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本实用新型公开了芯片安装技术领域中的一种射频芯片链带,该链带包括若干芯片链带单元,每节芯片链带单元包括背膜和射频芯片,射频芯片与背膜连接,相邻两个射频芯片之间设有缝隙,射频芯片上设有电气桩脚。本实用新型大大减少设备投资与折旧费,提高芯片安装...该专利属于深圳市骄冠科技实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市骄冠科技实业有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了芯片安装技术领域中的一种射频芯片链带,该链带包括若干芯片链带单元,每节芯片链带单元包括背膜和射频芯片,射频芯片与背膜连接,相邻两个射频芯片之间设有缝隙,射频芯片上设有电气桩脚。本实用新型大大减少设备投资与折旧费,提高芯片安装...