半导体硅环蚀刻装置制造方法及图纸
Semiconductor silicon ring etch device
The utility model discloses a semiconductor silicon ring etching device, which comprises a cleaning groove on the upper end opening, and a supporting driving mechanism is arranged in the cleaning tank, and the supporting driving mechanism is used for keeping the semiconductor silicon ring rotated in the cleaning tank during the etching process. With the above structure, the process of etching and cleaning, by supporting the driving mechanism of semiconductor silicon ring rotation in the cleaning tank, ensure the semiconductor silicon ring in various parts of the cleaning liquid is basically the same, namely, soaking time and depth, so as to improve the uniformity of semiconductor silicon etching surface cleaning ring, improve the yield of product the rate of etching and cleaning efficiency.
【技术实现步骤摘要】
半导体硅环蚀刻装置
本技术属于半导体蚀刻
，具体涉及一种半导体硅环蚀刻装置。
技术介绍
半导体的蚀刻即是将半导体浸入蚀刻液中清除其表面附着的不需要的物质，保证其洁净纯度，现有的蚀刻装置中，针对呈圆盘或环状的半导体硅环，通常是将硅环挂在一般的工装上，再放到蚀刻槽里静止浸泡在蚀刻液中，这样硅环各部分因为受到的蚀刻液的压力作用不同，则清洗作用也不同，这样就会造成环产品表面蚀刻不均匀，从而降低产品的良品率。
技术实现思路
为解决以上技术问题，本技术提供了一种半导体硅环蚀刻装置，可以对半导体硅环实现均匀蚀刻，提高产品的良品率。为实现上述目的，本技术技术方案如下：一种半导体硅环蚀刻装置，其关键在于：包括上端敞口的清洗槽，所述清洗槽内设有支撑驱动机构，所述支撑驱动机构用于在蚀刻过程中保持半导体硅环在清洗槽内旋转。采用以上方案，通过支撑驱动机构驱动半导体硅环在清洗槽内旋转，能基本保证半导体硅环各部分所受到的浸泡清洗压力或与蚀刻清洗液接触的时间基本相同，从而达到各部分均匀清洗蚀刻的目的，清洗蚀刻完成后，其表面呈现均匀光滑的性质，提高产品的良品率。作为优选：所述支撑驱动机构包括至少三根...
【技术保护点】
一种半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：包括上端敞口的清洗槽(1)，所述清洗槽(1)内设有支撑驱动机构(2)，所述支撑驱动机构(2)用于在蚀刻过程中保持半导体硅环在清洗槽(1)内旋转。
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：包括上端敞口的清洗槽(1)，所述清洗槽(1)内设有支撑驱动机构(2)，所述支撑驱动机构(2)用于在蚀刻过程中保持半导体硅环在清洗槽(1)内旋转。2.根据权利要求1所述的半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：所述支撑驱动机构(2)包括至少三根平行设置的支撑轴(20)，以及驱动至少其中一根支撑轴(20)转动的驱动电机(21)，各支撑轴(20)在清洗槽(1)内呈三角形或圆弧形分布。3.根据权利要求2所述的半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：所述支撑轴(20)上沿其长度方向分布限位结构，所述限位结构用于在蚀刻过程中限制半导体硅环沿支撑轴(20)的轴向发生移动。4.根据权利要求3所述的半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：所述限位结构为支撑轴(20)上沿其长度方向分布的环槽(200)，且各支撑轴(20)上的环槽(200)正对设置。5.根据权利要求2至4中任意一项所述的半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：所述支撑驱动机构(2)还包括两个对称设置于支撑轴(20)两...
【专利技术属性】
技术研发人员：许赞，
申请(专利权)人：重庆臻宝实业有限公司，许赞，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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