The utility model provides a fixed mold for LED chip scraping test, comprising a mould body and set the circular groove in the mold body surface is recessed downward, the circular groove bottom surface bottom surface of the chip size and LED size matching, in which the LED chip can be clamped at the bottom of the round groove, the the circular groove as a whole large small opening structure, the circular groove depth of 0.2 ~ 0.5mm, and the side wall of the ladder or curved convex surface, in order to facilitate the realization of the LED test before and after scraping chip fetching operation; the circular groove depth of LED chip the thickness of 0.5 to 1 times, the mold body is made of silica gel material and at the bottom of the base is provided with a quartz material, to reduce friction due to electrostatic damage in LED chip. The fixed die has the advantages of simple structure and convenient use, and can avoid the pollution of the human hand to the chip and improve the quality of the product while the chip is fixed.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED芯片刮片测试的固定模具
本技术涉及LED生产
,具体地,涉及一种用于LED芯片刮片测试的固定模具。
技术介绍
对于LED行业而言,芯片上电极易于松动和掉落的问题是一种致命异常,它对于LED产品的质量优劣和使用寿命长短有着较大影响,为了确保生产出来的LED芯片质量合格,加工人员会通过用刀片轻刮电极的表面以测试电极是否粘附牢固,而为了便于操作,加工人员都是直接用手按压住芯片以防止其在刮片过程中移动。上述行为极易导致人手上的汗渍、脏污等对芯片本身造成污染,甚至有可能因为用力不当反而导致电极掉落的风险。若改用镊子直接对LED芯片进行夹持固定,则不便于加工人员的操作且增加了芯片因掉落而损坏的几率。因此,为了提高产品质量、减少芯片被外界污染的几率,行业内急需一种可对LED芯片起到固定作用同时又能有效防止芯片被污染的装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单、使用方便、可避免人手与芯片直接接触的LED芯片固定装置,以解决
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供了一种用于LED芯片刮片测试的固定模具,包括模具本体以及设置于所述模具本体上表面向下凹进的圆形凹槽,所述圆形凹槽底面的大小与LED芯片底面的大小相匹配,使得LED芯片的底部能被卡设在圆形凹槽内,所述圆形凹槽整体为上大下小的开口结构,所述圆形凹槽的深度为0.2~0.5mm,且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面,以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片的取放操作。优选地,所述圆形凹槽的深度为LED芯片厚度的0.5~1倍。优选地,所述模具本体为硅胶材质,以减少摩擦静电对LED芯片造成 ...
【技术保护点】
一种用于LED芯片刮片测试的固定模具,其特征在于,包括模具本体(1)以及设置于所述模具本体(1)上表面向下凹进的圆形凹槽(2),所述圆形凹槽(2)底面的大小与LED芯片(01)底面的大小相匹配,使得LED芯片(01)的底部能被卡设在圆形凹槽(2)内,所述圆形凹槽(2)整体为上大下小的开口结构,所述圆形凹槽(2)的深度为0.2~0.5mm,且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面,以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片(01)的取放操作。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED芯片刮片测试的固定模具,其特征在于,包括模具本体(1)以及设置于所述模具本体(1)上表面向下凹进的圆形凹槽(2),所述圆形凹槽(2)底面的大小与LED芯片(01)底面的大小相匹配,使得LED芯片(01)的底部能被卡设在圆形凹槽(2)内,所述圆形凹槽(2)整体为上大下小的开口结构,所述圆形凹槽(2)的深度为0.2~0.5mm,且其侧壁为阶梯状或为向上凸起的弧形面,以便于在LED芯片刮片测试前后实现对LED芯片(01)的取放操作。2.根据权利要求1所述的固定模具,其特征在于,所述圆形凹槽(2)的深度为LED芯片(01)...
【专利技术属性】
技术研发人员:官婷,郭祖福,
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南,43
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