一种适于多基片高精度电镀的夹持装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，涉及一种用于夹持多个不同基片进行高精度电镀的装置，旨在用以改善现有装置存在的结构复杂、成本较高、普适性小、工作效率低、产品电镀均匀性较差等问题。本发明专利技术技术要点包括：基片盖板（1‑3‑1）、基片底板（1‑3‑2）、阳极定位板（1‑6）和辅助阳极探针（1‑5）；所述基片底板（1‑3‑2）上设置有多个矩形腔槽（1‑2）；所述基片盖板（1‑3‑1）上与矩形腔槽（1‑2）对应的位置开有矩形通孔；所述阳极定位板（1‑6）、基片盖板（1‑3‑1）和基片底板（1‑3‑2）通过固定螺栓（1‑1）连接固定；所述阳极定位板（1‑6）上阵列分布有螺孔（1‑4）；所述辅助阳极探针（1‑5）设置在所述阳极定位板（1‑6）上的螺孔位置。

【技术实现步骤摘要】
一种适于多基片高精度电镀的夹持装置
本专利技术涉及一种夹持装置，尤其涉及一种用于夹持多个相同尺寸的基片进行高精度电镀的装置。
技术介绍
目前，在电子封装
中，电镀技术已经发展为非常重要的现代加工技术。电镀是一种利用电沉积原理获得镀层的表面处理技术，在电镀过程中，被电镀的工件作为阴极，待沉积金属的溶解部件作为阳极。电镀即是将阴极和阳极浸入到包含待沉积金属离子的电解液中，施加电流，使得金属离子电解沉积在工件表面的技术。而由于工件的表面形状不规则，在工件表面上就会出现电流密度高的区域和低的区域，电流密度高的区域得到的电镀镀层会较厚，而电流密度低的区域得到的电镀镀层会较薄或完全没有镀层。一般地，我们通过设置辅助阳极来解决这一镀层沉积的问题，即设置辅助阳极，将辅助阳极深入到低电流密度区域，人为增加该区域的电流密度，使其获得镀层。现有的电镀夹具大多分为两种情况：一种为了实现镀膜均匀化，大多设计工艺复杂，适用于大规模产品的生产制造，但成本较高，使用起来也不够灵活；另一种则结构相对简单，但对于各种表面形状不规则的工件普适性小，无法做到批量生产，工作效率低，且产品电镀精度低，电镀均匀性较差。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，其特征在于：包括基片盖板（1‑3‑1）、基片底板（1‑3‑2）、阳极定位板（1‑6）和辅助阳极探针（1‑5）；所述基片底板（1‑3‑2）上设置有多个矩形腔槽（1‑2）；所述基片盖板（1‑3‑1）上与矩形腔槽（1‑2）对应的位置开有矩形通孔；所述阳极定位板（1‑6）、基片盖板（1‑3‑1）和基片底板（1‑3‑2）通过固定螺栓（1‑1）连接固定；所述阳极定位板（1‑6）上阵列分布有螺孔（1‑4）；所述辅助阳极探针（1‑5）设置在所述阳极定位板（1‑6）上的螺孔位置。

【技术特征摘要】
1.一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，其特征在于：包括基片盖板（1-3-1）、基片底板（1-3-2）、阳极定位板（1-6）和辅助阳极探针（1-5）；所述基片底板（1-3-2）上设置有多个矩形腔槽（1-2）；所述基片盖板（1-3-1）上与矩形腔槽（1-2）对应的位置开有矩形通孔；所述阳极定位板（1-6）、基片盖板（1-3-1）和基片底板（1-3-2）通过固定螺栓（1-1）连接固定；所述阳极定位板（1-6）上阵列分布有螺孔（1-4）；所述辅助阳极探针（1-5）设置在所述阳极定位板（1-6）上的螺孔位置。2.根据权利要求1所述的一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，其特征在于：被夹持基片在所述阳极定位板（1-6）上存在对应区域，当各被夹持基片的表面形状不规则时，通过调整对应区域内辅助阳极探针（1-5）的数量和/或距离被夹持基片的远近，进行对各被夹持基片的选择性电镀。3.根据权利要求2所述的一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，其特征在于：所述固定螺栓（1-1）为有机材料；所述辅助阳极探针（1-5）整体或仅针尖部分为不溶性金属材料，当仅针尖部分为不溶性金属材料时，针体部分采用导体金属并用防腐耐电介质材料对其外表面进行绝缘密封。4.根据权利要求3所述的一种适于多基片高精度电镀的夹持装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦睿，王春富，秦跃利，王春晖，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51