元器件安装基板制造技术

层间连接导体(20)贯穿层叠体(10)的第一层(1～6)，从上表面(10S)突出。元器件安装基板(200)中，在层叠方向上，对层间连接导体(20)距离上表面(10S)的突出长度进行调整，以使得层间连接导体(20)及导电接合部(112)在层叠方向上的连接位置与连接电极(30)及导电接合部(122)在层叠方向上的连接位置之差成为差分(d1)。层叠方向上的导电接合部(112)的长度与导电接合部(122)的长度的差分(d2)与该差分(d1)相抵消。其结果是，通过使上表面(10S)与下表面(101S)平行，能够防止高频元器件(100)相对于安装基板(90)发生倾斜，且能够防止因该倾斜而引起的电连接不良和接合强度的降低。

Component installation substrate

The interlayer connecting conductor (20) runs through the first layer (1~6) of the stack (10), which is protruding from the upper surface (10S). Component mounting substrate (200), in the laminating direction, the interlayer connection conductor (20) surface distance (10S) to adjust the protrusion length, so that the connection between the conductor layer (20) and conductive junction (112) connecting position in the laminating direction and the connection electrode (30) and conductive joint (122) in the laminating direction of the connection position of the difference become difference (D1). The difference (D2) of the length of the conductive joint part (112) in the laminating direction and the length of the conductive joint (122) is counterbalanced by the difference (D1). As a result, by making the upper surface (10S) parallel to the lower surface (101S), it can prevent the high-frequency components (100) from tilting with the mounting substrate (90), and prevent the electrical connection caused by the inclination and the reduction of the joint strength.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元器件安装基板
本专利技术涉及元器件安装基板，该元器件安装基板包括具有多个柱状电极的元器件和在主面安装有该元器件的安装基板。
技术介绍
目前已知在底面具有多个柱状电极(例如由铜构成的支柱电极)的倒装芯片元器件(参照专利文献1)。倒装芯片元器件中，底面的各个柱状电极经由导电接合部，与安装基板的主面的各个连接电极实现电连接和物理连接。专利文献1所揭示的倒装芯片元器件具有与底面平行的方向上的截面积互不相同的多个柱状电极。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2001-223321号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，如专利文献1所揭示的倒装芯片元器件那样，在将截面积互不相同的多个柱状电极安装至安装基板之前，若用焊锡形成导电接合部，则形成于柱状电极的前端的焊锡量取决于柱状电极的截面积，因此，柱状电极的截面积越大导电接合部越厚。由此，具有截面积互不相同的多个柱状电极的倒装芯片元器件若被安装至安装基板，则相对于安装基板的主面会发生倾斜。其结果是，会发生出现电连接不良、或者接合强度降低的问题。因而，本专利技术的目的在于，提供一种元器件安装基板，即使将具有截面积互不相同的多个柱状电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件安装基板，具备：具有第一柱状电极及第二柱状电极的元器件；以及在主面安装有所述元器件的层叠结构的安装基板，该元器件安装基板的特征在于，所述安装基板具有第一连接导体和第二连接导体，所述元器件具有配置于所述第一柱状电极与所述第一连接导体之间的第一导电接合部，以及配置于所述第二柱状电极与所述第二连接导体之间的第二导电接合部，所述第一柱状电极在与所述主面平行的方向上的截面积小于所述第二柱状电极在所述方向上的截面积，在所述安装基板的层叠方向上，所述第一连接导体与所述第一导电接合部的连接部的位置比所述第二连接导体与所述第二导电接合部的连接部的位置更远离所述主面的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.03 JP 2015-1128301.一种元器件安装基板，具备：具有第一柱状电极及第二柱状电极的元器件；以及在主面安装有所述元器件的层叠结构的安装基板，该元器件安装基板的特征在于，所述安装基板具有第一连接导体和第二连接导体，所述元器件具有配置于所述第一柱状电极与所述第一连接导体之间的第一导电接合部，以及配置于所述第二柱状电极与所述第二连接导体之间的第二导电接合部，所述第一柱状电极在与所述主面平行的方向上的截面积小于所述第二柱状电极在所述方向上的截面积，在所述安装基板的层叠方向上，所述第一连接导体与所述第一导电接合部的连接部的位置比所述第二连接导体与所述第二导电接合部的连接部的位置更远离所述主面的位置。2.如权利要求1所述的元器件安装基板，其特征在于，所述第一连接导体是沿着所述层叠方向延伸的第一层间连接导体，所述第二连接导体具有配置于所述主面的连接电极，以及连接至所述连接电极且沿着所述层叠方向延伸的至少一个第二层间连接导体，所述第一层间连接导体从所述主面突出。3.如权利要求2所述的元器件安装基板，其特征在于，所述第一层间连接导体的体积大于所述第二层间连接导体的体积。4.如权利要求2或3所述的元器件安装基板，其特征在于，所述第一层...

【专利技术属性】
技术研发人员：上嶋孝纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP