一种焊锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种焊锡膏及其制备方法。制备方法如下：（1）制备改性松香树脂；（2）按重量份称取成分制备助焊剂；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2‑丁基‑2‑乙基‑1,3‑丙二醇加入容器中加热升温搅拌至完全熔化，降温后，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。本发明专利技术的焊锡膏铺展性好，储存稳定性高。

A soldering paste and its preparation method

The present invention provides a solder paste and a preparation method. The preparation method is as follows: (1) preparation of modified rosin resin; (2) according to the weight of a flux component from said preparation; (3) hydrogenated rosin, rosin modified resin, ethylene glycol monobutyl ether, butyl ethyl 2 2 1,3 propylene glycol is added to the container heating and stirring to completely melted, after cooling, adding polyamide modified hydrogenated castor oil, stirring evenly; (4) and adipic acid, malic acid added to the container, and stir until completely melted, benzo triazole three and then cooled to room temperature for flux; (5) the lead-free solder powder and flux, in a vacuum the mixer stirring evenly, can be made of solder paste. The solder paste of the invention has good spreading property and high storage stability.

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡膏及其制备方法
本专利技术涉及焊料
，具体涉及一种焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
随着全球信息化进程的加剧，对电子产品提出了新的要求，轻、薄、短、小型类电子产品越来越多，然而缺陷也随之增多。据统计，电子产品70%的缺陷是由焊锡膏的质量缺陷引起的，焊锡膏的性能直接影响着电子产品的质量。焊锡膏由焊锡粉和助焊剂组成，助焊剂的开发已成为当今电子产品表面组装领域研究热点。成膜剂是助焊剂的重要组成部分，它与松香共同作为载体，在焊接过程中能够携带活性剂向焊盘周围扩散，并能与助焊剂中的其他组份共同作用降低助焊剂的表面张力，提高助焊剂的润湿性能。同时也降低了熔融焊料的表面张力，促进熔融焊料的润湿和铺展，增强助焊剂去除氧化膜的能力。因此成膜剂对焊锡膏的铺展性能有着重要的影响。焊锡膏变干失效是企业常遇到的问题之一，因此，提高焊锡膏的储存稳定性对提高电子产品的质量至关重要。助焊剂中的溶剂对焊锡膏的放置时间及储存寿命有重要的影响作用，溶剂越容易挥发，焊锡膏的储存寿命越短，印刷性能和焊接性能越差。
技术实现思路
要解决的技术问题：本专利技术的目的是提供一种焊锡膏，铺展性能好，高的室温储存稳定性。技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200‑290℃，反应4‑7h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10‑15份、2‑丁基‑2‑乙基‑1,3‑丙二醇20‑25份、己二酸2‑4份、苹果酸5‑7份、氢化松香40‑50份、改性松香树脂5‑15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5‑7份、苯并三氮唑0.8‑1.2份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2‑丁基‑2‑乙基‑1,3‑丙二醇加入容器中加热升温到100‑150℃，并搅拌至完全熔化，降温至80‑120℃，加入...

【技术特征摘要】
1.一种焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200-290℃，反应4-7h，得到改性松香树脂；（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-25份、己二酸2-4份、苹果酸5-7份、氢化松香40-50份、改性松香树脂5-15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5-7份、苯并三氮唑0.8-1.2份；（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100-150℃，并搅拌至完全熔化，降温至80-120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85-90:10-13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘明华，
申请(专利权)人：潘明华，
类型：发明
国别省市：江苏,32