一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法技术

一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法，首先准备一PCB基板，并在其正、背面设置电路线路；在正面电路线路设置红光固定区域和蓝光、绿光固定区域；接着在红光固定区域设置金属焊盘；然后在PCB基板上设置导电孔，以用于连接正面电路线路和背面电路线路，将导电孔塞满密封填平；在位于背面电路线路的方形结构涂覆绿漆；接着在正面电路线路上放置LED芯片；然后在LED芯片和基板之间连接键合线；接着在LED芯片和基板电路之间涂覆导电底胶，以用于连接LED芯片和基板电路，并起到导通和固定LED芯片的作用；最后再在LED发光芯片上封装封装胶。通过对产品正面焊盘的全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在PCB基板上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法
本专利技术涉及LED器件封装
，具体涉及一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法。
技术介绍
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距显示产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前以国星、亿光、晶台等企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品，现有设计结构正面的焊盘较大，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低，无法满足小空间的结构需求。因此，如何对高对比度户内显示LED器件产品进行结构优化，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度，是本行业有关人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，我们提出了一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法，通过LED器件产品结构优化，对产品正面焊盘的全新设计，对基板表面处理，直接将芯片固晶在PCB基板上，缩小了正面焊盘面积，提高显示屏的对比度。为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种可实现超高密显示LED光源器件的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：首先准备一PCB基板；接着在所述PCB基板上设置电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述PCB基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；然后在所述正面电路线路设置红光固定区域和蓝光、绿光固定区域；接着再在红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；然后在所述PCB基板上设置导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路；接着采用导电金属物质或非导电物质将导电孔塞满密封填平；再在位于所述背面电路线路的方形结构涂覆绿漆；接着在所述正面电路线路上放...

【技术特征摘要】
1.一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：首先准备一PCB基板；接着在所述PCB基板上设置电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述PCB基板正面的正面电路线路和基板反面的背面电路线路；然后在所述正面电路线路设置红光固定区域和蓝光、绿光固定区域；接着再在红光固定区域设置金属焊盘，蓝光、绿光固定区域不设置金属焊盘；然后在所述PCB基板上设置导电孔，以用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路；接着采用导电金属物质或非导电物质将导电孔塞满密封填平；再在位于所述背面电路线路的方形结构涂覆绿漆；接着在所述正面电路线路上放置LED芯片；然后在LED芯片和基板之间连接电路线路用于起导通作用的键合线；接着在LED芯片和基板电路之间涂覆导电底胶，以用于连接LED芯片和基板电路，并起到导通和固定LED芯片的作用；最后再在所述LED发光芯片上封装封装胶。2.根据权利要求1所述的一种可实现超高密显示LED光源器件的封装方法，其特征在于，所述LED器件的长、宽尺寸控制在0.6-1.0mm之间。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32