导电性接合体和该接合体的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种即使在被接合部件由难焊接接合性金属构成的情况下，也表现出能够与易焊接接合性金属彼此的焊接相匹敌的电接合性的导电性接合体、以及该接合体的制造方法。本发明专利技术的导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合的导电性接合体，其特征在于，上述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，上述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，氧化物玻璃相中，作为主要成分含有V，作为副成分含有P、Ba和W中的一种以上，且显示390℃以下的玻璃化转变温度，上述被接合部件间的连接电阻小于1×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性接合体和该接合体的制造方法
本专利技术涉及形成显示低连接电阻的导电性接合体的技术，特别是涉及即使在被接合部件由难焊接接合性金属构成的情况下，也表现出良好的导电性的导电性接合体以及该接合体的制造方法。
技术介绍
在现有技术中，电气、电子设备内的电极或配线(以下称为电极/配线)中，作为其材料经常使用贵金属(例如铜、银、金)或其合金。这些电极/配线的电接合通常应用焊接接合，其接合部具有良好的导电性和可靠性。此外，焊接接合除了用于上述的导电性接合外，也常常用于功率半导体模块等的放热性接合。最近，由于对电气、电子设备的轻量化和低成本化的强烈要求，存在将电极/配线的材料从贵金属变更为铝(Al)或其合金的趋势。然而，Al或Al合金容易在其表面形成化学性稳定的氧化被膜，所以存在焊接润湿性差，难以通过焊接接合确保具有高的导电性和可靠性的接合的课题。因此，在使用Al或Al合金作为电极/配线的材料的情况下，目前大多通过铆接接合或超声波接合等进行导电性接合。但是，从生产性、量产性、长期可靠性的观点来看，铆接接合和超声波接合存在比焊接接合差的缺点。基于这种背景，研究着各种即使是Al这种难焊接接合性金属，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性接合体，其是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合而成的导电性接合体，所述导电性接合体的特征在于：所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，所述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，所述氧化物玻璃相中，作为主要成分含有钒，作为副成分含有磷、钡和钨中的一种以上，所述氧化物玻璃相显示390℃以下的玻璃化转变温度，所述被接合部件间的连接电阻小于1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.28 JP 2015-0913321.一种导电性接合体，其是导电性的被接合部件彼此经由接合层电接合而成的导电性接合体，所述导电性接合体的特征在于：所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，所述接合层包括氧化物玻璃相和导电金属相，所述氧化物玻璃相中，作为主要成分含有钒，作为副成分含有磷、钡和钨中的一种以上，所述氧化物玻璃相显示390℃以下的玻璃化转变温度，所述被接合部件间的连接电阻小于1×10-5Ω/mm2。2.根据权利要求1所述的导电性接合体，其特征在于：所述难焊接接合性金属为轻金属或含有该轻金属的复合材料。3.根据权利要求2所述的导电性接合体，其特征在于：所述轻金属为铝、铝合金和/或镁合金。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性接合体，其特征在于：所述氧化物玻璃相中，作为其主要成分还含有碲和/或银，所述氧化物玻璃相的玻璃化转变温度为355℃以下。5.根据权利要求4所述的导电性接合体，其特征在于：所述氧化物玻璃相中，作为其副成分还含有钇、镧、铁和铝中的一种以上，所述氧化物玻璃相的玻璃化转变温度为200℃以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电性接合体，其特征在于：所述导电金属相由金、银、铜、铝、镍、锡、锌以及以其中之一为主成分的合金中的一种以上构成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电性接合体，其特征在于：所述接合层中所述导电金属相为10体积％以上95体积％以下，剩余部分由所述氧化物玻璃相构成。8.一种导电性接合体的制造方法，其特征在于：所述导电性接合体是导电性的被接合部件彼此经由接合材料电接合而成的接合体，所述被接合部件的至少一个由难焊接接合性金属构成，所述被接合部件间的连接电阻小于1×10-5Ω/mm2，所述接合材料含有氧化物玻璃，所述氧化物玻璃在以氧化物表示其名义成分时，作为主要成分含有氧化钒，作为副成分含有氧化磷、氧化钡和氧化钨中的一种以上，氧化物玻璃显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤孝，立园信一，吉村圭，桥场裕司，中村清美，小野寺大刚，青柳拓也，三宅龙也，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP