定位导正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种定位导正装置，其包含一吸取件及多个导正组件，吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块，吸盘设于架体，每一吸盘包含一导气管及一吸嘴，导气管设于架体并贯穿架体，吸嘴连通导气管并位于架体的下方，定位块设于架体的底面并邻近吸嘴，导正组件设于架体的底面，每一导正组件包含多个导正凸块，导正凸块设于架体的底面并围绕对应的吸盘的吸嘴，本实用新型专利技术定位导正装置通过导正组件提供导正功能，能导正偏移的晶片，使晶片对齐吸嘴并稳定被吸嘴吸附，进而节省调整晶片位置的时间，提高作业的效率。

Positioning and guiding device

The utility model provides a positioning guiding device, comprising an absorbing part and a plurality of guide components, absorbing part comprises a frame body, a plurality of suction cups and a plurality of positioning blocks arranged on the frame body and a sucker, sucker comprises a guide pipe and a suction nozzle, which is arranged on the frame body through the guide tube and the frame body suction nozzle is communicated with the guide pipe, and is located below the frame body, a positioning block which is arranged on the frame body and the bottom surface of the adjacent nozzle, the bottom surface of guide component arranged on the frame body, a guide assembly includes a plurality of guide convex blocks, the nozzle guide convex block arranged on the frame body and the bottom and around the corresponding the sucker, the utility model provides positioning guide device guiding function through the guide assembly, the wafer can guide are offset, the wafer alignment suction nozzle and the suction nozzle is stable adsorption, thus saving the wafer position time, improve the efficiency of the operation.

【技术实现步骤摘要】
定位导正装置
本技术是关于一种定位导正装置，尤指一种将晶片位置导正的定位导正装置。
技术介绍
现代科技产业中，晶片产业在移动或是组装晶片的作业，需要注意晶片在拿取的过程中是否受碰撞或是冲击，因为轻微的碰撞或冲击都可能造成晶片的损坏，增加不良率以及造成浪费，为了避免上述问题，如图10所示，晶片产业产生一种具有多个吸盘91的移载器90用以拿取多个晶片(图未示)，所述吸盘91设于该移载器90的底面并可通过连接一吸气装置(图未示)，使该移载器90可利用吸盘91可以吸取晶片，即可完成拿取所述晶片的作业，拿取晶片后该移载器90移动到要组装或放置的机械上，将该吸气装置关闭则吸盘91即失去吸力，所述晶片就放进要组装或放置的机械上，即可完成放置晶片的作业。然而，在该移载器90利用所述吸盘91吸取所述晶片的过程中，吸盘91吸取晶片的位置若产生些微的偏移，则会造成定位上有些微的落差，移载晶片到要组装或放置的机械上时位置会错位，无法准确地对齐欲放置的位置，则无法完成放置晶片的作业，需要重新调整晶片被吸取的位置，增加操作人员作业的时间，减低作业效率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种定位导正装置，藉以改善现有移载器在利用吸盘吸取晶片时产生偏移，造成定位上的落差而无法完成放置晶片的作业，增加作业时间并减低作业效率的问题。为达成前述目的，本技术定位导正装置包含：一吸取件，该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块，所述吸盘设于该架体，每一吸盘包含一导气管及一吸嘴，该导气管设于该架体并贯穿该架体，该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方，该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴；多个导正组件，所述导正组件设于该架体的底面，每一导正组件包含多个导正凸块，所述导正凸块设于该架体的底面，每一导正组件的导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。本技术定位导正装置通过导正组件提供导正功能，使用者先将该吸取件移动到多个晶片的上方，由吸盘吸附晶片，在吸附的过程中，若有偏移的晶片会接触到导正凸块，则晶片会沿着导正凸块的接触面滑移，直至对齐吸嘴，完成导正晶片的功能，而导正组件让晶片稳定且对齐地被吸嘴吸附，节省调整晶片位置的时间，提高作业的效率。附图说明图1为本技术定位导正装置的一较佳实施例的立体示意图。图2为本技术定位导正装置的一较佳实施例的侧视示意图。图3为本技术定位导正装置的一较佳实施例的仰视示意图。图4为本技术定位导正装置的一较佳实施例的局部放大侧视示意图。图5为本技术定位导正装置的一较佳实施例的局部放大立体示意图。图6为本技术定位导正装置的一较佳实施例的操作流程的局部放大侧视示意图。图7为本技术定位导正装置的一较佳实施例的吸附状态的局部放大仰视示意图。图8为本技术定位导正装置的另一较佳实施例的局部放大立体示意图。图9为本技术定位导正装置的又一较佳实施例的局部放大立体示意图。图10为现有移载器的局部放大立体示意图。主要组件符号说明：10吸取件11架体12吸盘13定位块15吸嘴16伸缩器17侦测器20导正组件21导正凸块具体实施方式以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段。如图1至图3所示，揭示了本技术定位导正装置的一较佳实施例，由图式可知，本技术定位导正装置包含一吸取件10及多个导正组件20。该吸取件10包含一架体11、多个吸盘12及多个定位块13，吸盘12设于该架体11，每一吸盘12包含一导气管14及一吸嘴15，该导气管14设于该架体11并贯穿该架体11，该吸嘴15连通该导气管14并位于该架体11的下方，该定位块13设于该架体11的底面并邻近对应的吸盘12的吸嘴15，其中，该吸取件10包含一伸缩器16及多个侦测器17，该伸缩器16设于该架体11的上方，侦测器17相对地设于该架体11的对角线上并伸出该架体11的底面，侦测器17可以侦测该架体11的移动位置。如图4及图5所示，导正组件20设于该架体11的底面，每一导正组件20包含多个导正凸块21，导正凸块21设于该架体11的底面，每一导正组件20的导正凸块21围绕对应的吸盘12的吸嘴15，其中，导正组件20的导正凸块21的断面形状可呈现方形、半圆形、三角形或椭圆形，或者断面形状可呈现直角三角形，若断面形状呈现直角三角形，则导正凸块21的斜面与该架体11的底面所形成的劣角角度为5度至85度之间。如图1、图6及图7所示，为本技术定位导正装置的一较佳实施例的操作态样，使用者先将一吸气装置的多个空气导管(图未示)连通吸盘12的导气管14，接着将该吸取件10的该架体11移动到晶片30的上方，通过侦测器17确定该架体11的移动位置，并由该伸缩器16带动该架体11往下移动，使吸盘12的吸嘴15能够靠近晶片30，直到吸嘴15将晶片30吸附起来抵靠到定位块13，则完成吸附晶片30的作业。上述中，若是在吸附晶片30的过程中，晶片30与吸嘴15之间有偏移，则晶片30会碰触到导正组件20，晶片30会碰触到围绕在吸嘴15周围的导正凸块21，则晶片30会抵住导正凸块21的接触面，因吸嘴15持续吸附晶片30，晶片30会沿着导正凸块21的接触面滑移直至对齐吸嘴15的位置，即完成导正凸块21导正晶片30位置的功能，并且吸嘴15将晶片30吸附起来抵靠到定位块13，即完成吸附晶片30的作业，并且导正组件20使晶片30稳定且对齐地被吸盘12吸附，在组装或放置晶片30的时候能节省调整晶片30位置的时间，提高作业的效率。上述中，导正组件20的导正凸块21为可连接形成一直线状的凸条，如图8所示，揭示了本技术定位导正装置的另一较佳实施例，导正组件20位于纵向位置的导正凸块21连接成直线状的凸条，位于横向位置的导正凸块21为间隔排列，如图9所示，揭示了本技术定位导正装置的又一较佳实施例，导正组件20位于横向位置的导正凸块21连接成直线状的凸条，位于纵向位置的导正凸块21为间隔排列，上述两种实施例可依照使用者的需求不同而有不同的使用搭配，并且上述两种实施例皆可提供导正并吸附晶片(图未示)的功能。综上所述，本技术定位导正装置通过导正组件20提供导正功能，吸盘12吸附晶片30，在吸附的过程中产生偏移的晶片30会接触到导正凸块21，则晶片30会沿着导正凸块21的接触面滑移，直至对齐吸嘴15，完成导正晶片30的功能，而导正组件20使晶片30稳定且对齐地被吸嘴15吸附，节省调整晶片30位置的时间，提高作业的效率。以上所述仅是本技术的优选实施例而已，并非对本技术做任何形式上的限制，虽然本技术已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种定位导正装置，其特征在于，其包含：一吸取件，该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块，所述吸盘设于该架体，每一吸盘包含一导气管及一吸嘴，该导气管设于该架体并贯穿该架体，该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方，该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴；多个导正组件，所述导正组件设于该架体的底面，每一导正组件包含多个导正凸块，所述导正凸块设于该架体的底面，每一导正组件的所述导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。

【技术特征摘要】
1.一种定位导正装置，其特征在于，其包含：一吸取件，该吸取件包含一架体、多个吸盘及多个定位块，所述吸盘设于该架体，每一吸盘包含一导气管及一吸嘴，该导气管设于该架体并贯穿该架体，该吸嘴连通该导气管并位于该架体的下方，该定位块设于该架体的底面并邻近对应的吸盘的吸嘴；多个导正组件，所述导正组件设于该架体的底面，每一导正组件包含多个导正凸块，所述导正凸块设于该架体的底面，每一导正组件的所述导正凸块围绕对应的吸盘的吸嘴。2.根据权利要求1所述的定位导正装置，其特征在于，该吸取件包含一伸缩器及多个侦测器，该伸缩器设于该架体的上方，所述侦测器相对地设于该架体的对角线上并伸出该架体的底面。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施俊良，
申请(专利权)人：微劲科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71