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本发明提供一种LED器件，其包括至少一个LED芯片、载体、用于连接LED芯片和载体的粘合剂；所述粘合剂外露的表面有通过射束固化形成的微固化薄膜层。粘合剂外露表面的微固化薄膜层能有效地防止了加热固化的过程中，粘合剂中小分子气化后向外扩散，污染...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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