电路板、电子设备及封装方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种电路板、电子设备及封装方法，属于半导体封装领域。该电路板包括基板。所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶。所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。电子设备的盖体的位于所述沟槽的开口处，弯折部的弯曲半径小于所述沟槽的宽度。填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面，又能够减少位于基板表面的填充胶的体积，这样不仅可以进一步减小盖体的体积，从而减少电子设备的体积，而且，盖体的弯折部位于沟槽的开口处，能够使得盖体的弯折部的体积不会过小，而避免弯折部体积过小导致弯折部的强度不够。

Circuit board, electronic equipment and encapsulation method

An embodiment of the invention provides a circuit board, an electronic device and a packaging method, which belongs to the field of semiconductor packaging. The circuit board includes a substrate. The mounting plate of the substrate comprises an installation area equipped with electronic components, and a groove is arranged at the boundary of the installation area, and the filling groove is filled with filling glue. The filling glue is partially located in the groove and another part exposes the installation surface and contacts with the electronic components. The cover of the electronic device is located at the opening of the groove, and the bending radius of the bending part is less than the width of the groove. Filled rubber part disposed in the groove, the other to expose a portion of the mounting surface, but also can reduce the filling volume of the glue in the substrate surface, which can not only reduce the volume of the cover body further, thereby reducing the volume of the electronic equipment, and the opening is located in the groove of the bending part of the cover body, the volume can not the cover of the bending part is too small, and avoid the bending part of the volume is too small to bend strength is not enough.

【技术实现步骤摘要】
电路板、电子设备及封装方法
本专利技术涉及半导体封装，具体涉及一种电路板、电子设备及封装方法。
技术介绍
在芯片安装在电路板上之后，需要在电路板与芯片之间填充填充胶，以避免电路板与芯片之间的焊点失效。但是，当将金属环等装饰件安装在电路板上并包裹芯片时，装饰件需要避让填充胶以避免填充胶对装饰件造成结构干涉，导致装饰件体积过大，不利于电路板的小型化设计。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板、电子设备及封装方法，以克服上述缺陷。第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板，包括基板。所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶。所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。在某些实施方式中，所述沟槽设置在所述安装区域的边界未设有导线的区域。在某些实施方式中，所述沟槽的横截面为矩形。在某些实施方式中，所述安装区域的面积与所述电子元器件在所述安装面的投影的面积相同。在某些实施方式中，还包括补强板，所述基板的底面与所述补强板层叠设置，其中，所述底面为所述安装面的相对面。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括基板、电子元器件和盖体。所述基板的安装面包括安装所述电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶。所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。所述盖体安装在所述基板上，所述安装区域和所述沟槽均位于所述盖体与所述基板围成的空间内。所述盖体包括弯折部，所述弯折部的弯曲半径小于所述沟槽的宽度，所述弯折部位于所述沟槽的开口处。在某些实施方式中，所述盖体包括第一部分和第二部分。所述第一部分为一端开口的筒状结构，所述第一部分的开口处向远离所述第一部分的内侧壁的方向延伸形成第二部分。所述第二部分为环形结构，所述第一部分和所述第二部分相连接的部位形成所述弯折部。在某些实施方式中，所述基板的底面与所述补强板层叠设置，所述盖体的第二部分与所述补强板焊接，其中，所述底面为所述安装面的相对面。在某些实施方式中，所述弯折部位于所述沟槽的开口的上方。第三方面，本专利技术实施例提供了一种封装方法，所述方法包括：提供基板，所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，在所述安装区域的边界处设置有沟槽；向所述沟槽内填充填充胶，使所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触；提供盖体，所述盖体包括弯折部，所述弯折部的弯曲半径小于所述沟槽的宽度；将盖体安装在所述基板上，使所述安装区域和所述沟槽均位于所述盖体与所述基板围成的空间内，以及所述弯折部位于所述沟槽的开口处。本专利技术实施例中，电子元器件安装在基板的安装区域处，而在安装区域的边界处设置沟槽。将填充胶填充到沟槽内，溢出沟槽开口处的填充胶露出安装面的表面与电子元器件接触。这样，在沟槽内和基板的安装面上的填充胶可以确保填充胶的量足够多，使得电子元器件与基板之间的粘性牢固，同时，填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面，又能够减少位于基板表面的填充胶的体积，这样不仅可以进一步减小盖体的体积，从而减少电子设备的体积，而且，盖体的弯折部位于沟槽的开口处，能够使得盖体的弯折部的体积不会过小，而避免弯折部体积过小导致弯折部的强度不够。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。通过附图所示，本专利技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1为本专利技术实施例提供的电子设备的第一视角下的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的电路板的第一视角下的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的电路板的第二视角下的结构示意图；图4为图1中的I部分的局部放大图；图5为第二视角下的弯折部在基板的安装面的投影、安装区域的边界以及电子元器件在基板的安装面的投影的轮廓线的示意图；图6为本专利技术实施例提供的盖体的第一视角下的结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的电子设备的第二视角下的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的封装方法的方法流程图；图9为本专利技术实施例提供的封装方法的平面示意图。附图标记如下：电子设备10；电路板110；基板111、安装面1111、安装区域1112；电子元器件112；沟槽113；填充胶114；补强板115；盖体120、第一部分121、第二部分122。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括基板，所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶，所述填充胶一部分位于所述沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板，所述基板的安装面包括安装有电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶，所述填充胶一部分位于所述沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述沟槽设置在所述安装区域的边界未设有导线的区域。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述沟槽的横截面为矩形。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述安装区域的面积与所述电子元器件在所述安装面的投影的面积相同。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括补强板，所述基板的底面与所述补强板层叠设置，其中，所述底面为所述安装面的相对面。6.一种电子设备，其特征在于，包括基板、电子元器件和盖体，所述基板的安装面包括安装所述电子元器件的安装区域，所述安装区域的边界处设有沟槽，所述沟槽内填充有填充胶，所述填充胶一部分位于沟槽内、另一部分露出所述安装面并与所述电子元器件接触；所述盖体安装在所述基板上，所述安装区域和所述沟槽均位于所述盖体与所述基板围成的空间内，所述盖体包括弯折部，所述弯折部的弯曲半径小于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏建斌，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44