The invention belongs to the technical field of food processing and discloses a frozen Glutinous Rice Balls and its processing technology, including dough and dough fillings, including the following parts by weight of raw materials: glutinous rice powder 500 600 copies, 60 copies of 50 water; filling comprises the following raw materials: 150 phr of sesame 170 copies, 120 copies, 100 peanut brown sugar 240 280 copies, 40 copies, 30 corn lemon juice 20 30 copies, 40 copies, 30 almond 10 20 probiotics. The invention solves the frozen dough Glutinous Rice Balls is usually made of glutinous rice flour, easily lead to food problems appear flatulence.
【技术实现步骤摘要】
一种速冻汤圆及其加工工艺
本专利技术属于食品加工领域,具体涉及汤圆馅料的制作加工工艺。
技术介绍
汤圆,是中国传统小吃的代表之一,是由糯米粉和馅料做成的球形的一种食品。由于汤圆的制备工序比较复杂,需要花费大量的时间,而目前人们的生活节奏变快,不愿意花费大量的时间来制作汤圆,因此速冻汤圆快速的占领市场。速冻汤圆的制备工艺包括调制馅料、制备面皮、包制、搓圆、速冻、包装步骤。现目前速冻汤圆速冻工序采用的是速冻装置进行速冻,速冻装置包括速冻箱和速冻盘,速冻盘有多个,且重叠设置在速冻箱内,速冻盘的上表面上设有若干速冻槽,速冻槽呈弧形。使用时,将汤圆放置在速冻槽内,再将装有汤圆的速冻盘放置在速冻箱内,通过对速冻箱内的温度进行设置,使得汤圆在速冻箱内进行速冻。速冻完成后,再将汤圆取出进行包装保存。在速冻的过程中,能使得汤圆相互隔开,避免汤圆发生粘黏;并且能够同时对大量的汤圆进行速冻。现有的速冻装置存在以下技术问题:1、汤圆速冻时,放置在速冻槽内,汤圆的底部直接与速冻槽接触,由于汤圆的面皮的含水量较高,会导致速冻后,汤圆粘黏在速冻槽内,取出包装后,会导致汤圆受损;2、汤圆在速冻完成后,需要通过人工取出,使得人工的劳动是强度大;3、现有的速冻汤圆的面皮通常是由糯米粉制成的,易导致食用者出现胀气。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种速冻汤圆及其加工工艺,以解决现有的速冻汤圆的面皮通常是由糯米粉制成的,易导致食用者出现胀气的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案,一种速冻汤圆,包括面皮和馅料,面皮包括以下质量份的原料:糯米粉500-600份、水50-60份;馅料包括以下 ...
【技术保护点】
一种速冻汤圆,包括面皮和馅料,其特征在于:面皮包括以下质量份的原料:糯米粉500‑600份、水50‑60份;馅料包括以下质量份的原料:芝麻150‑170份、花生100‑120份、红糖240‑280份、玉米30‑40份、柠檬汁20‑30份、杏仁30‑40份、益生菌10‑20份。
【技术特征摘要】
1.一种速冻汤圆,包括面皮和馅料,其特征在于:面皮包括以下质量份的原料:糯米粉500-600份、水50-60份;馅料包括以下质量份的原料:芝麻150-170份、花生100-120份、红糖240-280份、玉米30-40份、柠檬汁20-30份、杏仁30-40份、益生菌10-20份。2.根据权利要求1所述的速冻汤圆,其特征在于,所述馅料质量份为:芝麻150份、花生100份、红糖240份、玉米30份、柠檬汁20份、杏仁30份、益生菌10份。3.根据权利要求1所述的速冻汤圆,其特征在于,所述馅料质量份为:芝麻170份、花生120份、红糖280份、玉米40份、柠檬汁30份、杏仁40份、益生菌20份。4.根据权利要求1所述的速冻汤圆,其特征在于,所述馅料质量份为:芝麻160份、花生110份、红糖260份、玉米35份、柠檬汁25份、杏仁35份、益生菌15份。5.根据权利要求1-4任意一项所述的速冻汤圆的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)馅料制备:将芝麻、花生、玉米和杏仁进行分别炒制,芝麻的炒制温度为30-45℃,炒制的时间为30-40min;花生的炒制温度为40-50℃,炒制的时间为40-50min;玉米的炒制温度为30-35℃,炒制时间为20-30min;杏仁的炒制温度为20-25℃,炒制时间为30-35min;再将炒制后的芝麻、花生、玉米和杏仁碾碎;再将红糖融化,将碾碎后的芝麻、花生、玉米和杏仁与红糖搅拌均匀,并进行冷却;...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄成,
申请(专利权)人:重庆市奇格食品有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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