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一种电子封装结构及其制法，包括：具有开口的第一承载件、设于该第一承载件上的第一电子组件与多个导电组件、结合至该些导电组件上的第二承载件、设于该第二承载件上并容置于该开口中的第二电子组件、以及形成于该第一承载件与该第二承载件上且包覆该第一电子...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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