The invention discloses a PCB plate electroplating double chuck device comprises a left splint, a right splint, and left upper side of the fixed splint fitting is extended to the left and right side of the upper plate, plate fixedly attached right extending plate and the right plate extends thread connection is used to adjust the left clamp plate and the right clamp plate relative position adjusting bolts; the left splint comprises a substrate and a two lower chuck, the lower clamp is provided with a left clamping block, the ear plate at the end away from the substrate is provided with a pin hole; the right splint is arranged at the lower end of two on the chuck, chuck is arranged at the lower end of the right clamping block, the lateral surface of the right splint the upper end is provided with two convex plate, the convex plate is provided with a hole; the middle of the two convex plate embedded in the two ear plates and through the hinged pin. Through the action of the right and left splint and the two pairs of upper and lower chuck, the clamping bolt can provide stable and larger clamping force, so that the clamped circuit boards will not fall, improve the production stability, reduce the bad occurrence and ensure the production quality.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板电镀双夹头装置
本专利技术涉及PCB夹具领域,特别是一种PCB板电镀双夹头装置。
技术介绍
现有的PCB在进行电镀时,一般是通过螺丝与螺丝孔的配合固定PCB,需要人工作业拧紧螺丝,效率底、人工成本高。现在开始慢慢使用电镀夹头了,而电镀夹头在生产过程中会遇到震动、移动等情形,容易失稳,特别是当PCB板重量较重时,夹头的夹力不够,导致PCB板偏移甚至掉落,造成生产不良,降低效率和增加成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此,本专利技术提出一种PCB板电镀双夹头装置,该装置利用螺栓调节左、右夹板来夹持PCB板,提高夹持力。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB板电镀双夹头装置,包括左夹板、右夹板、与左夹板上端侧面贴合固定的左延伸板、与右夹板上端侧面贴合固定的右延伸板和与右延伸板螺纹连接用于调节左夹板和右夹板相对位置的调节螺栓;所述左夹板包括基板、两块对称设置在基板上端侧面且垂直于基板的耳板、设置在基板下端且对称设置的两个下夹头,所述下夹头设置有突出的其侧面的挡板和设置在其下端凸起的左夹块,所述挡板突出侧面的高度高于左夹块,所述耳板在远离基板的一端设置有销孔,所述左延伸板设置在两块耳板中间并通过第一螺拴连接固定,所述左延伸板上端设置有安装孔;所述右夹板下端设置有与下夹头对应的两个上夹头,所述上夹头下端设置有与左夹块对应的右夹块,上端侧面设置有两个凸板,所述凸板设置有圆孔,所述右延伸板设置在两个凸板中间并通过第二螺栓连接固定;所述两个凸板嵌入两个耳板中间并通过销钉穿过销孔和圆孔铰接,所述左夹板和右夹板中间设置 ...
【技术保护点】
一种PCB板电镀双夹头装置,其特征在于:包括左夹板(1)、右夹板(3)、与左夹板(1)上端侧面贴合固定的左延伸板(2)、与右夹板(3)上端侧面贴合固定的右延伸板(4)和与右延伸板(4)螺纹连接用于调节左夹板(1)和右夹板(3)相对位置的调节螺栓(5);所述左夹板(1)包括基板(14)、两块对称设置在基板(14)上端侧面且垂直于基板(14)的耳板(11)、设置在基板(14)下端且对称设置的两个下夹头(15),所述下夹头(15)设置有突出的其侧面的挡板(12)和设置在其下端凸起的左夹块(13),所述挡板(12)突出侧面的高度高于左夹块(13),所述耳板(11)在远离基板(14)的一端设置有销孔(11a),所述左延伸板(2)设置在两块耳板(11)中间并通过第一螺拴(9)连接固定,所述左延伸板(2)上端设置有安装孔;所述右夹板(3)下端设置有与下夹头(15)对应的两个上夹头(31),所述上夹头(31)下端设置有与左夹块(13)对应的右夹块(31a),上端侧面设置有两个凸板(32),所述凸板(32)设置有圆孔(32a),所述右延伸板(4)设置在两个凸板(32)中间并通过第二螺栓(10)连接固定; ...
【技术特征摘要】
1.一种PCB板电镀双夹头装置,其特征在于:包括左夹板(1)、右夹板(3)、与左夹板(1)上端侧面贴合固定的左延伸板(2)、与右夹板(3)上端侧面贴合固定的右延伸板(4)和与右延伸板(4)螺纹连接用于调节左夹板(1)和右夹板(3)相对位置的调节螺栓(5);所述左夹板(1)包括基板(14)、两块对称设置在基板(14)上端侧面且垂直于基板(14)的耳板(11)、设置在基板(14)下端且对称设置的两个下夹头(15),所述下夹头(15)设置有突出的其侧面的挡板(12)和设置在其下端凸起的左夹块(13),所述挡板(12)突出侧面的高度高于左夹块(13),所述耳板(11)在远离基板(14)的一端设置有销孔(11a),所述左延伸板(2)设置在两块耳板(11)中间并通过第一螺拴(9)连接固定,所述左延伸板(2)上端设置有安装孔;所述右夹板(3)下端设置有与下夹头(15)对应的两个上夹头(31),所述上夹头(31)下端设置有与左夹块(13)对应的右...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟连,
申请(专利权)人:开平依利安达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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