一种应用反转铜箔材料的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。本实用新型专利技术的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。

A kind of copper clad plate using reverse copper foil

The utility model discloses a copper clad plate applying reverse copper foil material, which includes reverse copper foil material and etching inhibitor combined with it, the reverse copper foil material includes an insulating layer and a copper layer, the insulating layer is placed in the middle, the copper layer is covered on both sides of the insulating layer, one side of the copper layer is a smooth surface, the other side is a rough surface with a roughness greater than the smooth surface, the smooth surface and the insulation Layer binding, the wool surface facing outwards and combining with the etching inhibitor. The utility model has the effect that: through the reverse copper foil material, the binding force of the copper surface and the etching inhibitor can be greatly increased, so as to improve the open circuit and the gap of the inner layer circuit and reduce the defect by 50%.

【技术实现步骤摘要】
一种应用反转铜箔材料的覆铜板
本技术涉及PCB板
，特别是涉及一种反转铜箔覆铜板。
技术介绍
随着客户对产品功能需求的提升且逐步向小体积方向发展，PCB过去普通的排线密度设计已不能满足不断发展的产品应用需求，在客户产品需求中，线路在PCB上分布逐步从单根线路到成百上千根线路设计方向发展，线路设计越来越多，但是现有的铜箔覆铜板设计为毛面与绝缘层结合，光面在图形转移工序与蚀刻阻剂结合，难以满足新设计的需求，导致PCB图形转移工序难度增加，线路开路、缺口不良风险升高。因此，有必要对现有的铜箔进行改进和优化。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，以便为改善内层线路开路、缺口提供解决方案。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。进一步地，所述绝缘层两侧的铜质层厚度相同。进一步地，所述毛面的粗糙度在3.5～5um之间。进一步地，所述毛面的粗糙度为4um。进一步地，所述反转铜箔材料两侧均结合有蚀刻阻剂。本技术的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。附图说明r>图1是现有的铜箔覆铜板截面结构示意图；图2是实施例中反转铜箔材料的截面结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。参照图1至2，一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之表面结合的蚀刻阻剂，反转铜材料包括绝缘层10与铜质层20，所述绝缘层10置于中间，所述铜质层20覆在绝缘层10的两侧，且铜质层20一侧为光面21，另一侧为粗糙度大于光面21的毛面22，所述光面21与绝缘层10结合，所述毛面22朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。所述绝缘层10两侧的铜质层20厚度相同。所述毛面22的粗糙度在3.5～5um之间，并可具体设置为4um。所述反转铜箔材料两侧均结合有蚀刻阻剂。通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，可使缺陷下降50％。上述覆铜板的生产工艺，包括以下步骤：对铜箔层20的毛面22进行抗氧化处理；以便防止毛面22氧化，降低氧化速度，保障质量；铜箔20的光面21与绝缘层10进行压合处理形成反转铜材料。进行相关可靠性测试，以便生产出质量稳定的反转铜箔材料；在图形转移工序将毛面22与蚀刻阻剂结合；以便大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，可使缺陷下降50％。以上所述只是本技术的较佳实施方式，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。


2.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44