一种射频芯片链带制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片安装技术领域中的一种射频芯片链带，该链带包括若干芯片链带单元，每节芯片链带单元包括背膜和射频芯片，射频芯片与背膜连接，相邻两个射频芯片之间设有缝隙，射频芯片上设有电气桩脚。本实用新型专利技术大大减少设备投资与折旧费，提高芯片安装绑定的效率，有利于射频技术的推广应用，同时便于后期的安装绑定过程顺利进行。

A radio frequency chip.

The utility model discloses a RF chip chip installed in the technical field of the chain, the chain chain unit comprises a plurality of chips, each chip chain unit comprises a back film and radio frequency chip, RF chip is connected with the back film, the gap is arranged between the two adjacent RF chip, radio frequency chip is arranged on the electric pile. The utility model greatly reduces the investment and depreciation cost of the device, improves the efficiency of the chip installation binding, facilitates the popularization and application of the radio frequency technology, and facilitates the installation and binding process of the later stage smoothly.

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片链带
本技术涉及射频芯片安装
，具体的说，是涉及一种射频芯片链带。
技术介绍
随着技术的发展，射频芯片的尺寸越来越小，现有常见的小尺寸射频芯片的尺寸为0.45*0.45*0.1mm，此时，在8时晶圆上芯片数量达12万个，12时晶圆上的芯片达25万个以上。从晶圆上取下芯片，再将芯片安装在射频天线上，是目前芯片安装绑定的主流工艺，每从晶圆上取下一颗芯片，都需要对晶圆实施复杂的X、Y向位置伺服定位，而且每次操作只能使用一个晶圆，每个工作流程只能安装绑定一颗芯片，因而设备复杂造价高，芯片安装绑定设备的投资及折旧费成为制约射频技术应用的成本瓶颈。市面上曾出现过贴片元件编带式射频芯片链，但是由于射频芯片太小，要从晶圆上一颗一颗的取下芯片，再一颗一颗的放入贴片器件编带的孔中，然后在芯片孔之上复合盖层，其工艺也很复杂，因此很难得到推广应用。上述缺陷，值得解决。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种射频芯片链带。本技术技术方案如下所述：一种射频芯片链带，其特征在于，包括若干芯片链带单元，相邻两节所述芯片链带单元固定连接，每节所述芯片链带单元包括背膜和若干射频芯片，所述射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频芯片链带，其特征在于，包括若干芯片链带单元，相邻两节所述芯片链带单元固定连接，每节所述芯片链带单元包括背膜和若干射频芯片，所述射频芯片纵向或横向排列成一排，并且所述射频芯片与所述背膜连接，相邻两个所述射频芯片之间设有缝隙，所述射频芯片上设有电气桩脚。

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片链带，其特征在于，包括若干芯片链带单元，相邻两节所述芯片链带单元固定连接，每节所述芯片链带单元包括背膜和若干射频芯片，所述射频芯片纵向或横向排列成一排，并且所述射频芯片与所述背膜连接，相邻两个所述射频芯片之间设有缝隙，所述射频芯片上设有电气桩脚。2.根据权利要求1所述的射频芯片链带，其特征在于，芯片之间的所述缝隙的宽度为18-20微米。3.根据权利要求1所述的射频芯片链带，其特征在于，所述背膜为UV膜或蓝膜或强力膜。4.根据权利要求1所述的射频芯片链带，其特征在于，所述背膜上设有一层连接层，所述射频芯片通过连接层与所述背膜连接。5.根据权利要求4所述的射频芯片链带，其特征在于，所述连接层为芯片固定胶。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦林，
申请(专利权)人：深圳市骄冠科技实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44