一种LED器件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种LED器件，其包括至少一个LED芯片、载体、用于连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。粘合剂外露表面的微固化薄膜层能有效地防止了加热固化的过程中，粘合剂中小分子气化后向外扩散，污染LED芯片的金属电极，使本发明专利技术具备良好的引线接合性。本发明专利技术还提供的一种LED器件制备方法，制备工艺更加简单，易于加工，在使LED器件具备良好的引线接合性的同时可以显著提高制备效率、降低制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及其制作方法
本专利技术属于LED
，具体涉及一种LED器件及其制备方法。
技术介绍
近年来发光二极管(LED)技术的已经得到了显著改进，已广泛应用到各个领域。现有技术中，通过粘合剂将LED器件中的LED芯片和载体固定。但是，现有LED器件具有以下缺点：固化过程中施加热时，粘合剂内存在的小分子物质气化，例如低分子量硅氧烷，在金属电极上形成污染物，从而影响随后的引线接合步骤。中国专利CN201610105861A，公开了一种加成固化性有机硅树脂组合物和光学半导体设备的芯片贴装材料，通过化学方法改变现有芯片贴装材料的成分以使LED芯片电极的污染减少并且具有较好的引线接合性。虽然该专利技术能使金属电极的污染减少，但是该专利技术目前还难以应用于普遍的LED企业中。因此，亟需寻找一种通过现有的设备即可实现的方法以用于LED封装技术当中，使其制备而成的LED器件能具有良好的引线接合性。
技术实现思路
为弥补现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供了一种LED器件，其结构巧妙，有效地控制金属电极受污染，具有良好的引线接合性。本专利技术的另一目的在于对应地提供了一种LED器件的制备方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED器件，其特征在于，包括至少一个LED芯片、载体、用于所述连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于，包括至少一个LED芯片、载体、用于所述连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述射束选自光射束、电子射束、离子射束中的一种。3.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于，所述光射束为具有特定范围光波长的普通光射束或具有特定范围光波长的激光射束；所述特定范围光波长包括紫外光波长、可见光波长和红外光波长。4.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于，所述离子射束的离子源为等离子源。5.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片的一种或多种混合；所述LED芯片的结构为正装、倒装、垂直结构中的一种或多种组合。6.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，柯常明，黎国浩，阮承海，侯宇，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44