加热块装置制造方法及图纸
Heating block device
The utility model discloses a heating block device, which comprises a heating block body (1), which is provided with a positioning hole (2), the heating block body is arranged with an N two line heating block groove (3), with frame gap between two adjacent grooves for each heating block (4) the heating block groove, far end is provided with a frame support clearance gap (5), the heating block groove is provided with a center hole (6). The heating block device provided by the utility model can make the base island of the semiconductor frame still be exposed after being encapsulated, and the whole device structure improves the working performance while the device cost is low.
【技术实现步骤摘要】
加热块装置
本技术涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种加热块装置。
技术介绍
半导体框架需要进行加热处理，而针对半导体框架的加热块结构无法满足框架的基岛在塑封之后仍暴露在外面。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加热块装置，其能够让半导体框架的基岛在塑封之后仍能够暴露在外面。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种加热块装置，其包括：加热块本体(1)，其设置有定位孔(2)，所述加热块本体布置有N行两列加热块凹槽(3)，每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙(4)，各加热块凹槽远框架支撑间隙端设置有空隙(5)，各加热块凹槽设置有中心孔(6)。与现有技术相比，本技术提供的加热块装置能够让半导体框架的基岛在塑封之后仍能够暴露在外面，整个装置结构在提高工作性能的同时，装置的成本较低。进一步，N的取值为8。进一步，所述加热块凹槽的内凹深度为0.66mm。附图说明图1为加热块装置主视图；图2为加热块装置仰视图；图3为图1中A处放大图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。本技术的实施方式提供了一种加热块装置，参见图1-3所示，其包括：呈方块状的加热块本体1，其设置有定位孔2，所述加热块本体布置有八行两列加热块凹槽3，每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙4，各加热块凹槽远框架支撑间隙端设置有空隙5，各加热块凹槽的内凹深度为0.66mm，且在加热块凹槽设置有中心孔6。本技术中单颗的最大深度可到0.66mm，有效的保证了框架的基岛在塑封之后仍暴露在外面，便于后续工序的作业。另外，这里...
【技术保护点】
一种加热块装置，其特征在于，其包括：加热块本体(1)，其设置有定位孔(2)，所述加热块本体布置有N行两列加热块凹槽(3)，每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙(4)，各加热块凹槽远框架支撑间隙端设置有空隙(5)，各加热块凹槽设置有中心孔(6)。
【技术特征摘要】
1.一种加热块装置，其特征在于，其包括：加热块本体(1)，其设置有定位孔(2)，所述加热块本体布置有N行两列加热块凹槽(3)，每行相邻的两加热块凹槽之间具有框架支撑间隙(4)，各加热块凹槽远框架支撑间隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海荣，周春健，
申请(专利权)人：南通优睿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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