电子封装结构及其制法制造技术

一种电子封装结构及其制法，包括：具有开口的第一承载件、设于该第一承载件上的第一电子组件与多个导电组件、结合至该些导电组件上的第二承载件、设于该第二承载件上并容置于该开口中的第二电子组件、以及形成于该第一承载件与该第二承载件上且包覆该第一电子组件、第二电子组件与导电组件的包覆层，以通过将该第二电子组件容置于该开口中，而降低该电子封装结构的高度。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制法
本专利技术关于一种封装结构，特别是关于一种应用于堆栈的电子封装结构及其制法。
技术介绍
随着近年來可携式电子产品的蓬勃发展，各类相关产品逐渐朝向高密度、高性能以及轻、薄、短、小的趋势发展，为因应此趋势，半导体封装业界遂开发各实施例的堆栈封装(packageonpackage，简称PoP)技术，以期能符合轻薄短小与高密度的要求。如图1所示，其为现有封装堆栈结构1的剖视示意图。如图1所示，该封装堆栈结构1包括：具有相对的第一表面10a及第二表面10b的第一基板10；结合于该第一基板10上的第一半导体芯片11；形成于该第一基板10上的焊锡柱13；形成于该第一基板10上以包覆该第一半导体芯片11与焊锡柱13的第一封装胶体16；设于该第二表面10b上的焊球15；通过焊锡柱13迭设于该第一基板10上的第二基板14；以打线方式结合于该第二基板14上的第二半导体芯片12；以及形成于该第二基板14上以包覆该第二半导体芯片12的第二封装胶体17。然而，现有封装堆栈结构1中，并无空间增设被动组件，致使电性难以优化。若欲增设被动组件，该被动组件的高度通常极高(一般被动组件均高于第一与第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：第一承载件，其具有开口；第一电子组件，其接置并电性连接至该第一承载件上；多个导电组件，其接置并电性连接至该第一承载件上；第二承载件，其结合至所述导电组件上以电性连接至该第一承载件；第二电子组件，其设于该第二承载件上并容置于该第一承载件的开口中；以及包覆层，其形成于该第一承载件与该第二承载件上且包覆该第一电子组件、第二电子组件与导电组件。

【技术特征摘要】
2016.08.24 TW 1051270171.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：第一承载件，其具有开口；第一电子组件，其接置并电性连接至该第一承载件上；多个导电组件，其接置并电性连接至该第一承载件上；第二承载件，其结合至所述导电组件上以电性连接至该第一承载件；第二电子组件，其设于该第二承载件上并容置于该第一承载件的开口中；以及包覆层，其形成于该第一承载件与该第二承载件上且包覆该第一电子组件、第二电子组件与导电组件。2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该开口位于该第一承载件的边缘内。3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该开口位于该第一承载件的侧边。4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该开口位于该第一承载件的角落处。5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一电子组件及第二电子组件为封装件、主动组件、或被动组件。6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该导电组件为焊球、铜核心球、金属件或电路板。7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一承载件及第二承载件为线路结构、导线架、晶圆、或具有金属布线的载板。8.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第一电子组件位于该第一承载件与该第二承载件之间。9.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第二电子组件电性连接该第一承载件及/或第二承载件。10.如权利要求9所述的电子封装结构，其特征为，该第二电子组件通过导电体电性连接至该第一承载件。11.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该第二承载件包含至少一板体，以作为电磁干扰屏蔽。12.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括包覆该第一电子组件的封装层。13.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志贤，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71