一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备。所述指纹识别模组结构包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层，其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面上具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。通过采用上述技术方案，在实现指纹解锁的同时不影响屏幕显示效果，降低了指纹识别芯片的厚度，提高了解锁成功率和屏幕面积占比。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备
本专利技术实施例涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备。
技术介绍
指纹识别是目前身份认证的一种主要方式，在安防、智能考勤，尤其是手机等领域应用十分广泛。目前指纹识别已经成为手机的基本配置，目前指纹识别的解决方案主要分手机背面Coating(镀膜)方式和前置盖板方式两种方案，即将指纹识别区域设置在手机背部或者手机屏幕的下方区域。背部指纹识别采用的是按压式指纹识别技术，需要手指平压在设备上以便识别器获取指纹印痕。位于手机屏幕下方的整面指纹识别技术也被成为盖板方案，盖板方案是将指纹识别芯片做薄做窄，并置于手机屏幕的玻璃盖板之下，并且需要在盖板玻璃下挖盲孔。然而，现有技术中的指纹识别方式存在着问题。背面镀膜指纹识别方式设置在手机背面会增加指纹解锁的时间，用户体验不佳。前置盖板方式中，盖板玻璃过厚，会对指纹识别信号产生影响，降低解锁成功率；盖板玻璃在挖盲孔时，在工艺上良率低，屏幕易碎；还无法在试问识别区域集成显示模组，无法进一步提高屏幕面积占比。
技术实现思路
本专利技术提供一种指纹识别模组结构及制作方法、终端设备，能够应用于全面屏手机中，在实现全面屏设备的指纹识别功能的同时不影响屏幕显示效果，降低了指纹识别芯片的厚度，缩短了指纹识别的时间，提高了解锁成功率和屏幕面积占比。为实现上述目的，本专利技术实施例采用如下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供了一种指纹模组结构，该结构包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层；其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。第二方面，本专利技术实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括如上述第一方面所述的指纹识别模组结构。第三方面，本专利技术实施例提供了一种指纹模组的制作方法，所述方法包括：提供滤光玻璃；提供指纹晶圆，并将所述滤光玻璃背面贴附于所述指纹晶圆正面，所述滤光玻璃正面镀有滤光膜层，所述滤光膜层位于所述指纹晶圆正面的感应区上方；在所述指纹晶圆中指纹识别芯片的背面边缘制备硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述指纹晶圆中所述指纹识别芯片的正面晶圆焊盘；制备图案化重布线层，所述图案化重布线层设置在所述指纹晶圆中指纹识别芯片背面，且延伸至所述硅通孔中，实现与所述晶圆焊盘的电连接；制备阻焊层，所述阻焊层设置于所述图案化重布线层上方并暴露出部分重布线层，所述暴露出部分重布线层的上方设置有多个焊点。第四方面，本专利技术实施例提供了一种指纹模组的制作方法，所述方法包括：提供指纹晶圆，所述指纹晶圆正面制备有滤光膜层，所述滤光膜层与所述指纹晶圆正面的感应区对应；提供支撑玻璃，将所述支撑玻璃贴附于所述指纹晶圆正面；在所述指纹晶圆中指纹识别芯片的背面边缘制备所述硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述指纹晶圆中所述指纹识别芯片正面的晶圆焊盘；制备图案化重布线层，所述图案化重布线层设置在所述指纹晶圆中所述指纹识别芯片背面，且延伸至所述硅通孔中，实现与所述晶圆焊盘的电连接；制备阻焊层，所述阻焊层设置于所述图案化重布线层上方并暴露出部分重布线层，所述暴露出部分重布线层的上方设置有多个焊点。本专利技术实施例的技术方案中，指纹识别芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，滤光层位于指纹识别芯片第一表面的感应区上方，指纹识别芯片的第二表面的边缘具有硅通孔并且暴露出位于第一表面的晶圆焊盘，图案化重布线层设置在指纹识别芯片的第二表面上，并且延伸至硅通孔中与晶圆焊盘电连接。指纹识别模组芯片厚度较小，可置于全面屏手机的显示屏下方，能够实现指纹识别功能，同时不影响屏幕的显示效果，提高了屏幕面积占比。不再需要在盖板玻璃上挖盲孔，提高了工艺良率，滤光层能够提升指纹的成像品质，提高指纹解锁的成功率。实现了降低指纹识别芯片厚度，缩短了指纹识别的时间，提高了解锁成功率和屏幕面积占比的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1A为本专利技术实施例一提供的一种指纹识别芯片结构的示意图；图1B为本专利技术实施例一提供的又一种指纹识别芯片结构的示意图；图1C为本专利技术实施例一提供的一种指纹识别模组结构的示意图；图1D为本专利技术实施例一提供的又一种指纹识别模组结构的示意图；图2A为本专利技术实施例二提供的一种终端设备的俯视结构框图；图2B为本专利技术实施例二提供的一种终端设备的剖面结构示意图；图2C为本专利技术实施例二提供的又一种终端设备的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例三提供的一种指纹识别模组结构的制作方法的流程示意图；图4A-4O为本专利技术实施例三提供的一种指纹识别模组结构的制作方法的工艺流程示意图；图5为本专利技术实施例四提供的一种指纹识别模组结构的制作方法的流程示意图；图6A-6P为本专利技术实施例四提供的一种指纹识别模组结构的制作方法的工艺流程示意图。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一图1A为本专利技术实施例一提供的一种指纹识别芯片结构的示意图；图1B为本专利技术实施例一提供的又一种指纹识别芯片结构的示意图；图1C为本专利技术实施例一提供的一种指纹识别模组结构的示意图；图1D为本专利技术实施例一提供的又一种指纹识别模组结构的示意图。本专利技术实施例中的指纹识别模组优选为全面屏手机中的指纹识别模组，该技术方案也可以应用到例如平板或电脑等电子设备的显示屏中。如图1A所示，该指纹识别芯片结构包括指纹识别芯片104，滤光层101和图案化重布线层106。其中，指纹识别芯片104具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，滤光层101位于指纹识别芯片104的第一表面的感应区上方，指纹识别芯片104的第二表面的边缘具有硅通孔，硅通孔暴露出位于第一表面的晶圆焊盘103，图案化重布线层106设置在指纹识别芯片104的第二表面上，且延伸至硅通孔中，与晶圆焊盘103实现电连接。其中，指纹识别芯片104通常是嵌入了指纹识别功能的芯片，从指纹识别技术的原理上可以划分为：光学指纹识别，电容指纹识别和射频指纹识别等。本专利技术实施例主要以光学指纹识别芯片为例进行说明。指纹识别芯片104具有两个表面，第一表面上具有感应区和晶圆焊盘，滤光层101贴附在指纹识别芯片104的第一表面，第二表面主要用于暴露晶圆焊盘103和制备图案化重布线层106。滤光层101能够起到截止某一波段光线作用的结构，比如可以通过滤光膜层来实现。本专利技术实施例中，以红外线(Infrared，IR)截止滤光膜为例进行说明，制备该膜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层；其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组结构，其特征在于，包括：指纹识别芯片、滤光层和图案化重布线层；其中所述指纹识别芯片具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述滤光层位于所述指纹识别芯片的所述第一表面的感应区上方；所述指纹识别芯片的所述第二表面的边缘具有硅通孔，所述硅通孔暴露出位于所述第一表面的晶圆焊盘；所述图案化重布线层设置在所述第二表面上，且延伸至所述硅通孔中，以与所述晶圆焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述滤光层为镀有滤光膜的滤光玻璃，所述滤光玻璃贴附于所述指纹识别芯片的所述第一表面；或者所述滤光层涂覆于所述指纹识别芯片的所述第一表面。3.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述第二表面的边缘还可以具有与所述晶圆焊盘相对应的沟槽，所述沟槽底部具有与所述晶圆焊盘对应的所述硅通孔。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组结构，其特征在于，还包括：阻焊层和柔性电路板；其中，所述阻焊层设置于所述图案化重布线层上方并暴露出部分重布线层，所述暴露出部分重布线层的上方设置有多个焊点。5.根据权利要求4所述的指纹识别模组结构，其特征在于，所述柔性电路板通过所述多个焊点与所述图案化重布线层电连接。6.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1-5任一项所述的指纹识别模组结构。7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，还包括显示屏，所述指纹识别模组结构贴附在显示屏的下方。8.一种指纹识别模组结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供滤光玻璃；提供指纹晶圆，并将所述滤光玻璃背面贴附于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕军，王邦旭，赖芳奇，李永智，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32