The transient voltage of the utility model relates to an application of array type contact hole protection device, which comprises a silicon substrate, a silicon substrate on the surface of the epitaxial layer, and a metal layer of the epitaxial layer, the epitaxial layer between the surface of the metal layer and the lower surface of interlayer dielectric layer is formed on the dielectric layer, interlayer array there are two or more than two through the interlayer dielectric layer on the surface of the contact hole, the metal layer through the contact holes in contact with the epitaxial layer, a passivation layer is formed on the peripheral surface of metal layer, metal layer on the surface of the central terminal area formed flat, by wire connection electric field and TVS device wiring area. The interlayer dielectric layer is provided with a plurality of through holes under the surface of the contact layer between the dielectric layer and a plurality of contact holes in array arrangement, ensure the contact surface between the metal layer and the epitaxial layer, the metal deposition metal layer on the surface will form a contact area more flat, more able to fully accept the lead the metal layer, greatly improve the yield and reliability of packaged device TVS chip.
【技术实现步骤摘要】
一种应用阵列式接触孔的瞬态电压抑制器件
本技术涉及一种应用阵列式接触孔的瞬态电压抑制器件。
技术介绍
瞬态电压抑制器(TVS)是当今最有效的保护电源和数据接口(I/O)免受静电和浪涌冲击的半导体器件,随着当今电子设备的日益小型化,TVS芯片的集成度在不断增高,尺寸在不断的减小;目前最先进的超低电容TVS芯片要集成多个转向二极管和TVS二极管以降低电容;芯片集成度的增高和芯片尺寸的减小导致引线接触孔(contactopen)开孔尺寸的减小,达到20-60微米,如图1、2所示,层间介质层中开设单个接触孔,单个接触孔的尺寸需要在20—60微米,为了保证TVS的性能,金属层上表面也会向下沉积出凹陷,该凹陷处则为TVS用于引线的接线区域,而引线的直径在20—38微米,在封装的打线(Wire-bond)步骤很容易出现引线落在接线区域的边缘金属层(Metal),也就会导致引线与金属层形成部分接触,难以保证引线与金属层的牢固打线,在封装时或者应用的时候,在一定的弯曲或受力条件下(understresscondition),引线容易脱落,出现TVS的断路现象,造成TVS无法正常工作。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供一种能够使引线与金属层完全接触、大幅提高TVS封装良率和器件可靠性的瞬态电压抑制器件。实现本技术的技术方案如下:一种应用阵列式接触孔的瞬态电压抑制器件,包括硅基衬底,处于硅基衬底上表面的外延层,以及处于外延层上方的金属层,在外延层上表面与金属层下表面之间形成层间介质层,层间介质层上阵列有两个或两个以上贯穿层间介质层上下表面的接触孔,金属层穿过接触孔与外延层接触,金 ...
【技术保护点】
一种应用阵列式接触孔的瞬态电压抑制器件,包括硅基衬底,其特征在于,还包括处于硅基衬底上表面的外延层,以及处于外延层上方的金属层,在外延层上表面与金属层下表面之间形成层间介质层,层间介质层上阵列有两个或两个以上贯穿层间介质层上下表面的接触孔,金属层穿过接触孔与外延层接触,金属层上表面外周形成钝化层,金属层上表面的中部形成平坦的接线区域,由接线区域与TVS器件的引线电连接。
【技术特征摘要】
1.一种应用阵列式接触孔的瞬态电压抑制器件,包括硅基衬底,其特征在于,还包括处于硅基衬底上表面的外延层,以及处于外延层上方的金属层,在外延层上表面与金属层下表面之间形成层间介质层,层间介质层上阵列有两个或两个以上贯穿层间介质层上下表面的接触孔,金属层穿过接触孔与外延层接触,金属层上表面外周形成钝化层,金属层上表面的中部形成平坦的接线区域,由接线区域与TVS器件的引...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱伟东,赵泊然,
申请(专利权)人:江苏应能微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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