本发明公开了一种带补强机构的双层软性线路板，包括沿z轴呈上下对称设置的软性线路板本体；设置在上、下软性线路板本体之间的内衬机构；内衬机构包括沿平行于x轴方向设置的n列内衬组件，n≥2，还包括垂直于x轴呈对称设置在软性线路板本体左右两端的...

本实用新型公开了一种便于更换钻咀的孔制板管位孔钻靶机，包括机座，所述机座内部顶端设置有收集腔室，所述机座内部的底端安装有收集盒，所述机座的顶端固定连接有加工台，所述加工台顶部的一端固定连接有钻靶机主体，所述钻靶机主体的顶端安装有显示屏，...

本实用新型涉及电镀设备技术领域，公开了一种底喷式PCB制板镀铜设备，包括电镀铜缸单元和固定安装在电镀铜缸单元底部的电镀药水底喷单元，将设置有药水喷嘴的连接管体与三通管连接，且三通管与加压泵体的出水端连接，当进行使用时，加压泵体的抽水端从...

本实用新型公开了一种多用途PCB丝印垫板，涉及PCB丝印垫板技术领域，包括基板和钉孔，所述基板上矩形阵列开设有钉孔，所述基板的底面开设有对应钉孔的台阶槽，所述台阶槽为圆形槽，所述钉孔内安装有制板支撑组件，可以根据电路板尺寸的不同，在基板...

本实用新型公开了一种降低离子污染的PCB板喷锡表面处理设备，涉及线路板表面清理技术领域，包括加压水洗箱、输送单元和加压水洗单元，所述加压水洗箱的两侧开设有穿板口，所述加压水洗箱的左侧安装有线路板超声波清洗装置；输送单元包含有输送轴、轴承...

本实用新型涉及PCB板加工技术领域，具体是一种可改变出板方向的收板设备，包括支撑组件、升降组件、吸附组件和两个支撑座，所述支撑组件和两个支撑座相对侧外壁转动连接，其中一个所述支撑座顶部外壁固定连接有用于驱动支撑组件旋转的动力组件；另一个...

本实用新型公开了一种PCB洗板水离心式脱水过滤装置，涉及PCB洗板水过滤装置技术领域，包括：安装筒，顶部设置有开口，所述安装筒顶部开口的一侧通过铰接组件活动连接筒盖的一侧，所述筒盖的外周侧通过环形阵列的卡扣组件与安装筒的顶部外侧卡接，所...

本发明公开了一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，涉及半导体封装技术领域。该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，主体机构包括底板，底板的四角向内侧呈方形凹陷，底板的内部设置有基板，基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，焊板...

本实用新型公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结...

本实用新型提供了一种新型沉锡装置，包括有主体和底座，所述主体包括有放板装置、微蚀槽、各级水洗槽、沉锡槽、烘干槽，所述主体内还设置有输送装置，所述排水设备包括进水管道、排水管道、水泵、控制器、以及设置在进水管道上的液位传感器，所述各级水洗...

本实用新型提供了一种新型钉床，包括有顶盖、底座，所述底座设置有若干滑槽，所述滑槽包括若干互相平行的纵向滑槽和若干互相平行的横向滑槽，所述纵向滑槽与所述横向滑槽互相连通，所述底座内还设置有若干与所述滑槽滑动连接的滑钉，所述纵向滑槽与所述横...

本实用新型提供了一种沉铜线的药水恒温保护装置，包括有桶体、桶盖、保护装置，所述桶体设置在保护装置内，所述桶盖设置有旋盖、窗盖、以及出液口，所述窗盖设置有把手，所述旋盖与桶盖为螺纹连接，所述出液口与外接出液管道相连，所述保护装置包括有主体...

本实用新型公开的一种适用于铜箔的吸盘及送料装置，其中吸盘包括吸盘主体，所述吸盘主体的侧壁折弯形成呈环状的弹性伸缩层，所述吸盘主体的底端设有吸附唇，所述吸附唇的中部设有通气孔，所述吸附唇的唇边往外侧延伸且唇边延伸的直径大于弹性伸缩层的直径...

本实用新型公开的一种铜箔剪切装置，包括机架，所述机架上依次设有用于放置铜箔料卷的料架、用于夹持铜箔输送的送料辊轮和用于剪切铜箔的裁切刀，所述机架上靠近料架位置处设有检测探头，在剪切铜箔时，通过送料辊轮夹持铜箔进行输送，从而将铜箔料卷展开...

本实用新型提供了一种新型PCB曝光设备，包括有主体，所述主体包括有底座、顶部横梁、设置在两侧的支座，所述底座前方设置有可打开的柜门，所述底座内部设置有曝光装置、以及对曝光装置进行拍摄的摄像头，所述支座之间设置有两个曝光平台、以及分别与两...

本发明提供了一种线路镀铜层的动态补偿方法，通过对印刷线路板中稀疏线路区的独立位线的线宽进行动态补偿，使蚀刻后独立线与密集线的完成线宽大小一致，从而提升线路的一致性，满足设计传输信号及阻抗信号的稳定性。

本发明提供了一种改善凹槽内塞树脂的线路板应用技术，通过调整工艺流程，贴膜保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次...

本发明公开了一种Cavity PCB制作工艺，包括：在内层或次外层芯板上依次进行：锣Cavity、手动修理板批锋、水洗、AOI及棕化；在半固化片上依次进行：开料、锣Cavity，并与上述棕化后的芯板进行预排；在铜箔上进行开料，然后与上述...

本发明公开了一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗，去除PCB制板表面及孔内的氧化层；对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂，在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜；图采用防氧化剂方法将孔壁和表...

本发明公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，...