一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。一种反转铜箔材料的生产工艺，包括以下步骤：对铜箔层的毛面进行抗氧化处理；铜箔的光面与绝缘层进行压合处理形成覆铜板；进行相关可靠性测试；在图形转移工序将毛面与蚀刻阻剂结合。本发明专利技术的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。

A Copper Clad Plate with Inverted Copper Foil and Its Production Process

The invention discloses a copper clad sheet using reversed copper foil material, including reversed copper foil material and an etching inhibitor combined with it. The reversed copper foil material comprises an insulating layer and a copper layer, the insulating layer is placed in the middle, the copper layer is covered on both sides of the insulating layer, and one side of the copper layer is a smooth surface, the other side is a wool surface with roughness greater than the smooth surface. The wool faces outward and binds with the etching inhibitor. The production process of an inverted copper foil material includes the following steps: antioxidant treatment of the surface of the copper foil layer; compaction treatment of the surface of the copper foil and the insulating layer to form a copper clad plate; reliability testing; and combination of the surface and the etching inhibitor in the graphic transfer process. The effective effect of the invention is that the bonding force between the copper surface and the etching resistor can be greatly improved by using the reverse copper foil material, thereby improving the opening and gap of the inner circuit and reducing the defect by 50%.

【技术实现步骤摘要】
一种应用反转铜箔材料的覆铜板及其生产工艺
本专利技术涉及PCB板
，特别是涉及一种反转铜箔覆铜板。
技术介绍
随着客户对产品功能需求的提升且逐步向小体积方向发展，PCB过去普通的排线密度设计已不能满足不断发展的产品应用需求，在客户产品需求中，线路在PCB上分布逐步从单根线路到成百上千根线路设计方向发展，线路设计越来越多，但是现有的铜箔覆铜板设计为毛面与绝缘层结合，光面在图形转移工序与蚀刻阻剂结合，难以满足新设计的需求，导致PCB图形转移工序难度增加，线路开路、缺口不良风险升高。因此，有必要对现有的铜箔进行改进和优化。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用反转铜箔材料的覆铜板及生产工艺，以便为改善内层线路开路、缺口提供解决方案。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。进一步地，所述绝缘层两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。

【技术特征摘要】
1.一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，其特征在于：所述反转铜箔材料包括绝缘层(10)与铜质层(20)，所述绝缘层(10)置于中间，所述铜质层(20)覆在绝缘层(10)的两侧，且铜质层(20)一侧为光面(21)，另一侧为粗糙度大于光面(21)的毛面(22)，所述光面(21)与绝缘层(10)结合，所述毛面(22)朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。2.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料的覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(10)两侧的铜质层(20)厚度相同。3.根据权利要求1所述的一种应用反转铜箔材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44