电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够抑制电感器产生断线的电子部件。本发明专利技术所涉及的电子部件的特征在于，具备：主体，包括层叠体，该层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内，上述第二树脂的线膨胀系数低于上述第一树脂的线膨胀系数。

electronic component

The invention provides an electronic component that can suppress the broken line of the inductor. The characteristics of electronic components of the invention is that: the main body, including with laminate, the laminate will contain the first resin as a plurality of insulator layers of material along the stacking direction of laminated structure; the first inductor includes a first inductor conductor layer is connected with the insulator layer; and low expansion, with more than the above an insulator layer low coefficient of linear expansion coefficient of linear expansion, and contains second resin as material and at least a portion of the laminated body to be buried, the second resin line expansion coefficient is lower than the first resin line expansion coefficient.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及具备电感器的电子部件。
技术介绍
作为以往的与电子部件有关的专利技术，例如已知专利文献1所记载的线圈部件。图15是专利文献1所记载的线圈部件500的剖面结构图。如图15所示，线圈部件500具备磁性体基板501、502、层叠体510、线圈512、513、磁性层520以及粘合层530。层叠体510形成在磁性体基板501的上表面上，通过层叠多个绝缘体层而构成。线圈512、513由跟绝缘体层一起层叠的线圈图案以及导通孔构成，并被内置于层叠体510。在层叠体510设置有沿上下方向贯通层叠体510的凹部514、515。磁性层520被设置在凹部514、515内，并且也被设置在层叠体510的上表面上。粘合层530将磁性层520的上表面和磁性体基板502粘合。专利文献1：日本特开2003－133135号公报另外，在线圈部件500中，有可能在线圈512、513产生断线。更详细而言，在将线圈部件500安装于电路基板时，进行焊料的回流处理等加热处理。若线圈部件500被加热，则线圈部件500的各部热膨胀。其中，线圈512、513的线膨胀系数小于层叠体510的线膨胀系数以及磁性层520的线膨胀系数。而且，层叠体510的材料以及磁性层520的材料都是聚酰亚胺树脂。层叠体510的线膨胀系数与磁性层520的线膨胀系数之差较小。因此，若线圈部件500被加热，则层叠体510以及磁性层520的每单位体积的膨胀量(以下，简称为膨胀量)比线圈512、513的膨胀量大。因此，线圈512、513的变形无法追随层叠体510以及磁性层520的变形。由此，线圈512、513被施加拉伸应力。结果有可能在线圈512、513的线圈图案或线圈图案与导通孔的接合部等产生断线。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供能够抑制电感器产生断线的电子部件。本专利技术的第一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：主体，包括层叠体，上述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内，上述第二树脂的线膨胀系数低于上述第一树脂的线膨胀系数。本专利技术的第二方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：主体，包括层叠体，上述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比上述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到上述层叠体内，上述低膨胀部是非磁性体。本专利技术的第三方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：主体，包括层叠体和第一基板，上述层叠体将包含树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成，上述第一基板具有比该多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数且在该层叠体中与位于该层叠方向的一侧的第一主面相接；以及第一电感器，包括与上述绝缘体层相接的第一电感器导体层，在上述层叠体设置有与上述第一基板相接的空隙。根据本专利技术，能够抑制电感器产生断线。附图说明图1是电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A－A处的剖面结构图。图4是表示第一计算机模拟的结果的图。图5是表示第二计算机模拟所使用的模型的图。图6是表示第二计算机模拟的结果的图表。图7是表示第三计算机模拟的结果的图表。图8是电子部件10a的剖面结构图。图9是表示第四计算机模拟的结果的图表。图10是表示第五计算机模拟的结果的图表。图11是从上侧透视电子部件10b的图。图12是从上侧透视电子部件10c的图。图13是电子部件10d的剖面结构图。图14是电子部件10e的剖面结构图。图15是专利文献1所记载的线圈部件500的剖面结构图。附图标记说明10、10a～10e：电子部件；12：主体；20a、20b：磁性体基板；22：层叠体；24：粘合层；26a～26e：绝缘体层；30a、30b、34a、34b：电感器导体层；80、80a～80h：低膨胀部；A1～A4：区域；L1、L2：电感器；Sp：空隙；v1、v2：层间连接导体具体实施方式(电子部件的结构)首先，参照附图对一个实施方式所涉及的电子部件10的结构进行说明。图1是电子部件10的外观立体图。图2是图1的电子部件10的分解立体图。图3是图1的电子部件10的A－A处的剖面结构图。下面，将电子部件10的层叠方向定义为上下方向，将在从上侧观察时，长边所延伸的方向定义为前后方向，短边所延伸的方向定义为左右方向。另外，上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。需要说明的是，层叠方向是指后述的层叠绝缘体层的方向。另外，使用电子部件10时的上下方向、左右方向以及前后方向可以不与图1等中定义的上下方向、左右方向以及前后方向一致。如图1～图3所示，电子部件10具备主体12、外部电极14a～14d、连接部16a～16d、引出部50、52、54、56、低膨胀部80以及电感器L1、L2。如图1以及图2所示，主体12呈长方体状，包括磁性体基板20a、20b、层叠体22以及粘合层24。磁性体基板20a、粘合层24、层叠体22以及磁性体基板20b从上侧向下侧依次层叠。磁性体基板20a、20b是在从上侧观察时具有呈长方形形状的主面的板状部件。下面，将磁性体基板20a、20b的上侧的主面称为上表面，将磁性体基板20a、20b的下侧的主面称为下表面。另外，将连接磁性体基板20a、20b的上表面和下表面的面称为侧面。在磁性体基板20b中，在从上侧观察时，4个角被切除。更详细而言，在从上侧观察时，在磁性体基板20b的4个角分别设置有呈中心角为90度的扇形的切口。4个切口以从磁性体基板20b的上表面到达下表面的方式在磁性体基板20b的侧面沿上下方向延伸。磁性体基板20a、20b是通过对烧结完毕的铁氧体陶瓷进行切削而制成。另外，磁性体基板20a、20b例如也可以通过将由铁氧体预烧粉末以及粘结剂构成的糊剂涂覆在氧化铝等的陶瓷基板上而制成，也可以通过对铁氧体材料的生片进行层叠及烧成而制成。磁性体基板20a、20b具有线膨胀系数X1。线膨胀系数X1例如为7以上且11以下，在本实施方式中为9.5。外部电极14a～14d被设置在磁性体基板20b的下表面上，呈长方形形状。更详细而言，外部电极14a被设置在位于磁性体基板20b的下表面的左后侧的角。外部电极14b被设置在位于磁性体基板20b的下表面的左前侧的角。外部电极14c被设置在位于磁性体基板20b的下表面的右后侧的角。外部电极14d被设置在位于磁性体基板20b的下表面的右前侧的角。外部电极14a～14d通过利用溅射法将Ag、Ni、Cu、Ti重叠并成膜而制成。需要说明的是，外部电极14a～14d也可以通过对含有金属的糊剂进行印刷以及镀敷而制成，也可以通过蒸镀、镀敷方法将金属成膜而制成。连接部16a～16d分别被设置在磁性体基板20b设置的4个切口。连接部16a被设置在位于磁性体基板20b的左后侧的切口，在其下端与外部电极14a连接。连接部16b被设置在位于磁性体基板20b的左前侧的切口，在其下端与外部电极14b连接。连接部16c被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备：主体，包括层叠体，所述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与所述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比所述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到所述层叠体内，所述第二树脂的线膨胀系数低于所述第一树脂的线膨胀系数。

【技术特征摘要】
2016.07.06 JP 2016-1337971.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备：主体，包括层叠体，所述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与所述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比所述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到所述层叠体内，所述第二树脂的线膨胀系数低于所述第一树脂的线膨胀系数。2.一种电子部件，其特征在于，所述电子部件具备：主体，包括层叠体，所述层叠体将包含第一树脂作为材料的多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成；第一电感器，包括与所述绝缘体层相接的第一电感器导体层；以及低膨胀部，具有比所述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数，并包含第二树脂作为材料且至少一部分被埋入到所述层叠体内，所述低膨胀部是非磁性体。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，所述多个绝缘体层以及低膨胀部是非磁性体。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，在从所述层叠方向观察时，所述第一电感器沿规定方向旋回。5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，所述低膨胀部位于被所述第一电感器包围的区域内。6.根据权利要求4或5所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件还具备第二电感器，所述第二电感器包括与所述绝缘体层相接的第二电感器导体层，在从所述层叠方向观察时，所述第二电感器沿所述规定方向旋回，在从所述层叠方向观察时，被所述第一电感器包围的区域和被所述第二电感器包围的区域重叠。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件还具备第二电感器，所述第二电感器包括与所述绝缘体层相接的第二电感器导体层，在从所述层叠方向观察时，所述低膨胀部位于被所述第二电感器包围的区域内。8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的电子部件，其特征在于，所述层叠体具有第一主面，所述第一主面位于所述层叠方向的一侧，所述主体还包括第一基板，所述第一基板具有比所述多个绝缘体层的线膨胀系数低的线膨胀系数且与所述第一主面相接。9.根据权利要求8所述的电子部件，其特征在于，在所述层叠体中设置有空隙，在从所述层叠方向观察时所述空隙与所述低膨胀部重叠，并且所述空隙与所述低膨胀部以及所述第一基板相接。10.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，所述层叠方向上的所述空隙的高度相对于所述层叠方向上的所述层叠体的高度之比的值为0.4以上且0.8以下。11.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，所述层叠方向上的所述空隙的高度相对于所述层叠方向上的所述层叠体的高度的比的值...

【专利技术属性】
技术研发人员：中辻阳一，石田康介，胜田瑞穗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP