基板对准及检测装置与基板处理机台制造方法及图纸

一种基板对准及检测装置与基板处理机台，应用于单片式基板的处理工艺。基板对准及检测装置包括基座、保持单元以及检测单元。保持单元设置于基座，用以保持基板。检测单元设置于基座，用以对基板进行至少基板对准程序或基板损伤检测。

Base plate alignment and detection device and base plate processing machine

A base plate alignment and detection device and a substrate processing machine are applied to the processing technology of a monolithic substrate. The substrate alignment and detection device includes a base, a holding unit and a detection unit. The retaining unit is set on the base to keep the base plate. The detection unit is set on the base for at least the base plate alignment program or the base plate damage detection.

【技术实现步骤摘要】
基板对准及检测装置与基板处理机台
本新型关于一种半导体处理装置，特别是一种具有基板对准与基板损伤检测功能的基板对准及检测装置与基板处理机台。
技术介绍
一般而言，在半导体工艺中，常仅针对晶圆外围所发生的缺陷大致可分为破损以及裂缝等两种形式。所谓破损，指的是晶圆外围区域发生一定面积的崩坏。至于裂缝，则是指晶圆外围区域发生了细长的裂缝，但并未有部份面积崩坏的情形。其实，不论是何种模式的损坏，都很容易造成整片晶圆的失效，而导致制造成本大量的浪费。此外，在半导体工艺中，要经过很多处理步骤，例如曝光、显影、蚀刻。在这些步骤中，为了形成想要的集成电路器件，晶圆上的各层材料层之间的电路图案必须有准确的相对位置。目前现有的基板对准机台只具有对准晶圆位置的功能，无法检测基板是否损伤，若在对准程序中无法得知基板已损伤，让已损伤基板进入后续工艺，会造成半导体工艺机台损坏的情况发生，因此有改进的必要。
技术实现思路
本新型的主要目的在提供一种具有基板对准与基板损伤检测功能的基板对准及检测装置。为达成上述的目的，本新型的基板对准及检测装置应用于单片式基板的处理工艺。基板对准及检测装置包括基座、保持单元以及检测单元。保持单元设置于基座，用以保持基板。检测单元设置于基座，用以对基板进行至少基板对准程序或基板损伤检测。藉由本新型之设计，于基板对准阶段即可检测基板是否损伤比如：找出前段工艺中因应力造成裂痕的基板，利用光检测功能、压力检测功能或翘曲检测功能，将有损伤的基板检出、对准，以避免受损基板影响后续工艺或损伤机台设备，例如：后续工艺因裂痕造成真空异常、翘曲偏准，而损害机台。附图说明图1A为本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的示意图。图1B为本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的方块图。图1C为本新型的基板对准及检测装置的第二实施例的方块图。图2A为本新型的基板对准及检测装置的第三实施例的方块图。图2B为本新型的基板对准及检测装置的第三实施例的上视图。图2C至图2E为本新型的第三实施例的动作示意图。图2F与图2G为本新型的第四实施例的动作示意图。图3A为本新型的基板对准及检测装置的第五实施例的示意图。图3B为本新型的基板对准及检测装置的第六实施例的示意图。附图标记为：基板对准及检测装置1、1a、1b、1c、1d、1e基座10基板90、90a保持单元20、20a夹持单元21、21a夹持驱动单元22、22a旋转保持单元23检测单元30、30a发光单元31压力检测单元31a收光单元32侦测单元32a处理单元33侧边检测单元34、34a基板输出入单元40具体实施方式为能让贵审查委员能更了解本新型的
技术实现思路
，特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1A、图1B与图1C关于本新型的基板对准及检测装置的第一实施例的示意图、方块图以及第二实施例的方块图。如图1A、图1B与图1C所示，本新型的基板对准及检测装置1的各实施例皆应用于基板的处理工艺，其中基板可以是晶圆、基板、载板等半导体相关的代处理对象。根据本新型之一实施例，本新型的基板对准及检测装置1可与基板处理单元配合而形成基板处理机台，基板处理单元经基板对准及检测装置1的后续工艺的设备，其中进入基板处理单元的基板为已经通过基板对准及检测装置1并已完成基板对准程序及基板损伤检测的基板，以避免损伤基板进入影响后续工艺或损伤基板处理单元，例如：后续工艺因裂痕造成真空异常而损害基板处理单元。根据本新型之一具体实施例，基板处理单元包括基板处理槽、或基板处理腔室。如图1A与图1B所示，在本实施例中，本新型的基板对准及检测装置1包括基座10、保持单元20以及检测单元30，其中保持单元20设置于基座10，保持单元20用以保持基板90，于实施例中，该基板90放置于该保持单元20之上，检测单元30设置于基座10，用以对基板90进行至少基板对准程序或基板损伤检测。根据本新型之一具体实施例，基板对准程序为对位置偏移的基板90进行位置对准校正，基板损伤检测为检测该基板90是否破损、裂损、缺损、污损、翘曲、及/或异常凸起。本新型的检测单元是利用光检测方式、压力检测方式或翘曲检测方式对基板进行至少基板对准程序或基板损伤检测，以下将分开解释各检测方式的具体实施方法。如图1A与图1B所示，在本实施例中，保持单元20更包括夹持单元21以及夹持驱动单元22，其中夹持单元21电性连接夹持驱动单元22，夹持驱动单元22根据基板90的尺寸驱动夹持单元21进行夹持。在本实施例中，夹持驱动单元22驱动夹持单元21由基板90的左右两侧靠近，夹持基板90的侧壁，以利直接进行基板对准程序。如图1A与图1C所示，在本实施例中，当检测单元30利用光检测方式对基板90进行至少基板对准程序或基板损伤检测时，检测单元30包括发光单元31、收光单元32以及处理单元33，其中发光单元31发光照射基板90，收光单元32接收发光单元31所发光照射基板90的光影像，处理单元33电性连接收光单元32，处理单元33依据光影像，进行至少基板对准程序或基板损伤检测。根据本新型之一具体实施例，发光单元31与收光单元32可设置于基板90设置于相对的两侧(如图1A所示)，或是基板90的同侧。于相对的两侧的实施例，可针对基板90进行基板裂痕透光侦测，于同侧的实施例，可针对基板90进行基板细微损伤侦测。发光单元31可发出可见光或不可见光，收光单元32可以是光信号接收器、影像接收器、CCD等，处理单元33可以是微处理器，光影像可以是图像或是光数据。举例来说，如图1A与图1C所示，发光单元31可发出光束照射基板90，若收光单元32接收的光影像为图像时，处理单元33可比对基板90的图像与处理单元33内建的预设图像的差异，对基板90进行基板损伤检测，以便得知此基板90是否有损伤，是否移除此基板90。根据本新型的另一具体实施例，处理单元33藉由比对光影像的透光度与预设透光度间的差异进行基板90的损伤检测，藉由透光度的差异，因为基板90有裂痕区域的透光度一定大于没有裂痕的区域，所以在此状况下，基板对准及检测装置1对基板90进行的基板损伤检测可进一步视为对基板90进行基板裂痕透光侦测。根据本新型之一具体实施例，处理单元33可依据收光单元32接收的光影像对基板90进行整面或局部的基板损伤检测，其中当基板90整面进行基板损伤检测时，处理单元33得分次或一次对基板90进行整面损伤检测。于实施例中，对基板90进行整面的基板损伤检测，可完整的检测基板损伤，而非仅限于外围。根据本新型的另一实施例，光影像可以是发光单元31照射基板90后的反射光或折射光，处理单元33依据基板90的反射光或折射光与处理单元33内建的预设值得差异度对基板90进行基板损伤检测。根据本新型之一具体实施例，收光单元32接收的光影像，除了用于基板损伤检测外，处理单元33亦可依据该光影像进行光影像对位处理，并产生对准值以进行基板90的基板对准程序，藉此完成基板90的基板对准程序与基板损伤检测。于实施例中，其中光影像对位处理并可依据光影像进行基板的尺寸比对，将可自动对应不同尺寸的基板工艺。根据本新型之一具体实施例，光影像为照射基板90的正面或反面的主要面积处，而非基板90周缘的侧壁面。于实施例中，检测单元30电性连接保持单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板对准及检测装置，应用于一单片式基板的一处理工艺，该基板对准及检测装置包括：一基座；一保持单元，设置于该基座，用以保持该基板；以及一检测单元，设置于该基座，用以对该基板进行至少一基板对准程序或一基板损伤检测，其中该检测单元利用一光检测方式、一压力检测方式或一翘曲检测方式对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。

【技术特征摘要】
2016.11.23 TW 1052179161.一种基板对准及检测装置，应用于一单片式基板的一处理工艺，该基板对准及检测装置包括：一基座；一保持单元，设置于该基座，用以保持该基板；以及一检测单元，设置于该基座，用以对该基板进行至少一基板对准程序或一基板损伤检测，其中该检测单元利用一光检测方式、一压力检测方式或一翘曲检测方式对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。2.如权利要求1所述的基板对准及检测装置，其特征在于，当该检测单元利用该光检测方式时，该检测单元包括一发光单元、一收光单元以及一处理单元，其中该发光单元发光照射该基板，该收光单元接收该发光单元所发光照射该基板的一光影像，该处理单元电性连接该收光单元，该处理单元依据该光影像，进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。3.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该发光单元及该收光单元设置于该基板的相对两侧或同侧。4.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对该基板进行整面或局部的该基板损伤检测，当该基板整面进行该基板损伤检测时，该处理单元得分次或一次对该基板进行整面损伤检测。5.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测，该光影像为一图像，该处理单元藉由比对该图像与一预设图像的差异对该基板进行该基板损伤检测。6.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测，该处理单元藉由比对该光影像的透光度与一预设透光度间的差异对该基板进行该基板损伤检测。7.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测，该基板损伤检测为对该基板进行基板裂痕透光侦测。8.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对该基板进行该基板损伤检测，该光影像包括该发光单元所发光照射该基板的一反射光或一折射光，该处理单元依据该反射光或该折射光与一预设值的差异度对该基板进行该基板损伤检测。9.如权利要求2所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像进行一光影像对位处理，并产生一对准值以进行该基板对准程序。10.如权利要求9所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该检测单元电性连接该保持单元，该保持单元依据该对准值，对该基板进行该基板对准程序。11.如权利要求9所述的基板对准及检测装置，其特征在于，更包括一基板输出入单元，该基板输出入单元电性连接该检测单元，该基板输出入单元将该基板放置于该保持单元，待该检测单元提供该对准值，该基板输出入单元依据该对准值，对该基板进行该基板对准程序。12.如权利要求11所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该基板输出入单元取出该基板，依据该对准值直接调整取出该基板的位置。13.如权利要求11所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该基板输出入单元取出该基板，依据该对准值于后续工艺的设备中调整放置该基板的位置。14.如权利要求9所述的基板对准及检测装置，其特征在于，该处理单元依据该光影像对位处理进行该基板的尺寸比对。15.如权利要求1所述的基板对准及检测装置，其特征在于，当该检测单元利用该压力检测方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯传彰，张一峰，
申请(专利权)人：辛耘企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71