热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板制造技术

提供尤其相容性良好并且具有高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切)、与导体的高接合性、优异的耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数和高阻燃性的热固性树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料、层叠板和多层印刷线路板。上述热固性树脂组合物具体来说为包含在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)以及磷系阻燃剂(C)的热固性树脂组合物。式中，R

Thermosetting resin composition, prepreg, laminated board and multilayer printed circuit board

Provide particularly good compatibility and dielectric properties of high frequency (the low dielectric constant and low dielectric loss tangent) with conductors, high bonding, excellent heat resistance, high glass transition temperature, thermal expansion coefficient and high flame retardant thermosetting resin composition and resin composition using the pre prepreg, laminate and multilayer printed circuit board. The thermosetting resin composition is specifically included in the 1 molecules with N containing substituted maleimide groups and the structure of the general formula (I) polyphenylene ether derivatives of structural unit represented by (A), selected from the group consisting of epoxy resin, cyanate ester and maleimide compounds in at least 1 kinds of thermosetting resin (B) and flame retardant (C) thermosetting resin composition. In the formula, R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板
本专利技术涉及包含聚苯醚衍生物的热固性树脂组合物、预浸料、层叠板和多层印刷线路板。
技术介绍
在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设备、或大型计算机等中，所使用的信号的高速化和大容量化正在逐年推进。与此相伴，这些电子设备所搭载的印刷线路板需要应对高频化，要求能够降低传输损失的高频段下的介电性能(低介电常数和低介电损耗角正切；以下有时称作高频特性)优异的基板材料。近年，作为处理这种高频信号的应用，除了上述电子设备以外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)、室内的近距离通信领域中，处理高频无线信号的新型系统的实用化、实用计划正在推进，据预测，今后对于这些设备中搭载的印刷线路板，也进一步要求低传输损失基板材料。另外，由于近年来的环境问题，渐渐变得要求基于无铅焊料的电子部件安装、基于无卤素的阻燃化，因此，印刷线路板用材料需要相比至今为止更高的耐热性、阻燃性。以往，要求低传输损失的印刷线路板使用聚苯醚(PPE)系树脂作为高频特性优异的耐热性热塑性聚合物。例如也提出了合用聚苯醚和热固性树脂的方法。具体来说，公开了含本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其包含：在1分子中具有含有N‑取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)、以及磷系阻燃剂(C)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.30 JP 2015-0935081.一种热固性树脂组合物，其包含：在1分子中具有含有N-取代马来酰亚胺结构的基团和下述通式(I)所示的结构单元的聚苯醚衍生物(A)、选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物中的至少1种的热固性树脂(B)、以及磷系阻燃剂(C)，式中，R1各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为0～4的整数。2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，所述含有N-取代马来酰亚胺结构的基团为下述通式(Z)所示的基团，式中，R2各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，y为0～4的整数，A1为下述通式(II)、(III)、(IV)或(V)所示的基团，式中，R3各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，p为0～4的整数，式中，R4和R5各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A2为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基、单键或者下述通式(III-1)所示的基团，q和r各自独立地为0～4的整数，式中，R6和R7各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，A3为碳数1～5的烷撑基、异丙叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羧基、酮基或单键，s和t各自独立地为0～4的整数，式中，n为0～10的整数，式中，R8和R9各自独立地为氢原子或碳数1～5的脂肪族烃基，u为1～8的整数。3.如权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，所述通式(I)所示的结构单元为下述式(I’)所示的结构单元，4.如权利要求2或3所述的热固性树脂组合物，其中，所述通式(Z)中的A1为下述式中任一式所示的基团，5.如权利要求1～4中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，所述磷系阻燃剂(C)为选自芳香族磷酸酯和二取代次膦酸的金属盐中的至少1种。6.如权利要求5所述的热固性树脂组合物，其中，所述芳香族磷酸酯由下述通式(C-1)或(C-2)表示，所述二取代次膦酸的金属盐由下述通式(C-3)表示，式中，RC1～RC5各自独立地为碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，Ac为碳数1～5的烷撑基、碳数2～5的烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷川隆雄，水野康之，福田富男，永井裕希，村井曜，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP