电子设备用冷却构造制造技术
【技术实现步骤摘要】
电子设备用冷却构造
本专利技术涉及用于对收纳于框体内的电路板进行冷却的电气设备用冷却构造。
技术介绍
电子设备例如被装入机床的控制盘而用作数控装置。这种电子设备构成为在框体内收纳电路板，该电路板设有电容器、晶体管、电磁线圈等电子零件。而且，在使用时，向上述电子零件通电，该电子零件随之产生热。为了避免温度上升而进行散热，例如，如日本特开2009－295626号公报所记载地，在电路板设有散热构件，并且在框体设有向该散热部件供给冷却风的冷却用风扇。另外，日本实开平05－069953号公报提出了层叠两个散热构件的冷却构造。该情况下，无需用于使冷却用风扇旋转的驱动机构，因此具有结构简单的优点。
技术实现思路
在日本实开平05－069953号公报记载的现有技术中，将下方及上方的散热构件中的多个圆环形状叶片部配置成同心圆状，并且使下方的散热构件和上方的散热构件通过螺钉而连结。具体而言，在下方的散热构件的圆环形状叶片部设置内螺纹部，另一方面，在上方的散热构件的下端面呈同心圆状地突出形成多个外螺纹部。并且，该外螺纹部与上述内螺纹部螺纹结合。然而，如上所述地将多个外螺纹部、内螺纹部设置成...
【技术保护点】
一种电子设备用冷却构造，包括：第一散热构件，设于电路板并且收纳于框体内；以及第二散热构件，将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部，上述电子设备用冷却构造特征在于，上述第一散热构件具有第一散热用叶片部，上述第二散热构件具有：热输入用叶片部，嵌合于上述第一散热用叶片部；第二散热用叶片部，暴露在上述框体的外部；以及热传递部，介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间，用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。
【技术特征摘要】
2016.06.30 JP 2016-1298351.一种电子设备用冷却构造，包括：第一散热构件，设于电路板并且收纳于框体内；以及第二散热构件，将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部，上述电子设备用冷却构造特征在于，上述第一散热构件具有第一散热用叶片部，上述第二散热构件具有：热输入用叶片部，嵌合于上述第一散热用叶片部；第二散热用叶片部，暴露在上述框体的外部；以及热传递部，介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间，用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。2.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，上述第一散热用叶片部的叶片在水平方向上延伸。3.根据权利要求2所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，上述第一散热用叶片部的叶片的突出长度设定为在铅垂上方比铅垂下方大。4.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，上述第一散热用叶片部、上述热输入用叶片部以及上述第二散热用叶片部在同一方向上延伸。5.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，上述第二散热构件支撑于上述框体。6.根据权利要求5所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，在上述框体设有位置调节单元，能够变更上述第二散热构件相对于上述第一散热构件的相...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。