【技术实现步骤摘要】
一种去除毛边的方法及装置
本专利技术涉及一种去除毛边的方法及装置,属于半导体封装
技术介绍
传统Sputter基本制作工艺方法有以下方式:传统工业量产磁控溅射机台都为条带式线形一体机,其中包括除湿、等离子清洗、磁控溅射、高真空缓冲腔等模块组成。如图1,将双面胶首先平贴在sputter载具上,然后再将LGA产品用置件机放置在带有双面胶载具的通孔位置,为了确保LGA与双面胶接触紧密,防止sputter后镀层溢镀到注脚面导致短路,需要用压合机下压产品,使其紧密的与双面胶贴合。其后开始sputter溅镀过程,溅镀后用带有顶杆的顶离机使产品与载具分离,并放置在收料盘中;如图2,产品与载具分离后,会有部分镀层从治具上被一同带起,在产品底部边缘形成镀层毛边,由于镀层毛边容易脱落,在后续焊接封装过程中非常容易导致产品短路,使产品功能失效。传统除毛边的方法是将产品基板面朝上,用毛刷或者无尘布将其刷掉或者清理掉,其主要缺点是:1、用毛刷或者无尘布去除毛边,可能会使产品基板由于受到毛刷或无尘布的外力过大,造成板边破损不良。2、毛刷或无尘布与产品剧烈摩擦,容易产生静电,导致电子产品静电击穿,使产品电性能失效3、用毛刷或者无尘布除毛边,掉落的镀层毛边很容易残留在产品表面,尤其是凹陷的焊盘处,很难移除。4、擦拭除毛边过程,会使产品在载盘中不断的移动摩擦,导致镀层划伤或者基板破损不良。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种去除毛边的方法及装置,它可以简单有效的去除镀层毛边,从而提高产品品质,降低产品不良风险,节约成本。本专利技术解决上述问题所采用的 ...
【技术保护点】
一种去除毛边的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、将双面胶贴在载具上,双面胶上有多个排列整齐的开口,一一对应载具上的通孔,开口的大小小于产品的大小;步骤二、将产品放置于双面胶开口的上方,与双面胶贴合,在产品外围涂布一层金属屏蔽层;步骤三、涂布工序完成后,利用下压模块机构对产品上表面施加一定的压力;步骤四、下压模块机构上升,利用顶出机构将产品从双面胶上剥离。
【技术特征摘要】
1.一种去除毛边的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:步骤一、将双面胶贴在载具上,双面胶上有多个排列整齐的开口,一一对应载具上的通孔,开口的大小小于产品的大小;步骤二、将产品放置于双面胶开口的上方,与双面胶贴合,在产品外围涂布一层金属屏蔽层;步骤三、涂布工序完成后,利用下压模块机构对产品上表面施加一定的压力;步骤四、下压模块机构上升,利用顶出机构将产品从双面胶上剥离。2.根据权利要求1所述的一种去除毛边的方法,其特征在于:涂布技术采用化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、印刷、喷涂、溅射或真...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘立筠,邢发军,袁安平,汪凯,
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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