一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法技术

一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上；f、对上下框架进行高温焊接；g、树脂包封；h、切筋成型。在树脂包封步骤，上下定位孔不等径，避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，有效提高树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法
本专利技术涉及一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法。
技术介绍
随着各行各业对电子元器件的应用需求的不断扩大，以及采购成本不断降低的要求，一些小型的贴片式外形的电子元器件正在向高效率、低成本发展。其中采用高密度、矩阵式框架正在成为一种行业趋势，尤以上下两片式组合形式在节约成本上的表现更为突出，已经为业界所广泛接受。但是在传统的两片式框架设计中，上、下两片框架的定位孔是等径的，这就存在定位精度和定位误差累积的问题：在第一步骤的焊接过程中，由于孔的制作控制精度以及定位针的间隙余量两方面的原因，上、下两片框架焊接后错位只能控制在≤0.04mm。在之后的树脂包封步骤，由于上一步骤造成的上、下框架的错位问题已经存在，所以必然要进一步缩小定位针的直径。考虑到框架在焊接阶段经过了360℃以上的高温，由于热胀冷缩的原因，上、下两片框架的错位必然进一步加大了，所以定位针一般要预留0.06mm甚至更大的余量，这样就造成在树脂包封步骤，框架与包封模具之间的定位精度只能够满足≤0.06mm甚至更大。而模具设计精度误差为≤0.04mm，这样不但会使模具压伤框架，严重影响包封模具的寿命以及产品外观，而且会大大降低产品设计尺寸的可控性。在树脂包封步骤后面的切筋成型步骤，依然要用到定位孔定位。同样的原因，由于在芯片焊接步骤造成的上下两片框架的错位，且经过高温焊接后上下两片框架已经不能够相对移动了，如果仍然使用上、下等径的圆孔（上、下圆孔已经发生错位了）来定位，必然也出现定位偏差进一步扩大的现象，造成切筋成型后产品的引脚长短不一，即所谓的“长短脚”。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架定位在石墨治具上；b、在下框架的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架的载片台上；d、在上框架的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架覆盖在下框架上，用定位针穿过焊接步骤定位圆孔组和焊接步骤定位长孔组对准定位；f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；g、用定位针穿过包封步骤定位圆孔组、包封步骤定位长孔组进行树脂包封定位；h、对高温焊接并再次定位好后的框架进行树脂包封；i、对树脂包封后的框架进行切筋成型。作为本专利技术的一种改进，焊接步骤定位圆孔组和焊接步骤定位长孔组的上下定位孔等径。作为本专利技术的进一步改进，包封步骤定位圆孔组和包封步骤定位长孔组的上下定位孔不等径。本专利技术的有益效果是在高温焊接步骤，利用焊接步骤定位圆孔组、焊接步骤定位长孔组对框架进行定位，然后进行高温焊接。由于这两组定位孔等径，焊接后的上、下两片框架的错位能够控制在≤0.04mm。在树脂包封步骤，利用包封步骤定位圆孔组、包封步骤定位长孔组定位，上下定位孔不等径，上框架定位孔直径1.5mm，下框架定位孔直径1.8mm,比上框架的孔径大0.3mm，避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，从而有效提高了树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，仍然能够控制在≤0.04mm，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并能够实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。附图说明图1为上下框架对准定位后的示意图。图2为上框架定位孔组的示意图。图3为下框架定位孔组的示意图。图4为在高温焊接步骤采用的定位设计的示意图。图5为在树脂包封步骤和切筋成型步骤采用的定位设计的示意图。图中，1、上框架定位长孔，2、上框架定位圆孔，3、上框架定位圆孔，4、上框架定位长孔，5、下框架定位圆孔，6、下框架定位长孔，7、下框架定位圆孔，8、下框架定位长孔，9、包封步骤定位圆孔组，10、包封步骤定位长孔组，11、焊接步骤定位圆孔组，12、焊接步骤定位长孔组，13、定位针，14、上框架，15、下框架。具体实施方式如图1-5所示，一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架15定位在石墨治具上；b、在下框架15的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架15的载片台上；d、在上框架14的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架14覆盖在下框架15上，用定位针13穿过焊接步骤定位圆孔组11和焊接步骤定位长孔组12对准定位；f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；g、用定位针13穿过包封步骤定位圆孔组9、包封步骤定位长孔组10进行树脂包封定位；h、对高温焊接并定位好后的框架进行树脂包封；i、对树脂包封后的框架进行切筋成型。上框架14中的上框架定位圆孔2和3的直径是1.5mm，上框架定位长孔1和4的半圆直径也是1.5mm。下框架15中的下框架定位圆孔5和下框架定位长孔6的直径是1.8mm，下框架定位圆孔7和下框架定位长孔8的直径是1.5mm。如图3所示，上下框架合在一起后，采用直径为1.48mm的定位针13穿过焊接步骤定位圆孔组11和焊接步骤定位长孔组12对框架进行定位，然后进行高温焊接。由于这两组定位孔是等径的，焊接后的上、下两片框架的错位能够控制在≤0.04mm。在高温焊接后的树脂包封步骤，利用包封步骤定位圆孔组9、包封步骤定位长孔组10来定位。仍然采用直径为1.48mm的定位针13，即相当于只利用上框架14中上框架定位长孔1和上框架定位圆孔2两个直径1.5mm的孔来定位，由于下框架15中对应位置的下框架定位长孔6和下框架定位圆孔5的孔径是1.8mm，比上框架14对应位置的孔径大0.3mm，所以上、下框架的两组孔的中心重合后，不会出现遮挡，不必考虑上、下两片框架的错位问题。这样就避免了框架与包封模具之间错位的进一步扩大，从而有效提高了树脂包封阶段的框架与包封模具之间的定位精度，仍然能够控制在≤0.04mm，从而有效避免了在包封阶段模具对框架造成的损伤，并能够实现高精度的产品外形控制，避免了在切筋成型步骤由于定位偏差大造成产品引脚左右长短不一致的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位在石墨治具上；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）的载片台上；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上，用定位针（13）穿过焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）对准定位；f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；g、用定位针（13）穿过包封步骤定位圆孔组（9）、包封步骤定位长孔组（10）进行树脂包封定位；h、对高温焊接并再次定位好后的框架进行树脂包封；i、对树脂包封后的框架进行切筋成型。

【技术特征摘要】
1.一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法，包括以下步骤：a、将下框架（15）定位在石墨治具上；b、在下框架（15）的载片台上涂覆适量的焊锡膏；c、将芯片贴装于下框架（15）的载片台上；d、在上框架（14）的载片台上涂覆适量的锡膏；e、将上框架（14）覆盖在下框架（15）上，用定位针（13）穿过焊接步骤定位圆孔组（11）和焊接步骤定位长孔组（12）对准定位；f、对合在一起的上下框架进行高温焊接；g、用定位针（13）穿过包封步骤定位圆孔组...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，薛志祥，姚霜霜，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32