导热片及其制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。本发明专利技术的导热片的一个例子包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。此外，本发明专利技术的导热片的制造方法的一个例子包含以下步骤：将包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料的组合物加压成型为片状，得到预制导热片的工序；将多张预制导热片在厚度方向上层叠，或者折叠或卷绕预制导热片，得到层叠体的工序；对层叠体以相对于层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到导热片的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热片及其制造方法
本专利技术涉及导热片及导热片的制造方法。
技术介绍
近年来，关于等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子零件，其发热量随着高性能化而不断增大。结果，在使用电子零件的电子设备中，需要对由电子零件的温度上升导致的功能障碍采取应对措施。此处，一般地，作为由温度上升导致的功能障碍的应对措施，可采用通过对电子零件等发热体安装金属制的散热器、散热板、散热片等散热体来促进散热的方法。并且，在使用散热体时，为了从发热体向散热体有效地传递热，使发热体和散热体隔着导热性高的片状的部件(导热片)密合。因此，对于夹入到发热体和散热体之间而使用的导热片，除了要求具有高导热性以外，还要求具有高柔软性和优异的强度。因此，例如在专利文献1中，作为导热性、柔软性及强度优异的导热片，提出了一种使用以下组合物形成的、石墨颗粒沿厚度方向取向的导热片，该组合物含有：规定的含有羧基的丙烯酸酯共聚树脂与规定的环氧固化剂的反应生成物；和呈鳞片状、椭球状或棒状的、结晶中的6元环面沿鳞片的面方向、椭球的长轴方向或棒的长轴方向取向的石墨颗粒。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-132856本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热片，其包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.10 JP 2015-0247711.一种导热片，其包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。2.根据权利要求1所述的导热片，其是将层叠体以相对于层叠方向成45°以下的角度进行切片而得到的，所述层叠体是在将包含所述树脂、所述粒子状碳材料及所述纤维状碳材料的组合物加压成型为片状从而形成预制导热片后，将多张所述预制导热片在厚度方向上进行层叠而得到的层叠体，或者是折叠或卷绕所述预制导热片而得到的层叠体。3.根据权利要求1或2所述的导热片，其中，所述纤维状碳材料的含有比例为0.05质量％以上且5质量％以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热片，其中，所述粒子状碳材料的含有比例为30质量％以上且90质量％以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热片，其中，厚度方向的热导率为20W/m·...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊本拓朗，荒川公平，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP