一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，涉及半导体封装技术领域。该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，主体机构包括底板，底板的四角向内侧呈方形凹陷，底板的内部设置有基板，基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，焊板的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片，线路板芯片的上表面四边中心均向外侧接入有导线，导线在远离线路板芯片的那一端对应且固定连接基板；基板的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球；基板的四边侧面中部均固定连接有引脚，该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构通过水管二传导和连通到水箱的内部，从而使得降温水在主体机构的外侧加快循环，从而加快封装结构的散热。构的散热。构的散热。

A multi-layer printed circuit board chip heat sink packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构。

技术介绍

[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。
[0003]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0004]传统的芯片封装形式的散热方式，主要是采用了芯片下方的散热块作为散热传导工具或途径，而这种传统封装方式散热块体积太小，同时散热块还要来担任高热量的散热的功能，使得散热较为困难。另外为了追求封装体的可靠性安全，几乎都采用了散热块埋入在封装体内，而散热块是依靠左右或是四个角落细细的支撑杆来固定或支撑散热块，导致了散热块从芯片上所吸收到的热量，无法快速的从支撑杆传导出来，所以芯片的热量无法或快速的传导到封装体外界，导致了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。也有些散热块是露出的，可以提供比埋入型的散热功能还要好的散热能力，但是因为散热块的体积及面积在封装体内还是非常的小，所以能够提供散热的能力，还是非常有限，因此亟需一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构，所述主体机构包括底板，所述底板的四角向内侧呈方形凹陷，所述底板的内部设置有基板，所述基板的上表面中部嵌入固定连接有焊板，所述焊板的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片，所述线路板芯片的上表面四边中心均向外侧接入有导线，所述导线在远离线路板芯片的那一端对应且固定连接基板；所述基板的下表面中
部等距均匀的固定连接有焊球；所述基板的四边侧面中部均固定连接有引脚，所述底板四角的方形凹陷内部均设置有循环机构，所述循环机构包括背板，所述背板的上表面两端均开设有滑槽，每个所述滑槽的内部均滑动插入连接有两个滑柱，处于同一个所述滑槽内部的两个所述滑柱的上端共同固定连接有滑夹一，所述滑夹一在远离滑柱的那一面固定连接有滑夹二，两个所述滑夹一相靠近的那一面开设有连接槽；所述背板的表面中部贯穿套接有导热柱一，所述导热柱一在远离底板的那一端固定连接有连接块，所述连接块的两侧均通过转轴插入活动连接有连接臂，所述连接臂在远离连接块的那一端对应插入连接槽中且与连接槽通过转轴活动连接；所述导热柱一在靠近底板的那一端对应贯穿底板，所述导热柱一在靠近底板的那一方设置有内筒，所述内筒靠近导热柱一的那一面固定连接底板，所述内筒靠近导热柱一的那一面中部开设有内槽，所述导热柱一靠近内筒的那一端对应插入内槽中且与其适配，所述导热柱一处于内槽内部的一端固定连接有弹簧一，所述弹簧一在远离导热柱一的那一端固定连接内槽，所述内筒远离导热柱一的那一端等距均匀的贯穿固定连接有导热柱二。
[0007]优选的，所述基板与底板的形状适配，所述基板的规格小于底板的规格，所述基板处于底板的内部中心；所述焊板呈现方形；所述焊球呈现球形；所述引脚呈现L形，所述引脚在远离基板的那一端对应贯穿底板的侧壁且伸出底板外侧，所述引脚在靠近基板的那一端与导线对接。
[0008]优选的，四个所述循环机构呈中心对称设置；所述背板靠近底板的那一面固定连接底板，所述背板呈现U字形；处于同一个所述滑槽内部的两个所述滑柱之间的距离小于滑槽的长度；所述滑夹二呈现L形，两侧的所述滑夹二对称设置；所述连接块呈现方管状，所述连接块与滑夹一正对；所述内筒处于底板的内部；所述导热柱二的数量为四个，四个所述导热柱二的一端处于底板中且另一端处于内槽中。
[0009]优选的，所述主体机构的上方设置有水冷机构，所述水冷机构包括水箱，所述水箱呈现柱状且内部中空，所述水箱的下壁中部贯穿且通过轴承转动连接有立柱，所述立柱的上端接触水箱的上内壁，所述立柱的下端对应贯穿且通过轴承活动连接底板的上壁，所述立柱的下端伸入底板的内部且接触线路板芯片的上表面中部；所述立柱与水箱以及底板的贯穿连接均密封。
[0010]优选的，所述立柱处于水箱内部一端的外侧等距均匀的固定连接有若干水板，所述水板与水箱的内部适配，所述水板呈现弧板形，所述水箱的外侧壁中部等距均匀的设置有四个管部件，每个所述管部件包含两个水管一，两个所述水管一呈对角设置，所述水管一靠近水箱的那一端贯穿且固定连接水箱，所述水管一连通水箱的内部。
[0011]优选的，所述立柱处于水箱下方但未伸入底板内部的一段外侧等距均匀的固定连接有散热扇，所述散热扇呈现弧板形且向上翘起，所述散热扇的外侧设置有齿轮一，所述齿轮一的表面中部开设有齿轮槽，所述齿轮槽套接在散热扇的外侧且与散热扇固定连接，所述散热扇和齿轮一均处于底板的上方。
[0012]优选的，所述循环机构处设置有动力机构，所述动力机构包括动力球，所述动力球呈现球壳形，所述动力球具有弹性，所述动力球处于两个所述滑夹二之间且与其对应连接，所述动力球的上端贯穿且固定连接有两个水管二，两个所述水管二在远离动力球的那一端对应插入水管一的内部且与其连通，处于同一个所述动力球上的两个所述水管二与动力球
的连接处均安装有单向阀且两个所述水管二内的单向阀相反。
[0013]优选的，所述底板的方形凹陷处设置有机械机构，所述机械机构包括齿轮二，所述齿轮二与齿轮一啮合，所述齿轮二在靠近底板的那一面通过轴承活动连接底板，所述齿轮二靠近循环机构的那一面外侧固定连接有杆一，所述齿轮二的下方设置有杆二，所述杆二在靠近底板的那一端固定连接底板，所述杆二在靠近循环机构的那一端通过轴承活动连接有杆三，所述杆三的上端固定连接有套环一，所述套环一套接在杆一的外侧，所述杆三的下端固定连接有套环二，所述杆三和套环二具有弹性，所述套环二对应且固定套接在导热柱一的外侧。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：（1）、该一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，芯片使用产生的热量通过导热柱二被传导到内槽的内部，内槽的内部过热，从而推本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，包括主体机构（1），所述主体机构（1）包括底板（101），所述底板（101）的四角向内侧呈方形凹陷，所述底板（101）的内部设置有基板（102），所述基板（102）的上表面中部嵌入固定连接有焊板（103），所述焊板（103）的上表面中部通过粘接剂固定连接有线路板芯片（104），所述线路板芯片（104）的上表面四边中心均向外侧接入有导线（105），所述导线（105）在远离线路板芯片（104）的那一端对应且固定连接基板（102）；所述基板（102）的下表面中部等距均匀的固定连接有焊球（106）；所述基板（102）的四边侧面中部均固定连接有引脚（107），其特征在于：所述底板（101）四角的方形凹陷内部均设置有循环机构（2），所述循环机构（2）包括背板（201），所述背板（201）的上表面两端均开设有滑槽（202），每个所述滑槽（202）的内部均滑动插入连接有两个滑柱（203），处于同一个所述滑槽（202）内部的两个所述滑柱（203）的上端共同固定连接有滑夹一（204），所述滑夹一（204）在远离滑柱（203）的那一面固定连接有滑夹二（205），两个所述滑夹一（204）相靠近的那一面开设有连接槽（206）；所述背板（201）的表面中部贯穿套接有导热柱一（207），所述导热柱一（207）在远离底板（101）的那一端固定连接有连接块（208），所述连接块（208）的两侧均通过转轴插入活动连接有连接臂（209），所述连接臂（209）在远离连接块（208）的那一端对应插入连接槽（206）中且与连接槽（206）通过转轴活动连接；所述导热柱一（207）在靠近底板（101）的那一端对应贯穿底板（101），所述导热柱一（207）在靠近底板（101）的那一方设置有内筒（210），所述内筒（210）靠近导热柱一（207）的那一面固定连接底板（101），所述内筒（210）靠近导热柱一（207）的那一面中部开设有内槽（211），所述导热柱一（207）靠近内筒（210）的那一端对应插入内槽（211）中且与其适配，所述导热柱一（207）处于内槽（211）内部的一端固定连接有弹簧一（212），所述弹簧一（212）在远离导热柱一（207）的那一端固定连接内槽（211），所述内筒（210）远离导热柱一（207）的那一端等距均匀的贯穿固定连接有导热柱二（213）。2.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：所述基板（102）与底板（101）的形状适配，所述基板（102）的规格小于底板（101）的规格，所述基板（102）处于底板（101）的内部中心；所述焊板（103）呈现方形；所述焊球（106）呈现球形；所述引脚（107）呈现L形，所述引脚（107）在远离基板（102）的那一端对应贯穿底板（101）的侧壁且伸出底板（101）外侧，所述引脚（107）在靠近基板（102）的那一端与导线（105）对接。3.根据权利要求1所述的一种多层印刷线路板芯片散热块封装结构，其特征在于：四个所述循环机构（2）呈中心对称设置；所述背板（201）靠近底板（101）的那一面固定连接底板（101），所述背板（201）呈现U字形；处于同一个所述滑槽（202）内部的两个所述滑柱（203）之间的距离小于滑槽（202）的长度；所述滑夹二（205）呈现L形，两侧的所述滑夹二（205）对称设置；
所述连接块（208）呈现方管状，所述连接块（208）与滑夹一（204）正对；所述内筒（210）处于底板（101）的内部；所述导热柱二（213）的数量为四个，四个所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾建华，
申请(专利权)人：开平依利安达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：