一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备。所述指纹识别模组结构包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层，其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面上具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。通过采用上述技术方案，在实现指纹解锁的同时不影响屏幕显示效果，降低了指纹识别芯片的厚度，提高了解锁成功率和屏幕面积占比。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备
本专利技术实施例涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备。
技术介绍
指纹识别是目前身份认证的一种主要方式，在安防、智能考勤，尤其是手机等领域应用十分广泛。目前指纹识别已经成为手机的基本配置，目前指纹识别的解决方案主要分手机背面Coating(镀膜)方式和前置盖板方式两种方案，即将指纹识别区域设置在手机背部或者手机屏幕的下方区域。背部指纹识别采用的是按压式指纹识别技术，需要手指平压在设备上以便识别器获取指纹印痕。位于手机屏幕下方的整面指纹识别技术也被成为盖板方案，盖板方案是将指纹识别芯片做薄做窄，并置于手机屏幕的玻璃盖板之下，并且需要在盖板玻璃下挖盲孔。然而，现有技术中的指纹识别方式存在着问题。背面镀膜指纹识别方式设置在手机背面会增加指纹解锁的时间，用户体验不佳。前置盖板方式中，盖板玻璃过厚，会对指纹识别信号产生影响，降低解锁成功率；盖板玻璃在挖盲孔时，在工艺上良率低，屏幕易碎；还无法在试问识别区域集成显示模组，无法进一步提高屏幕面积占比。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层；其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层；其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述滤光层为镀有滤光膜的滤光玻璃，所述滤光玻璃贴附于所述指纹识别芯片的所述第一表面；或者所述滤光层涂覆于所述指纹识别芯片的所述第一表面。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述第二表面的边缘还可以具有与所述晶圆焊盘相对应的沟槽，所述沟槽底部具有与所述晶圆焊盘对应的所述硅通孔。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，还包括：阻焊层和柔性电路板；其中，所述阻焊层设置于所述图案化重布线层上方并暴露出部分重布线层，所述暴露出部分重布线层的上方设置有多个焊点。5.根据权利要求4所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述柔性电路板通过所述多个焊点与所述图案化重布线层电连接。6.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-5任一项所述的指纹识别模组结构。7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，还包括显示屏，所述指纹识别模组结构贴附在显示屏的下方。8.一种指纹识别模组结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供滤光玻璃；提供指纹晶圆，并将所述滤光玻璃背面贴附于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕军，王邦旭，赖芳奇，李永智，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32