一种PCB板铜面防氧化工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗，去除PCB制板表面及孔内的氧化层；对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂，在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜；图采用防氧化剂方法将孔壁和表铜保护起来。通过这样的铜面防氧化工艺应用，可有效的防止PCB制板在铜须停留时间内氧化，使工序停留时间得以延长，减少了铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题，可有效的提升产品品质和产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板铜面防氧化工艺
本专利技术涉及PCB板生产
，特别是涉及一种PCB板铜面防氧化工艺。
技术介绍
PCB电路板是各电子设备最核心的电子器件，其表面即孔内一般都为电镀铜层。但是目前的PCB线路板制作工艺中，电镀铜层未做防氧化处理，在工序停留时板面易氧化，铜面氧化容易导致贴膜不紧渗透镀短路，严重影响产品品质和产品良率；且由于易氧化，工序停留时间需缩减的很短。因此，有必要对现有技术进行改进和优化。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种PCB板铜面防氧化工艺，以便使工序停留时间得以延长，同时减少铜面氧化影响的贴膜不紧渗透镀短路的问题，有效的提升产品品质和产品良率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板铜面防氧化工艺，包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板进行一次酸洗，去除PCB制板表面及孔内的氧化层；对PCB制板的表面及孔内壁镀上一层防氧化剂，在表面及孔内壁生成一层有机防氧化膜；图采用防氧化剂方法将孔壁和表铜保护起来。进一步，使用前通过二次酸洗去除有机防氧化膜。进一步，在一次酸洗之后研磨PCB制板的表面的铜层，使其表面更加光亮。进一步，研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板铜面防氧化工艺，其特征在于：包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板(10)进行一次酸洗，去除PCB制板(10)表面(11)及孔(12)内的氧化层；对PCB制板(10)的表面(11)及孔(12)内壁镀上一层防氧化剂，在表面(11)及孔(12)内壁生成一层有机防氧化膜(13)。使用前通过二次酸洗去除有机防氧化膜(13)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板铜面防氧化工艺，其特征在于：包括以下步骤：对已完成电镀铜的PCB制板(10)进行一次酸洗，去除PCB制板(10)表面(11)及孔(12)内的氧化层；对PCB制板(10)的表面(11)及孔(12)内壁镀上一层防氧化剂，在表面(11)及孔(12)内壁生成一层有机防氧化膜(13)。使用前通过二次酸洗去除有机防氧化膜(13)。2.根据权利要求1所述的一种PCB板铜面防氧化工艺，其特征在于：在一次酸洗之后研磨PCB制板(10)的表面(11)的铜层。3.根据权利要求2所述的一种PCB板铜面防氧化工艺，其特征在于：研磨采用针刷(20...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44