集成电路封装智能化工装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽，工装本体外表面上设置有一组定位结构，该侧板的外表面上还设置有RF识别感应模块以及在线识别条形码以及切入口，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。通过智能远程RF识别感应杜绝了在生产过程中人工识别错误的风险；感应识别及定位结构与工装上定位及机器人抓取结构，可实现生产自动化；等离子清洗流道结构设计可以有效增强产品在工装内清洗效果，使产品清洗更全面。

Integrated circuit packaging intelligent chemical assembly structure

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装智能化工装结构
本专利技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种智能化工装结构。
技术介绍
现有的集成电路封装工装大多为弹夹结构，如图1所示，主要包括四个侧板围成的框体，在框体中设置有多个凹槽用于装载物件，在半导体封装实际生产过程中，弹夹工装作为生产主要运输和周转载体，参与封装生产大部分过程，如：全程参与装片环节生产、焊线环节生产、塑封环节生产，目前现有结构需大量人力参与生产，如：弹夹初始定位需要人工定位，弹夹信息也为纸质信息。这种情况下面对大规模高速装片机生产，工人操作繁琐，不仅效率低而且人工操作量大，需要大量人工。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是解决现有的集成电路封装工装自动化低、智能化低、人工需求大的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽用于放置物件，所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块以及在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽用于放置物件，特征在于：所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块以及在线识别条形码，所述工装本体的另一个侧板上还设置有切入口与夹取工装本体的机械臂相配合，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装智能化工装结构，包括工装本体，其包括围成矩形的四个侧板，其中两个相对的侧板内表面设置有相配合的凹槽用于放置物件，特征在于：所述工装本体其种一个侧板外表面上设置有一组定位结构，所述定位结构用于与外部设备相配合用于将工装本体定位，该侧板的外表面上还设置有储存工装本体内部物件信息的RF识别感应模块以及在线识别条形码，所述工装本体的另一个侧板上还设置有切入口与夹取工装本体的机械臂相配合，该侧板上还设置有若干个等离子清洗流道口用于清洗工装本体内部物件，且清洗流道口与凹槽一一对应。2.根据权利要求1所述的集成电路封装智能化工装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：付强，刘桂芝，马丙乾，罗卫国，段世峰，
申请(专利权)人：无锡麟力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32