A wafer loading table includes a rotating shaft; a wafer bearing platform fixed on the rotating shaft; the wafer supporting platform is provided with 8 annular opening wafer groove; the 8 ring opening slot forms a square array wafer, 22 side, and the wafer slot opening on the side of the vertical direction outward; the wafer retaining groove is provided with at least two steps to place the wafers of different sizes; the utility model of the wafer bearing platform, a wafer can be placed 8, can provide 2 wafers for synchronous processing, and rotation after wafer processing 2 good pieces removed from the bearing table. Processing, the execution of the next step, and at the same time the 2 pieces to be machined to the processing of wafer rotation synchronous processing, the utility model of the wafer bearing platform saves wafer processing in the waiting process, greatly speeding up Processing efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载台
本技术涉及集成电路加工
，尤其涉及集成电路加工处理过程中的晶圆传输承载装置。
技术介绍
集成电路技术对现代社会科技的发展十分重要，各类电子商品，其内部均存在集成电路组件。在竞争激烈的集成电路工业之中，集成电路组件的产率以及良率，是生产企业立足与发展的重要条件。晶圆是当前集成电路的基础半成品，晶圆的加工处理的好坏快慢也是影响集成电路发展重要的因素之一。在晶圆的加工过程中，需要使用相关设备，对晶圆进行加工处理，例如，对其进行光刻、离子注入、机械研磨设备、光刻与涂胶设备或者硅片清洗设备等流程。在现有技术中，大多是晶圆承载台上只能放置一片晶圆，待这一片晶圆加工处理完成后，使用机械手臂等装置先将其移走，然后再移入未处理的晶圆。此种过程移动过程浪费时间较多，且移动时处理过程只能暂停，因此整体工作效率低下。为此，本专利技术特设计了一种晶圆承载台，能一次传输2片晶圆进行同步加工，并且加工过程不会因为机械手臂转移晶圆而暂停。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶圆承载台，能一次传输2片晶圆进行同步加工，并且加工过程不会因为机械手臂转移晶圆而暂停，节省了晶圆加工过程中的等待过程，大大加快了加工效率。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种晶圆承载台，包括旋转轴；所述旋转轴上固定有一个晶圆承载台；所述晶圆承载台上设有8个圆环形开口晶圆槽；所述8个圆环形开口晶圆槽呈正方形排列，两两一边，晶圆槽开口方向与其所在的一边垂直向外；所述晶圆槽向内设有至少两挡台阶，以放置不同尺寸的晶圆；本专利技术所述的晶圆承载台，一次可放置8片晶圆，可提供2片晶圆进行同步加工，且...
【技术保护点】
一种晶圆承载台，其特征是：包括旋转轴；所述旋转轴上固定有一个晶圆承载台；所述晶圆承载台上设有8个圆环形开口晶圆槽；所述8个圆环形开口晶圆槽呈正方形排列，两两一边，晶圆槽开口方向与其所在的一边垂直向外；所述晶圆槽向内设有至少两挡台阶，以放置不同尺寸的晶圆。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载台，其特征是：包括旋转轴；所述旋转轴上固定有一个晶圆承载台；所述晶圆承载台上设有8个圆环形开口晶圆槽；所述8个圆环形开口晶圆槽呈正方形排列，两两一边，晶圆槽开口方向与其所在的一边垂直...
【专利技术属性】
技术研发人员：王子菲，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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