一种垂直框式无接触电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种垂直框式无接触电镀装置，包括挂架机构和升降机构，所述挂架机构与升降机构活动连接；所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构，以及滑动机构，所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上；所述升降机构包括升降导轨、驱动机构，以及传送机构，所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。本实用型采用上下夹持方式，PCB薄板在运行过程中不会因镀液循环而偏移，且板之间间隙保持最小，此方式避免电镀时高电流区的影响，确保整板面的电镀厚度均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种垂直框式无接触电镀装置
本技术涉及一种电镀
，尤其是涉及一种垂直框式无接触电镀装置。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)制造向多层化、集成化方向迅速发展，促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得PCB制造技术难度更高。目前市场上的电镀设备普遍采用水平电镀和垂直电镀的方式，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，而水平电镀就是将印制电路板防止的方式由垂直式变成平行渡液液面的电镀方式，普遍采用导电滚轮的供应方式。导电滚轮除作为阴极外，还具有传递印制电路板的功能，虽然每个导电滚轮都安装有弹簧装置，其目的能适应不同厚度的PCB电镀的需要。通常只能适用0.3-5mm的PCB电镀需要，无法满足更薄电路板的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种垂直框式无接触电镀装置，能够适应不同厚度的PCB板电镀要求，并使PCB板之间间隙保持最小。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，包括挂架机构和升降机构，所述挂架机构与升降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，包括挂架机构和升降机构，所述挂架机构与升降机构活动连接；所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构，以及滑动机构，所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上；所述升降机构包括升降导轨、驱动机构，以及传送机构，所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。

【技术特征摘要】
1.一种垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，包括挂架机构和升降机构，所述挂架机构与升降机构活动连接；所述挂架机构包括挂架本体、夹持机构，以及滑动机构，所述夹持机构和滑动机构均设于挂架本体上；所述升降机构包括升降导轨、驱动机构，以及传送机构，所述驱动机构、传送机构设于升降导轨上。2.根据权利要求1所述的垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，所述挂架本体包括支撑件和矩形框件，所述支撑件与矩形框件垂直相接，且支撑件位于矩形框件的上部。3.根据权利要求2所述的垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，所述支撑件的两侧面向外延伸形成侧翼，所述侧翼位于支撑件的中部。4.根据权利要求2或3所述的垂直框式无接触电镀装置，其特征在于，所述滑动机构包括第一导向轮、扭簧牵引链轮，以及第二导向轮，...

【专利技术属性】
技术研发人员：温维娟，刘苏凯，
申请(专利权)人：亚智系统科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32