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本实用新型公开了一种半导体硅环蚀刻装置，包括上端敞口的清洗槽，所述清洗槽内设有支撑驱动机构，所述支撑驱动机构用于在蚀刻过程中保持半导体硅环在清洗槽内旋转。采用以上结构，蚀刻清洗过程中，通过支撑驱动机构驱动半导体硅环在清洗槽中稳定旋转，确保半...
该专利属于重庆臻宝实业有限公司;许赞所有，仅供学习研究参考，未经过重庆臻宝实业有限公司;许赞授权不得商用。

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