测结构，更具体地说，尤其涉及一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构。
技术介绍
印制电路板行业制作过程中，HDI板生产越来越普遍，在HDI激光钻孔生产技术中，通常激光钻孔品质检验只检查孔型、孔径，对激光孔与内层PAD的对接情况缺乏相应的检测技术，往往会出现激光孔与承接激光孔的内层PAD出现偏位导致电路板报废的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、加工方便且使用效果良好的用于HDI板检测激光钻孔精度的结构。本技术的技术方案是这样实现的：一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD和沿激光钻孔测试圆PAD周向间隔均布的若干个激光测试孔组成；各激光测试孔的圆心位于激光钻孔测试圆PAD边缘轮廓线上。上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中，各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD和沿各激光钻孔测试圆PAD周向间隔均布的若干个激光测试孔组成。上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中，所述检测单元还设置在线路板长边的中部边缘。上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中，所述激光测试孔孔数为16-24个，孔径为0.08-0.12mm。上述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构中，所述激光钻孔测试圆PAD的直径为1.0-1.5mm。本技术采用上述结构后，通过激光钻孔测试圆PAD和多个激光测试孔配合，可以有效、快速的检查出激光孔与内层承接PAD的对...
【技术保护点】
一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD(1)和沿激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成；各激光测试孔(2)的圆心位于激光钻孔测试圆PAD(1)边缘轮廓线上。
【技术特征摘要】
1.一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，该结构由至少设置在线路板四个角的检测单元组成，各检测单元由设置在激光钻孔前任意一层线路层上的激光钻孔测试圆PAD(1)和沿激光钻孔测试圆PAD(1)周向间隔均布的若干个激光测试孔(2)组成；各激光测试孔(2)的圆心位于激光钻孔测试圆PAD(1)边缘轮廓线上。2.根据权利要求1所述的一种用于HDI板检测激光钻孔精度的结构，其特征在于，各检测单元由间隔设置的两个激光钻孔测试圆PAD(1)和沿各激光钻孔测试圆P...
【专利技术属性】
技术研发人员：许伟廉，陈世金，常选委，郭茂桂，韦明宝，廖超慧，苟雪萍，陈苑明，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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