基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及基板处理装置，特别涉及涂布膜的基板处理装置。能够有效提高涂布膜的膜厚的均匀性。涂布和显影装置具备：喷嘴，其向晶圆喷出处理液；压送部，其向喷嘴侧加压输送处理液；送液管路，其具有从压送部侧向喷嘴侧排列的阀(53、54)，用于从压送部向喷嘴引导处理液；以及控制器。控制器构成为执行以下动作：在阀(54)关闭且阀(53)与阀(54)之间的压力比压送部与阀(53)之间的压力高的状态下打开阀(53)；控制压送部以使由于阀(53)打开而降低的阀(53)与阀(54)之间的压力上升；以及在由于阀(53)打开而阀(53)与阀(54)之间的压力降低之后打开阀(54)。本实用新型专利技术能够应用于基板处理装置。

Substrate treatment device

The utility model relates to a substrate treatment device, in particular to a substrate treatment device of a coating film. It can effectively improve the uniformity of coating film thickness. Coating and developing apparatus includes a nozzle, the spray liquid pressure to wafer processing; the nozzle side to send, handling pressurized liquid; liquid delivery pipeline, which is from the pressure of the lateral side of the valve nozzle arrangement (53, 54), for the pressure to send to the nozzle guide and control liquid processing; for. A controller is configured to perform the following actions: (54) the valve is closed and the valve valve (53) and (54) the pressure between the pressure valve and sent to the Ministry (53) between the high pressure under the condition of opening the valve (53); the control pressure to allow the valve (53) and the lower valve open (53) and the valve (54) between the pressure rise; and because the valve (53) and (53) to open the valve and the valve (54) after the pressure between the lower valve opening (54). The utility model can be applied to a substrate processing device.

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本公开涉及基板处理装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了如下一种液体涂布方法：在基板的旋转过程中，一边使喷出喷嘴在旋转轴与基板的周缘之间移动一边从喷出喷嘴喷出涂布液，由此在基板的表面螺旋状地涂布涂布液。专利文献1：日本特开2016-10796号公报
技术实现思路
技术要解决的问题本公开的目的在于提供有效提高涂布膜的膜厚的均匀性的基板处理装置。用于解决问题的方案本公开的一个方面所涉及的基板处理装置具备：喷嘴，其向基板喷出处理液；压送部，其向所述喷嘴侧加压输送所述处理液；送液管路，其具有从所述压送部侧向所述喷嘴侧排列的第一阀和第二阀，该送液管路用于从所述压送部向所述喷嘴引导所述处理液；以及控制器，其中，所述控制器构成为执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀；控制所述压送部，以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升；以及在由于所述第一阀打开而所述第一阀与所述第二阀之间的压力降低之后打开所述第二阀。根据该基板处理装置，在第一阀与第二阀之间的压力比压送部与第一阀之间的压力高的状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具备：喷嘴，其向基板喷出处理液；压送部，其向所述喷嘴侧加压输送所述处理液；送液管路，其具有从所述压送部侧向所述喷嘴侧排列的第一阀和第二阀，该送液管路用于从所述压送部向所述喷嘴引导所述处理液；以及控制器，其中，所述控制器构成为执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀；控制所述压送部，以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升；以及在由于所述第一阀打开而所述第一阀与所述第二阀之间的压力降低之后打开所述第二阀。

【技术特征摘要】
2016.08.25 JP 2016-164863;2017.04.25 JP 2017-086391.一种基板处理装置，其特征在于，具备：喷嘴，其向基板喷出处理液；压送部，其向所述喷嘴侧加压输送所述处理液；送液管路，其具有从所述压送部侧向所述喷嘴侧排列的第一阀和第二阀，该送液管路用于从所述压送部向所述喷嘴引导所述处理液；以及控制器，其中，所述控制器构成为执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀；控制所述压送部，以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升；以及在由于所述第一阀打开而所述第一阀与所述第二阀之间的压力降低之后打开所述第二阀。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制器构成为还执行以下动作：在所述第一阀和所述第二阀关闭的状态下控制所述压送部，以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述压送部具有：罐，其用于收容所述处理液；加压部，其用于对所述罐内的所述处理液向所述喷嘴侧进行加压；以及第三阀，其用于释放所述罐内的压力，控制所述压送部以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的动作包括打开所述第三阀的动作。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，控制所述压送部以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的动作包括以下动作：控制所述加压部，使得以比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的第一压力来对所述罐内的所述处理液进行加压，所述控制器在所述压送部与所述第一阀之间的压力成为所述第一压力的状态下执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，控制所述压送部以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升的动作包括以下动作：控制所述加压部，使得在所述第二阀打开之后作用于所述处理液的压力比在所述第二阀打开之前作用于所述处理液的压力高。6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于，所述控制器构成为还执行以下动作：在所述第一阀打开且所述第二阀关闭的状态下控制所述加压部，使得以...

【专利技术属性】
技术研发人员：畠山真一，渡边圣之，西幸三，户塚诚也，吉原健太郎，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP