【技术实现步骤摘要】
各向同性氮化硼、其制备方法及由其制成的制品
本公开内容涉及各向同性氮化硼、其制备方法及由其制成的制品。
技术介绍
导热复合材料(即，聚合物和导热填料)用于各种各样的应用中，例如印刷电路板。印刷电路板(PCB)使用层合到非导电基底上的导电路径用于机械支撑和电连接电子组件。现有技术中的一些导热复合材料包含氮化硼填料。通常已知氮化硼为包含聚合物的多种材料赋予导热性。氮化硼是可以以不同晶格结构存在的层状材料。常见的晶格结构包括六方结构、立方结构和纤锌矿(即，湍层(turbostratic))结构。六方晶格结构包括互连的B-N六边形的堆叠层。六方氮化硼的重要性质包括：高热导率、低热膨胀性、良好的耐热冲击性、高电阻、低介电常数和损耗角正切值(losstangent)、微波透明性、低毒性、易机械加工性、良好的润滑性和化学惰性。六方氮化硼层内强的共价键合导致高机械强度和非常良好的面内导热性。另一方面，氮化硼层之间的粘附性较弱。这种弱的键合导致垂直于面(即，沿Z轴)的较低的机械强度和热导率。因此，六方氮化硼的这些性质和其他性质是方向相关的，即各向异性。一般而言，将各向异性氮化硼结合...
【技术保护点】
一种制备各向同性氮化硼的方法，所述方法包括：将包含间隙的各向异性氮化硼与水合并；用所述水渗入所述间隙；使所述间隙膨胀；以及任选地重复所述合并、所述渗入或者所述膨胀。
【技术特征摘要】
1.一种制备各向同性氮化硼的方法，所述方法包括：将包含间隙的各向异性氮化硼与水合并；用所述水渗入所述间隙；使所述间隙膨胀；以及任选地重复所述合并、所述渗入或者所述膨胀。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：使所述水冷冻以形成冰；将所述冰融化；以及任选地重复所述冷冻或所述融化。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述冷冻通过在-20℃至0℃，优选-15℃至-5℃，更优选-10℃至-5℃的冷却温度下冷却而进行。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述融化通过在5℃至100℃，优选20℃至100℃，更优选90℃至100℃的加热温度下加热而进行。5.根据权利要求1至4中任一项或更多项所述的方法，其中所述合并、所述渗入和所述膨胀重复1至15次，优选2至10次，更优选5至10次。6.根据权利要求1至5中任一项或更多项所述的方法，其中所述各向异性氮化硼为六方氮化硼，优选天然片状六方氮化硼。7.根据权利要求1至6中任一项或更多项所述的方法，其中所述各向同性氮化硼为单层各向同性氮化硼，优选为单层各向同性六方氮化硼，更优选为膨胀的单层各向同性六方氮化硼。8.根据权利要求1至7中任一项或更多项所述的方法，还包括从所述各向同性氮化硼中移除所述水，优选地通过在移...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，姜晶，仲洋，张莉，陈克新，田兆波，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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