固定环结构及共晶机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于共晶机的固定环结构，包括具有通孔的基板，两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环，以及用于扩大、缩小和定位卡环的定位组件，定位组件与基板和卡环连接，卡环位于基板的顶侧并围绕于通孔的外周，且卡环的内径大于通孔的直径；本实用新型专利技术还提供了一种共晶机，包括上述固定环结构。本实用新型专利技术提供的固定环结构及共晶机，采用了在基板上设置可调节内径尺寸的卡环，通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，同时，由于卡环沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题。

Fixed ring structure and eutectic machine

【技术实现步骤摘要】
固定环结构及共晶机
本技术属于半导体封装设备
，更具体地说，是涉及一种固定环结构及共晶机。
技术介绍
共晶焊接是半导体封装中一个必不可少的生产环节，属于半导体封装工艺中的重要生产工艺步骤之一。目前，共晶焊接普遍是通过共晶机来完成。在共晶机使用和作业过程中，由于圆晶片的固定是有方向和角度的要求，水平位置也有严格的要求，不能改变；所以固定圆晶片的固定环一定要牢靠，绝对不能在设备正常运行的过程中产生松动。然而，随着科技的进步，共晶机的速度得到很大的提升，共晶机的生产量也越来越大，需要频繁地更换圆晶片来满足生产的要求，导致在切换晶片型号或使用完毕需要更换新的圆晶片时，容易出现圆晶片固定不牢的现象，需要重新加固，从而降低了整个作业过程的运行效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固定环结构及共晶机，以解决现有技术中，固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种用于共晶机的固定环结构，包括具有通孔的基板，两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环，以及用于扩大、缩小和定位所述卡环的定位组件，所述定位组件与所述基板和所述卡环连接，所述卡环位于所述基板的顶侧并围绕于所述通孔的外周，且所述卡环的内径大于所述通孔的直径，所述定位组件包括用于定位所述卡环的螺丝组，用于扩大所述卡环内径的活动扣，以及用于缩小所述卡环内径的弹性件，所述螺丝组穿设于所述卡环上并与所述基板固定连接，所述活动扣与所述基板转动连接并与所述卡环的两端抵顶，所述弹性件的两端分别与所述卡环的两端连接。进一步地，所述卡环包括围绕于所述通孔外周的本体，所述本体的靠近其两端的位置上开设有容置孔，所述螺丝组包括穿设于所述本体上并与所述本体固定连接的固定螺丝，以及穿设于所述容置孔中并与所述本体形成限位配合的限位螺丝，所述容置孔的孔径大于所述限位螺丝的直径。进一步地，所述卡环还包括自所述本体两端分别弯折伸出的一对延伸部，所述活动扣夹设于两所述延伸部之间，且所述活动扣的外周面与两所述延伸部的内边沿相抵顶。进一步地，两所述延伸部平行并对称分布。进一步地，所述活动扣包括抵顶于两所述延伸部内边沿的施力部，以及连接于所述施力部顶侧的受力部，所述施力部与所述基板转动连接，所述受力部的底面与两所述延伸部的顶面抵顶。进一步地，所述施力部呈椭圆柱形，所述受力部呈四棱柱形。进一步地，所述弹性件的两端分别与两所述延伸部的末端连接。进一步地，所述弹性件为强力弹簧。本技术提供的固定环结构的有益效果在于：采用了在基板上设置可调节内径尺寸的卡环，通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，同时，由于卡环围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了圆晶片的装配效率，保证了固定环固定圆晶片的牢靠程度。本技术还提供了一种共晶机，包括上述固定环结构。本技术提供的共晶机的有益效果在于：采用了固定环结构，在基板上设置可调节内径尺寸的卡环，通过定位组件对卡环进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，使用时，由于卡环围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了共晶机的工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的固定环结构的立体示意图；图2为本技术实施例提供的固定环结构的分解示意图；图3为图1中A部分的放大示意图；图4为图2中B部分的放大示意图。其中，图中各附图标记：1—固定环结构、10—基板、20—卡环、30—定位组件、11—凸缘、21—开口、22—本体、23—伸出部、31—螺丝组、32—活动扣、33—弹性件、100—通孔、200—容置孔、311—固定螺丝、312—限位螺丝、321—施力部、322—受力部。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1至图3，现对本技术提供的固定环结构进行说明。该用在共晶机上的固定环结构1，包括基板10、卡环20和定位组件30，其中，基板10上具有通孔100，该通孔100用于避让设置在固定环底侧的顶针；卡环20优选由具有弹性的材料制成，其两端靠拢并且弯曲呈环形，可通过两端的张开或闭合以调节卡环20的内径尺寸；定位组件30与基板10和卡环20连接，可用于扩大卡环20的内径尺寸、缩小卡环20的内径尺寸以及固定卡环20的位置；此处，卡环20设置在基板10的顶侧，同时，卡环20围绕在通孔100的外周，并且卡环20的内径大于通孔100的直径，这样，基板10在卡环20围绕的范围内形成朝通孔100的中心方向延伸的凸缘11。当需要安装圆晶片时，通过定位组件30先将卡环20的两端张开，使得卡环20的内径扩大，接着将圆晶片放置在基板10的凸缘11上，然后通过定位组件30将卡环20的两端闭合，使得卡环20的内径缩小，直至将圆晶片夹固在卡环20内；当需要更换或调整圆晶片时，通过定位组件30先将卡环20的两端张开，使得卡环20的内径扩大，接着将原来的圆晶片取出换成新的圆晶片，或调整圆晶片的位置和角度。优选地，卡环20的基本内径，即卡环20正常加工、设计状态下的内径，等于圆晶片的直径，不同基本内径的卡环20适配不同直径的圆晶片，本技术实施例提供的固定环结构1可根据不同直径的圆晶片更换不同基本内径的卡环20。本技术提供的固定环结构1，采用了在基板10上设置可调节内径尺寸的卡环20，通过定位组件30对卡环20进行定位、扩大或缩小，实现对圆晶片的快速安装和固定，同时，由于卡环20围设在圆晶片的外周，并且沿圆晶片的圆周对圆晶片施加均匀的径向压力，使得圆晶片牢靠地固定在卡环20内，从而有效地解决了现有固定环无法在快速更换圆晶片时保证圆晶片固定牢靠的技术问题，提高了圆晶片的装配效率，保证了固定环固定圆晶片的牢靠程度。进一步地，请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
固定环结构，用于共晶机，其特征在于，包括具有通孔的基板，两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环，以及用于扩大、缩小和定位所述卡环的定位组件，所述定位组件与所述基板和所述卡环连接，所述卡环位于所述基板的顶侧并围绕于所述通孔的外周，且所述卡环的内径大于所述通孔的直径，所述定位组件包括用于定位所述卡环的螺丝组，用于扩大所述卡环内径的活动扣，以及用于缩小所述卡环内径的弹性件，所述螺丝组穿设于所述卡环上并与所述基板固定连接，所述活动扣与所述基板转动连接并与所述卡环的两端抵顶，所述弹性件的两端分别与所述卡环的两端连接。

【技术特征摘要】
1.固定环结构，用于共晶机，其特征在于，包括具有通孔的基板，两端靠拢并弯曲呈环形的内径尺寸可调节的卡环，以及用于扩大、缩小和定位所述卡环的定位组件，所述定位组件与所述基板和所述卡环连接，所述卡环位于所述基板的顶侧并围绕于所述通孔的外周，且所述卡环的内径大于所述通孔的直径，所述定位组件包括用于定位所述卡环的螺丝组，用于扩大所述卡环内径的活动扣，以及用于缩小所述卡环内径的弹性件，所述螺丝组穿设于所述卡环上并与所述基板固定连接，所述活动扣与所述基板转动连接并与所述卡环的两端抵顶，所述弹性件的两端分别与所述卡环的两端连接。2.如权利要求1所述的固定环结构，其特征在于，所述卡环包括围绕于所述通孔外周的本体，所述本体的靠近其两端的位置上开设有容置孔，所述螺丝组包括穿设于所述本体上并与所述本体固定连接的固定螺丝，以及穿设于所述容置孔中并与所述本体形成限位配合的限位螺丝，所述容置孔的孔径大于所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华春，刘超，
申请(专利权)人：深圳市东飞凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44