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层间连接导体(20)贯穿层叠体(10)的第一层(1～6)，从上表面(10S)突出。元器件安装基板(200)中，在层叠方向上，对层间连接导体(20)距离上表面(10S)的突出长度进行调整，以使得层间连接导体(20)及导电接合部(112)在层叠...
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