电子元件散热装置制造方法及图纸

一种电子元件散热装置，可降低电子零件在运作时的温度，并减少振动对电子零件的影响。该电子元件散热装置固定于一电子组件上，该电子组件包含有一基板与一电子零件；该电子元件散热装置包含有：一散热座、一底板、至少一定位件与至少一第一弹簧；于该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该散热座设置于该电子零件上；该底板位于该基板；该定位件穿过该散热座与该基板，并与该底板螺合；该第一弹簧设于该定位件与该散热座之间；藉此，该底板分散该基板振动能量且该第一弹簧吸收振动能量，以降低电子零件因振动而导致损坏的风险。

Radiating device for electronic components

An electronic component radiating device that reduces the temperature of the electronic parts at the time of operation and reduces the impact of vibration on the electronic parts. The electronic component cooling device is fixed on an electronic component, the electronic component comprises a substrate and an electronic part; the electronic components cooling device comprises a radiating base, a base plate, at least a part and at least a first spring; the electronic element for a heat dissipating device to the electronic component, the the radiating seat is arranged in the electronic parts; the bottom of the substrate; the positioning piece passes through the heat sink and the substrate, and the bottom plate and screw; the first spring is arranged on the positioning piece and the heat sink to the bottom; dispersion of the substrate and the first spring vibration energy to absorb vibration energy. Electronic components reduce risk of damage due to vibration.

【技术实现步骤摘要】
电子元件散热装置
本技术与散热机构有关；特别是指一种电子组件适用的电子元件散热装置。
技术介绍
各式电子设备，凡是日常生活中常见的计算机、数据交换机、音响等，在运作过程中均会产生程度不等的热能，特别是电子组件包含有需要进行高速运算的电子零件，例如：中央处理器(CPU)或绘图处理器(GPU)等，在运算时会产生大量的热能。这些热能积贮于电子设备内，使电子设备整体温度升高，不仅大幅影响电子零件的效能，也会降低电子组件的稳定性与功能。为避免高热影响电子设备运行，通常会在电子零件上安装一散热装置。散热装置藉由风扇转动时所产生的气流，将芯片所生产的热能带走，达到降低电子组件温度的功能。虽然现有的散热装置解决电子零件产生的热能积贮于电子设备中的问题，但却衍生出另一问题──振动。风扇在转动时所伴随的振动，使散热装置对电子零件产生不均等的压力，最终导致电子零件破裂、损坏，造成电子组件失去功能。除了散热装置所造成的振动外，电子零件所位于的基板亦可能受其他因素而振动、摇晃，连带使电子零件上下移动，同样会导致电子零件与散热装置之间产生不均等的压力，进而减损电子零件的使用年限。此外，现有的散热装置以一定位件锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件散热装置，固定于一电子组件上，该电子组件包含有：一基板与一电子零件，其中该基板具有相背对的一第一侧与一第二侧，且该电子零件固定于该基板的第一侧上；该电子元件散热装置包含有：一散热座，具有至少一贯穿的穿孔；一底板，呈平板状且具有至少一螺孔；至少一定位件，具有螺纹段；以及至少一第一弹簧；藉此，在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该散热座贴设于该电子组件上；该定位件穿过该散热座的穿孔及该基板，并与设于该基板第二侧的该底板的螺孔螺合；该至少一第一弹簧设于该定位件与该散热座之间。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件散热装置，固定于一电子组件上，该电子组件包含有：一基板与一电子零件，其中该基板具有相背对的一第一侧与一第二侧，且该电子零件固定于该基板的第一侧上；该电子元件散热装置包含有：一散热座，具有至少一贯穿的穿孔；一底板，呈平板状且具有至少一螺孔；至少一定位件，具有螺纹段；以及至少一第一弹簧；藉此，在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该散热座贴设于该电子组件上；该定位件穿过该散热座的穿孔及该基板，并与设于该基板第二侧的该底板的螺孔螺合；该至少一第一弹簧设于该定位件与该散热座之间。2.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其中该穿孔具有一第一孔段与一第二孔段，其中该第一孔段内径大于该第二孔段内径，且该第一孔段与该第二孔段连接处形成一阶面；该第一弹簧抵于该阶面。3.如权利要求1所述的电子元件散热装置，其中该定位件具有一抵挡部；在该电子元件散热装置使用于上述电子组件上时，该抵挡部位于该散热座与该基板之间，且该抵挡部抵于该基板的第一侧。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李典桦，
申请(专利权)人：智邦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71