一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具制造技术

本发明专利技术公开了一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具，包括冶具本体，所述冶具本体内部设置有电镀液，所述冶具本体内部两侧表壁上通过固定架固定有电镀铁，所述冶具本体底部中心处设置有空气搅拌器，所述冶具本体顶部中心处固定有L型支架，所述L形支架顶部固定有直流电源，所述直流电源的前表面设置有控制按键、正极接线柱和负极接线柱，所述L形支架底部通过YQ‑伸缩气缸固定有挂架，所述电镀铁外表面套接固定有阳极袋。本发明专利技术中，首先该电镀电路板用的电镀冶具在冶具本体内部两侧对称设置有两个电镀铁，提高其电镀效率，便于挂架两侧固定电路板电镀速度一致，其次电镀铁上均套接有阳极袋，用于收集电镀时产生的阳极泥，防止阳极泥污染电镀液。

Electroplating appliance for electroplating circuit board to improve electroplating quality

The invention discloses a plating fixture improving electroplating circuit board plating quality, including the rule body, the fixture is arranged inside the body of the plating solution, the fixture body on both sides of the internal wall surface by fixation with iron plating, the fixture is arranged at the bottom center of the main body of air the agitator, the rule body at the top center fixed with a L type bracket, the bracket is fixed on the top of a L DC power supply, the front surface of the DC power supply is provided with a control button, the positive terminal and a negative terminal. The L shape at the bottom of the bracket by YQ telescopic cylinder is fixed to the rack. Iron plating surface is sleeved and fixed anode bag. In the invention, the first rule of plating for circuit board electroplating in the rule body are symmetrically arranged on both sides of the two iron plating, improve the electroplating efficiency, easy to fix the circuit board hanging on both sides of the plating rate, followed by iron plating are connected with the anode bag for collecting anode mud produced during electroplating, prevent anode mud pollution electroplating solution.

【技术实现步骤摘要】
一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具
本专利技术涉及电镀冶具
，尤其涉及一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具。
技术介绍
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。然而现有的电镀电路板用的电镀冶具在使用过程中存在着一些不足之处，，一般多为一个电镀铁，电镀额速度较慢，其次电镀液缺少相应的搅拌设置，导致电镀的品质不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具，包括冶具本体，所述冶具本体内部设置有电镀液，所述冶具本体内部两侧表壁上通过固定架固定有电镀铁，所述冶具本体底部中心处设置有空气搅拌本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具，包括冶具本体(1)，其特征在于，所述冶具本体(1)内部设置有电镀液(4)，所述冶具本体(1)内部两侧表壁上通过固定架(2)固定有电镀铁(3)，所述冶具本体(1)底部中心处设置有空气搅拌器(5)，所述冶具本体(1)顶部中心处固定有L型支架(6)，所述L形支架(6)顶部固定有直流电源(7)，所述直流电源(7)的前表面设置有控制按键(8)、正极接线柱(10)和负极接线柱(9)，所述L形支架(6)底部通过YQ‑伸缩气缸(11)固定有挂架(12)，所述挂架(12)上固定有夹持板(13)，所述电镀铁(3)外表面套接固定有阳极袋(14)，所述夹持板(13)通过固定螺栓...

【技术特征摘要】
1.一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具，包括冶具本体(1)，其特征在于，所述冶具本体(1)内部设置有电镀液(4)，所述冶具本体(1)内部两侧表壁上通过固定架(2)固定有电镀铁(3)，所述冶具本体(1)底部中心处设置有空气搅拌器(5)，所述冶具本体(1)顶部中心处固定有L型支架(6)，所述L形支架(6)顶部固定有直流电源(7)，所述直流电源(7)的前表面设置有控制按键(8)、正极接线柱(10)和负极接线柱(9)，所述L形支架(6)底部通过YQ-伸缩气缸(11)固定有挂架(12)，所述挂架(12)上固定有夹持板(13)，所述电镀铁(3)外表面套接固定有阳极袋(14)，所述夹持板(13)通过固定螺栓(16)固定有辅助夹板...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：成都科创城科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51