The invention discloses a plating apparatus with a circuit board production, which comprises a base, an electroplating tank and a conveying belt, wherein one end of the base at the top of the column through the fixed support of electroplating tank, the electroplating tank is arranged on the base below the top of the liquid storage tank, liquid storage tank and pump is installed on the liquid inlet pipe extends through bolts. The liquid storage tank to pump the bottom of the inside, the inside of the pump liquid feeding pipe extends to the plating box, and is fixedly connected with a shape of \U\ and \U\ shaped frame, the inner side of the frame two is installed at the top of the electroplating nozzle, one side of the electroplating box through the top of the base is arranged at the other end the supporting frame is fixed with the support of the conveyor belt, and the outer plating box output conveyor belt is provided with a drying box. The invention realizes the rapid installation and fixation of the circuit board under the action of the spring, by setting the mounting holes on the conveyor belt intermittently, matching the spring fixed between the positioning supporting plate and the holding chamber, and under the action of the spring.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产用电镀设备
本专利技术涉及电镀设备
,具体为一种电路板生产用电镀设备。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展,印制电路板制备技术也日新月异,特别是70年代后期,大规模集成电路的产生,使电路密度大幅度提高,并不断向高精度、高密度、细线、小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。近年来,电子电器产品又向着超大规模集成化、数字化、轻量化、小批量和多样化方向迈进。现有的制备技术中制造工序,进行镀敷时,需要大量的电解质来填充镀敷容器,会浪费镀敷材料,这就增加了生产成本,另外,电路板在电镀过程中会产生有害气体,如果直接排放会污染环境,损害健康。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板生产用电镀设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种电路板生产用电镀设备,包括底座、电镀箱和传送带,所述底座顶部的一端通过立柱固定支撑有电镀箱,电镀箱下方的底座上设有储液箱,且储液箱的顶部通过螺栓安装有输送泵,输送泵的进液管延伸至储液箱内部底端,所述输送泵的送液管延伸至电镀箱内部,并固定连接有“U”形架,且“U”形架两个顶端的内侧皆安装有电镀喷头,所述电镀箱内部的底端设有导液槽,导液槽输出端通过回流管储液箱固定连接,且电镀箱顶部的中心位置处安装有净化盒,净化盒的内部可拆卸安装有活性炭滤芯,所述电镀箱的一侧通过底座顶部另一端设有的支撑架固定支撑有传送带,且支撑架的一侧通过三角支架安装有驱动电机,驱动电机的输出盘通过皮带与传送带的驱动轮固定连接,所述传送带上间断等距离设有安装孔,安装孔一侧传送带上设有容纳腔,容纳腔的内部安 ...
【技术保护点】
一种电路板生产用电镀设备 ,包括底座(13)、电镀箱(4)和传送带(9),其特征在于:所述底座(13)顶部的一端通过立柱(1)固定支撑有电镀箱(4),电镀箱(4)下方的底座(13)上设有储液箱(19),且储液箱(19)的顶部通过螺栓安装有输送泵(2),输送泵(2)的进液管延伸至储液箱(19)内部底端,所述输送泵(2)的送液管延伸至电镀箱(4)内部,并固定连接有“U”形架(22),且“U”形架(22)两个顶端的内侧皆安装有电镀喷头(23),所述电镀箱(4)内部的底端设有导液槽(21),导液槽(21)输出端通过回流管(20)储液箱(19)固定连接,且电镀箱(4)顶部的中心位置处安装有净化盒(6),净化盒(6)的内部可拆卸安装有活性炭滤芯(5),所述电镀箱(4)的一侧通过底座(13)顶部另一端设有的支撑架(10)固定支撑有传送带(9),且支撑架(10)的一侧通过三角支架(26)安装有驱动电机(11),驱动电机(11)的输出盘通过皮带与传送带(9)的驱动轮(8)固定连接,所述传送带(9)上间断等距离设有安装孔(29),安装孔(29)一侧传送带(9)上设有容纳腔(28),容纳腔(28)的内部安装 ...
【技术特征摘要】
1.一种电路板生产用电镀设备,包括底座(13)、电镀箱(4)和传送带(9),其特征在于:所述底座(13)顶部的一端通过立柱(1)固定支撑有电镀箱(4),电镀箱(4)下方的底座(13)上设有储液箱(19),且储液箱(19)的顶部通过螺栓安装有输送泵(2),输送泵(2)的进液管延伸至储液箱(19)内部底端,所述输送泵(2)的送液管延伸至电镀箱(4)内部,并固定连接有“U”形架(22),且“U”形架(22)两个顶端的内侧皆安装有电镀喷头(23),所述电镀箱(4)内部的底端设有导液槽(21),导液槽(21)输出端通过回流管(20)储液箱(19)固定连接,且电镀箱(4)顶部的中心位置处安装有净化盒(6),净化盒(6)的内部可拆卸安装有活性炭滤芯(5),所述电镀箱(4)的一侧通过底座(13)顶部另一端设有的支撑架(10)固定支撑有传送带(9),且支撑架(10)的一侧通过三角支架(26)安装有驱动电机(11),驱动电机(11)的输出盘通过皮带与传送带(9)的驱动轮(8)固定连接,所述传送带(9)上间断等距离设有安装孔(29),安装孔(29)一侧传送带(9)上设有容纳腔(28),容纳腔(28)的内部安装有定位支撑板(31),且定位支撑板(31)与容纳腔(28)之间固定连接有弹簧(30...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘云龙,王建,何舒济,
申请(专利权)人:惠州市西格传动部件技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。