电子设备外壳材料及利用其制备电子设备外壳的方法技术

本发明专利技术公开了一种电子设备外壳材料及利用其制备电子设备外壳的方法，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60‑65、聚丙烯树脂22‑25、聚氯乙烯22‑25、聚乙烯树脂22‑25、ABS树脂60‑65、聚碳酸树脂60‑65、硅酸钠10‑12、碳化硅8‑10、环氧树脂12‑15、偶联剂10‑11、增韧剂1‑2、表面活性剂5‑6、抗氧化剂8‑9、阻燃剂8‑9；还包括：陶瓷12‑15、膨胀石墨8‑10、镍锌铁氧体膨胀石墨12‑13、竹纤维24‑26、金属钨1‑2、钢8‑9、竹炭20‑22、二氧化钛1‑2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨和钢的质量比为1:4‑8。

Shell material of electronic equipment and the method of using it to prepare the shell of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备外壳材料及利用其制备电子设备外壳的方法
本专利技术涉及材料
，更具体地说，本专利技术涉及一种电子设备外壳材料及利用其制备电子设备外壳的方法。
技术介绍
电子设备如电视机、手机、电脑、相机以及电冰箱等等通常需要设置外壳以保护内部零件，因此电子设备外壳首先应当具有一定力学强度以发挥抗压防震性能。随着技术的发展，电子产品的外壳被赋予越来越多的功能，如防辐射、抗腐蚀腐蚀、防静电以及散热等。现有的电子设备外壳多为塑料，且多为使用单一品种或是少量几种树脂压制得到的塑料，如申请号为2014108564356和2015107746775的专利技术专利，单一树脂压制得到的塑料虽然制备简单造价便宜，但是单一树脂的缺点不能克服，因此压制得到的塑料缺点不少。如聚苯醚：综合性能良好，电绝缘性好，吸水小，但有应力开裂倾向。有突出的电绝缘性和耐水性优异，有较好的耐磨性和电性能，尺寸稳定性好。其介电性能居塑料的首位。有较高的耐热性，阻燃性良好，具有自息性，与HIPS混合后具有中等可燃性。质轻，无毒可用于食品和药物行业。耐光性差，长时间在阳光下使用会变色。具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能优良等优点。聚本醚还具有耐磨、无毒、耐污染等优点。主要缺点是熔融流动性差，加工成型困难。聚丙烯：相对密度小，仅为0.89-0.91，是塑料中最轻的品种之一。良好的力学性能，除耐冲击性外，其他力学性能均比聚乙烯好，成型加工性能好。具有较高的耐热性，连续使用温度可达110-120℃。质地纯净，无毒性。电绝缘性好。缺点：制品耐寒性差，低温冲击强度低。制品在使用中易受光、热和氧的作用而老化。着色性不好。易燃烧。韧性不好，静电度高，染色性、印刷性和黏合性差。聚氯乙烯：最大特点是阻燃，被广泛用于防火应用。但是聚氯乙烯在燃烧过程中会释放出氯化氢和其他有毒气体，例如二恶英。价格便宜，应用广泛，聚氯乙烯树脂为白色或浅黄色粉末。根据不同的用途可以加入不同的添加剂，聚氯乙烯塑料可呈现不同的物理性能和力学性能。硬质聚氯乙烯有较好的抗拉、抗弯、抗压和抗冲击能力，可单独用做结构材料。软质聚氯乙烯的柔软性、断裂伸长率、耐寒性会增加，但脆性、硬度、拉伸强度会降低。聚氯乙烯有较好的电气绝缘性能，可作低频绝缘材料，其化学稳定性也好。聚氯乙烯的热稳定性较差，长时间加热会导致分解。聚乙烯：在大气、阳光和氧的作用下，会发生老化，变色、龟裂、变脆或粉化，丧失其力学性能。在成型加工温度下，也会因氧化作用，使其熔体戮度下降，发生变色、出现条纹，故而在成型加工和使用过程或选材时应予以注意。正因为聚乙烯拥有如上特质，容易加工成型，因此聚乙烯的再生回收具有非常深远的价值。ABS树脂：的耐候性差，在紫外光的作用下易产生降解；于户外半年后，冲击强度下降一半。ABS塑料管材，不耐硫酸腐蚀，遇硫酸就粉碎性破裂。聚碳酸酯：耐弱酸，耐弱碱，耐中性油。不耐紫外光，不耐强碱。主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐有机化学品性，耐刮痕性较差，长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树脂一样，容易受某些有机溶剂的侵蚀。硅酸钠：粘结力强、强度较高，耐酸性、耐热性好，耐碱性和耐水性差每种树脂都有其特点和缺点，假如能够将多种树脂混合，互补共赢，压制得到的塑料优点会更加突出，缺点会削减甚至消除，也更加适合用作电子设备外壳，因此设计一种包含多种树脂的电子设备外壳材料，制造出性能优越的电子设备外壳成为一个亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述缺陷，并提供至少后面将说明的优点。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，本专利技术提供一种电子设备外壳材料，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、阻燃剂8-9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨12-13、竹纤维24-26、金属钨1-2、钢8-9、竹炭20-22、二氧化钛1-2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨和钢的质量比为1:4-8。多种树脂合理配比组合，互补共赢，提升性能，填补缺陷。优选的是，所述的电子设备外壳材料中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。能够增加外壳的保温性能适合冬天使用，同时具有杀菌和除臭功能。优选的是，所述的电子设备外壳材料中，所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。此粒径能够带来更好的触感和质感，并保持光滑。一种电子设备外壳的制备方法，包括以下步骤：步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5-0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末；颗粒大小是外壳质感和表面光滑程度的基础。步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒。有助于吸入更多的功能材料。步骤三、将所述钨粉末和所述钢粉末按照1:4-8的质量比混合得到合金粉末；有助于增加塑料外壳的重量和质感，且能够具有电磁屏蔽功能。步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料A；镍锌铁氧体膨胀石墨进入大孔陶瓷颗粒的微孔内部对其填充，不仅增加了力学强度，而且赋予电磁吸收功能，而大孔陶瓷颗粒本身也具有抗磨等性能。步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料B；竹炭本身是一种导体，能够形成屏蔽层，与合金粉末混合后，合金进入竹炭内部，增加了外壳本身的质量和质感，以及硬度，也使得屏蔽效果更好。步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料C；膨胀石墨具有优异的耐压性、抗高温低温以及抗腐蚀抗辐射性能以及抗震性能，而二氧化钛具有良好防紫外线功能、杀菌功能、光催化功能、以及自清洁功能，进入膨胀石墨孔内，能够更加持久的发挥效果。步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、ABS树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；多种树脂混合，克服单一树脂的缺陷。步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍竹纤维；竹纤维本身吸附性能极佳，同时物理性能好，浸泡树脂后能够吸入树脂，增加韧性，同时也使得粘结强度更高，能够很好地将两块基板粘结起来。步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料B按照1:1-2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料A和C分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备外壳材料，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60‑65、聚丙烯树脂22‑25、聚氯乙烯22‑25、聚乙烯树脂22‑25、ABS树脂60‑65、聚碳酸树脂60‑65、硅酸钠10‑12、碳化硅8‑10、环氧树脂12‑15、偶联剂10‑11、增韧剂1‑2、表面活性剂5‑6、抗氧化剂8‑9、阻燃剂8‑9；还包括：陶瓷12‑15、膨胀石墨8‑10、镍锌铁氧体膨胀石墨12‑13、竹纤维24‑26、金属钨1‑2、钢8‑9、竹炭20‑22、二氧化钛1‑2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨和钢的质量比为1:4‑8。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备外壳材料，其中，包括以下重量组分的原料：聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、阻燃剂8-9；还包括：陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨12-13、竹纤维24-26、金属钨1-2、钢8-9、竹炭20-22、二氧化钛1-2；其中，所述聚丙烯树脂、聚氯乙烯和聚乙烯树脂的质量比为1:1，所述金属钨和钢的质量比为1:4-8。2.如权利要求1所述的电子设备外壳材料，其中，所述陶瓷为远红外陶瓷粉，所述二氧化钛为纳米二氧化钛。3.如权利要求2所述的电子设备外壳材料，其中，所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米，所述竹炭的孔径为500-2000纳米。4.一种电子设备外壳的制备方法，使用如权利要求1所述的原料，其中，包括以下步骤：步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒；将所述竹炭研磨形成粒径0.5-0.8毫米的竹炭颗粒；将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒；将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末；将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末；将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末；将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末；步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒；步骤三、将所述钨粉末和所述钢粉末按照1:4-8的质量比混合得到合金粉末；步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料A；步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料B；步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料C；步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、ABS树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、偶联剂、增韧剂、表面活性剂、抗氧化剂以及阻燃剂混合后热熔挤压形成板块作为基板；步骤八、将所述竹纤维置于环氧树脂或是聚丙烯树脂中加压浸泡至少24小时后得到浸渍竹纤维；步骤九、使用至少两块所述基板进行叠层组合得到组合板，将所述浸渍竹纤维和所述功能材料B按照1:1-2的质量比混合后填充在两块基板之间作为夹层，所述功能材料A和C分别与树脂混合后，再分别喷涂在在所述组合板的上下两面，最后热压成型即得到电子设备外壳。5.如权利要求4所述的电子设备外壳的制备方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢杨，
申请(专利权)人：广西南宁英凡达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45